制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
被嚴重低估的龍頭企業，三季報強勢翻盤，有望成為下一匹市場黑馬
引言： ? 在高不可攀的周期敘事里，企業自己錘煉業務韌性、努力穿越周期的邏輯其實更重要。在經歷了上半年的低谷后，聞泰科技脫胎換骨，用一份亮眼的三季報強勢回歸，告訴我們：只有...
2024-10-28 標簽：聞泰科技 655
英特爾擴容在成都的封裝測試基地
2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現有客戶端產品封裝測試服務的基礎上，新增服務器芯片的封裝測試服務，還...
京東方披露玻璃基板及先進封裝技術新進展
未來半導體于10月25日發布消息，在芯和半導體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板技術方面的最新動態。據悉，為了迎接2...
今日看點丨寧德時代發布全球首款長續航超充增混電池；英特爾宣布擴容英特爾
1. 大模型公司波形智能被收購？OPPO 回應 ? 有媒體日前報道，大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機廠商OPPO收購，“95后”CEO姜昱辰將入職OPPO。對于收購傳聞，波形智能回復，目前不...
QFN引線框架可靠性揭秘：關鍵因素全解析
在半導體封裝技術日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優點，在通信設備、計算機硬件、消費電子、汽車電...
PCB焊盤的種類和設計標準
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。...
先進封裝技術的類型簡述
隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益于AI、服務器、數據中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、...
2024年AI IC市場規模或達1100億美元
人工智能（AI）正被廣泛視為半導體及其他科技領域的重要增長引擎。盡管AI仍處于發展的初級階段，但對于其未來能否迅速普及，各界觀點不一。根據麥肯錫2024年5月的研究報告，已有72%的組織...
聞泰科技2024年三季報:半導體業務持續增長
10月25日，聞泰科技發布了其2024年三季度財務報告。數據顯示，該公司第三季度營業收入達到195.71億元，環比增長12.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤則達到2.74億元，成功實現扭虧為盈，環比增...
德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導體生產
德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵（GaN）功率半導體的生產。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業務，將使TI的GaN功率半導體自有產能增加至原先的...
日本半導體制造設備銷售持續攀升,2024年9月銷售額實現顯著增長
日本半導體制造裝置協會（SEAJ）于24日發布了最新的統計數據。數據顯示，2024年9月份，日本制造的晶片設備銷售額達到了3，695.98億日圓，與去年同期相比增長了23.4%。這是連續第九個月銷售額...
FD-SOI成≥12nm和≤28nm區間更好的選擇，三星、格羅方德等公司如何布局？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）是一種平面工藝技術，能利用襯底偏壓（body bias）提供廣泛的性能以及功耗選項，兼具低功耗、近二維平面、高性能、低成本的...
SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析
隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據首位，虛焊會...
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊
9月，英飛凌宣布成功開發出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產2.3倍數量的芯片，技術和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功...
中國半導體產業:面臨關鍵時刻的抉擇
新一輪人工智能的蓬勃發展極大地推動了AI芯片需求的激增，而先進封裝技術作為“后摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑，正逐步成為半導體行業的焦點。中國，作為世界半導體產業的關鍵一...
警惕KKR收購ASMPT：中國半導體產業的關鍵時刻與抉擇
?新一輪人工智能浪潮推動AI芯片需求急劇增長，先進封裝作為“后摩爾時代”提升芯片性能的關鍵技術路徑，正被進一步推至半導體行業的前沿。中國，作為全球半導體產業的重要組成部分，...
2024-10-25 標簽：半導體 544
移遠通信亮相重慶燃氣展：以多領域技術實力推動燃氣發展安全化、智能化
10月23-25日，由中國城市燃氣協會主辦的第26屆中國國際燃氣、供熱技術與設備展覽會在重慶國際博覽中心舉辦，來自全國各地城燃企業、設備供應商等行業龍頭匯聚一堂，展示與燃氣相關的各類...
2024-10-25 標簽：移遠通信 433
今日看點丨 商湯科技被曝大裁員，賠償N+1；禾賽科技稱將起訴美國政府
1. 商湯科技被曝大裁員，賠償N+1 ? 近日，有傳聞稱商湯科技正在進行新一輪組織架構調整和裁員。對此，商湯科技回應稱，公司正在積極推進戰略轉型，聚焦“大裝置-大模型-應用”關鍵業務和...
年度影像旗艦Find X8系列重磅登場，全系列新品打造旗艦新標桿
? 2024年10月24日，成都—— OPPO今日發布全新一代年度影像旗艦Find X8系列，采用全新一代超輕薄直屏設計，搭載突破性的無影抓拍，并集成AI千里長焦、超清實況照片、膠片風格、柔光人像等一...
2024-10-25 標簽：OPPO 638
氛圍感抓拍神器，OPPO發布年度影像旗艦Find X8系列
2024年10月24日，成都——OPPO今日發布全新一代年度影像旗艦Find X8系列，打造出獨樹一幟的氛圍感抓拍神器，幫助用戶抬手就出片，抓拍氛圍感。Find X8 系列采用「超輕薄直屏」的全新設計，以輕...
2024-10-25 標簽：OPPO 1570
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發展持樂觀態度。...
Wolfspeed已擱置在德國建立半導體工廠的計劃
美國芯片巨頭Wolfspeed于10月23日，即周三宣布，鑒于電動汽車市場的擴張速度減緩，公司已暫停在德國恩斯多夫籌建半導體工廠的項目。 早在今年6月，Wolfspeed就已透露，這座預計耗資30億...
貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊 簡化無線應用開發并加快上市速度
2024 年 10 月 18 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系...
2024-10-24 標簽：貿澤 611
芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南
隨著信息技術的飛速發展，芯片作為現代電子設備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關鍵角色，需要掌握一系列復雜的課程知識，以確保芯片的...
今日看點丨 OPPO與比亞迪達成戰略合作；英偉達將與印度伙伴討論開發定制AI芯
1. JDI 暫停在安徽蕪湖建設OLED 面板廠談判 ? Japan Display（JDI）表示，由于雙方未能達成最終協議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當地建造OLED（有機發光二極管）面板工廠的談判。未能達成交...
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