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英偉達(dá)Blackwell芯片延遲發(fā)貨,臺積電量產(chǎn)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)

要長高 ? 2024-08-06 15:28 ? 次閱讀
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近期,科技界傳來消息,英偉達(dá)備受矚目的新一代人工智能AI)芯片Blackwell GPU因設(shè)計復(fù)雜性遭遇重大挑戰(zhàn),導(dǎo)致其發(fā)貨時間預(yù)計將推遲三個月或更長時間,這一變動可能波及Meta、谷歌、微軟等重量級客戶。

據(jù)最新報道,英偉達(dá)及其核心供應(yīng)商臺積電在推進(jìn)Blackwell系列AI芯片的生產(chǎn)過程中遭遇了前所未有的難題,主要源于設(shè)計的復(fù)雜性,特別是中介層技術(shù)上的障礙,這直接影響了原定于年內(nèi)交付的時間表。英偉達(dá)CEO黃仁勛此前曾宣布,Blackwell GPU的工程樣品將迅速分發(fā)給全球客戶,并計劃在第四季度正式推出市場,其性能被寄予厚望,聲稱能較上一代Hopper系列提升一倍。

然而,內(nèi)部消息人士透露,Blackwell芯片的量產(chǎn)之路并不平坦,面臨的技術(shù)難題主要集中在中介層環(huán)節(jié),這迫使英偉達(dá)不得不重新評估其生產(chǎn)計劃。盡管英偉達(dá)官方對此保持謹(jǐn)慎態(tài)度,僅重申樣品已發(fā)出,并預(yù)計2024年下半年將擴(kuò)大至大規(guī)模生產(chǎn),但市場對其現(xiàn)有Hopper芯片的需求依然強(qiáng)勁,成為一大亮點(diǎn)。

這一系列問題不僅凸顯了將高功率AI芯片集成于有限空間內(nèi)的巨大工程挑戰(zhàn),還可能進(jìn)一步加劇先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張狀況。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商及英偉達(dá)的唯一制造伙伴,臺積電正全力提升產(chǎn)能以滿足AI芯片市場的爆炸性需求,但即便如此,其董事長魏哲家也坦言,實(shí)現(xiàn)供需平衡的時間點(diǎn)已從今年底推遲至“2025年或2026年的某個時候”。

分析人士指出,英偉達(dá)可能需要通過微調(diào)設(shè)計來克服當(dāng)前困境,而此類問題的解決周期通常需兩到三個月。盡管短期內(nèi)延遲可能對英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入造成一定影響,花旗分析師預(yù)測該季度收入或減少高達(dá)15%,但長期來看,這并未改變英偉達(dá)及AI技術(shù)發(fā)展的樂觀前景。不過,這一變動可能為競爭對手AMD帶來一定的市場機(jī)遇。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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