英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck在出席公司馬來西亞功率芯片工廠盛大開業典禮時，強調了亞洲在其全球增長戰略中的核心地位，特別是在滿足人工智能（AI）和汽車領域日益增長需求的關鍵作用上。他指出，東南亞地區（涵蓋馬來西亞、越南、印度尼西亞）以及印度和中國臺灣，對于英飛凌的未來發展至關重要。

“亞洲的戰略重要性體現在三個核心方面，”Hanebeck闡述道，“首先，作為龐大的市場；其次，從制造布局來看，東南亞是對我們歐洲生產基地的有力補充；最后，這一區域在研發領域同樣具有不可忽視的影響力。”

在全球供應鏈經歷深刻變革的背景下，英飛凌正加速其在亞洲的布局。8月8日，英飛凌在馬來西亞啟動了先進的碳化硅（SiC）芯片生產工廠，其員工數量已超越德國總部。此外，公司還積極擴展在越南、印度及中國臺灣的研發隊伍，并在印度尼西亞建立了客戶支持中心，配套芯片封裝與測試設施，以進一步鞏固其在亞洲的市場地位。

盡管當前全球市場和科技行業面臨諸多不確定性，Hanebeck仍表示，各行業需求正逐步回暖，但全面復蘇尚需時日。他特別指出，全球范圍內對供應鏈韌性的高度重視正深刻影響著企業決策，推動了本地化和多元化生產的需求。

“面對不同國家和地區對本地制造和供應鏈的迫切需求，我們必須順應這一趨勢，”Hanebeck解釋道，“例如，中國大陸和美國客戶可能更傾向于在本土建立完整的價值鏈。”為此，英飛凌已與多家中國大陸及全球碳化硅基底供應商建立合作關系，實施“雙源”戰略，以增強供應鏈的靈活性和穩定性。

在談及規模經濟時，Hanebeck強調，英飛凌的擴張計劃將謹慎選擇能夠實現最大經濟效益的地點。“建設晶圓廠是一項長期投資，旨在為未來20至30年的發展奠定基礎。”他指出，馬來西亞之所以成為芯片生產的重要基地，是因為當地已具備成熟的芯片封裝產業鏈，為實現規模經濟提供了有利條件。

作為行業資深領袖，Hanebeck自1994年加入英飛凌以來，見證了公司的快速發展。他領導了多個關鍵部門，包括微控制器（MCU）和汽車解決方案，并于2016年成為管理委員會成員及首席運營官（COO），2022年升任公司CEO。

英飛凌作為全球領先的汽車芯片、功率半導體及微控制器芯片供應商，其產品廣泛應用于手機、汽車及工業等多個領域。公司在寬帶隙半導體技術方面處于領先地位，專注于碳化硅和氮化鎵（GaN）芯片的研發與生產。這些新型半導體材料能夠承受更高的電壓、電流和頻率，為新能源汽車和AI數據中心等領域提供了強大的技術支持。

面對電動汽車市場的短期波動，Hanebeck表示長期趨勢依然向好，特別是中國大陸市場的需求依然強勁。他強調，英飛凌在亞洲市場的機會不僅限于純電動汽車，還包括插電式混合動力汽車等領域。

此外，英飛凌還密切關注AI服務器及支持AI設備的市場需求。公司預計，AI相關電源解決方案的收入將在明年實現翻番，并在未來幾年內突破10億歐元大關。Counterpoint半導體分析師Brady Wang指出，隨著AI技術的普及和應用范圍的擴大，功率半導體的使用量將持續增長。他預測，SiC和GaN等新型寬帶隙半導體將在新能源汽車和AI數據中心等領域發揮重要作用，盡管目前其成本仍高于傳統硅基解決方案。

對于中國大陸在芯片供應領域的雄心壯志，Brady Wang表示認可。他同時指出，歐洲和美國芯片制造商的市場定位始終瞄準中高端市場，這一戰略將有助于他們在全球競爭中保持領先地位。