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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,國產器件同質化競爭的情況要加劇了?

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為300mm,厚度20μm僅為頭發絲的四分之一,...

2024-10-31 標簽:英飛凌晶圓功率半導體 4102

2024北京安博會 | 佰維存儲:深諳工業級應用特性,驅動智能安防新未來

2024北京安博會 | 佰維存儲:深諳工業級應用特性,驅動智能安防新未來

近日,第十七屆中國國際社會公共安全產品博覽會在北京舉行,眾多安防領域的知名企業共聚一堂,共話“智能安防新未來”。為助力智能安防產業構建可靠的數據底座, 佰維存儲 以“存儲全...

2024-10-30 標簽:智能安防佰維存儲 930

英飛凌在硅功率晶圓方面取得突破性進展

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)在半導體制造技術領域持續取得重大突破,繼推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓及在馬來西亞居林建立全球最大的200mm碳化硅(...

2024-10-30 標簽:英飛凌半導體晶圓 1259

DigiKey 將在 SPS 2024 重點展示自動化產品與服務

全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商? DigiKey ?計劃參加 11 月 12 至 14 日在德國紐倫堡舉行的? SPS 2024 ?展會,誠邀各位參會者蒞臨 10 號展廳 430 號展位參觀交流。...

2024-10-30 標簽:DigiKey 442

采用電容型PGA,納芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC

納芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列,具有3ppm積分非線性和高達23.4位的有效分辨率,專為滿足工業級高精度測溫需求而設計。這兩款產品可為熱電偶測...

2024-10-30 標簽:adcpga納芯微 1475

芯聯集成:抓住半導體復蘇機遇,三條增長曲線驅動業績飆升

2024年,全球半導體行業在經歷下行期后終于迎來復蘇曙光。消費電子領域的需求回暖促使行業去庫存,同時汽車電子、人工智能等新興領域對半導體的需求也持續增長。中國作為全球最大的汽...

2024-10-30 標簽:半導體SiC芯聯集成 1998

2024年全球芯片市場規模將達6298億美元

人工智能與高性能計算(HPC)需求的飆升正強勁驅動2024年全球芯片市場的發展,尤其是對相關算力和存儲芯片的旺盛需求。   根據Gartner的最新預測,得益于人工智能的強勁需求,全球芯片...

2024-10-30 標簽:芯片人工智能HPC 4283

今日看點丨 最高征稅45.3%!歐盟對中國產電車征收最終反補貼稅;蘋果 M5 芯片

1. 雷軍:小米SU7 Ultra 預售價為81.49 萬元 ? 10月29日,在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品發布會上,小米集團董事長兼CEO雷軍公布小米SU7 Ultra量產車預售價——81.49萬元, 現已開啟預訂,將于2025年...

2024-10-30 標簽:蘋果 745

上海半導體并購案再現,千億賽道競爭激烈

半導體行業再現重大并購重組動態,上海晶豐明源半導體股份有限公司(簡稱“晶豐明源”)宣布計劃通過發行股份、定向可轉債及支付現金的方式,收購四川易沖科技有限公司(簡稱“四川易...

2024-10-30 標簽:芯片半導體 2912

 安森美成功入選中國汽車新供應鏈百強榜單

安森美成功入選中國汽車新供應鏈百強榜單

EliteSiC M3S功率集成模塊(PIM)在汽車充換電領域的創新再獲認可 ? 中國上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)憑借其最新研發的...

2024-10-30 標簽:安森美 419

安森美公布 2024 年第三季度業績

收入和盈利超預期,自由現金流環比增長41% ? 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi ,美國納斯達克股票代號: ON )公布其2024年第三季度業績,亮點如下: 第三季度收入為 17.619 億美元 第三季度公...

2024-10-30 標簽:安森美 588

2.5D封裝與異構集成技術解析

2.5D封裝與異構集成技術解析

隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用,以集成電路為核心的半導體產業已成為推動國民經濟發展的支柱型產業。為了滿足消費者對電子產品輕薄化、高性能和低功耗的...

2024-10-30 標簽:半導體系統級封裝先進封裝2.5D封裝 2839

NVIDIA 以太網加速 xAI 構建的全球最大 AI 超級計算機

NVIDIA 以太網加速 xAI 構建的全球最大 AI 超級計算機

NVIDIA Spectrum-X 使基于 NVIDIA Hopper 十萬卡 GPU 的巨型系統成為可能 ? ? 2024 年 10 月 28 日 —NVIDIA 宣布,xAI 位于田納西州孟菲斯市的 Colossus 超級計算機集群達到了 10 萬顆 NVIDIA? Hopper? GPU 的巨大規...

2024-10-30 標簽:以太網NVIDIA超級計算機AI 722

晶振PPM誤差分析與計算方法

晶振PPM誤差分析與計算方法

晶振精度通常用 PPM(Parts Per Million,百萬分之一)來衡量,這一單位描述了晶體振蕩器的頻率穩定性或偏差程度。PPM 表示實際輸出頻率與標稱頻率之間的相對誤差,是衡量晶振頻率精度的重要...

2024-10-29 標簽:晶振PPM揚興科技 2839

Littelfuse獨特的KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能,具有卓越的安全性

Littelfuse獨特的KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能,具有卓越的安全性

Littelfuse 獨特的KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能,具有卓越的安全性 提供SMT和IP67,為汽車、消費、醫療和工業應用提供高效性能 ? 芝加哥2024年10月29日訊-- Littelfuse 公司 (NASDAQ: LFUS)是...

2024-10-29 標簽:開關Littelfuse 1145

臺積電計劃擴大收購群創工廠以增強先進封裝產能

據知情人士透露,半導體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格,從群創手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠,并將其更名為先進后端晶圓廠8(AP8)。而近期,臺積電又有意進一步...

2024-10-29 標簽:臺積電群創先進封裝 1550

臺積電在日本九州島的第一家工廠將于年底量產

臺積電位于日本九州島的首家工廠預計將于今年年底啟動量產與出貨流程,標志著該國芯片產業復興計劃取得了關鍵性進展。該計劃已吸引約5萬億日元(折合327億美元,約2332億元人民幣)的投...

2024-10-29 標簽:芯片半導體臺積電 1757

蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增

在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際,業界又有消息稱,蘋果已著手開發下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處理器占據先機。據悉,M5芯片將繼續采...

2024-10-29 標簽:臺積電蘋果PCAI 1457

長電科技業務復蘇趨穩,先進封裝技術助力長遠發展

長電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務報告,數據顯示公司業績強勁增長。第三季度,公司實現營收94.9億元人民幣,同比增長14.9%,而前三季度累計營收達到249.8億元...

2024-10-29 標簽:芯片測試長電科技先進封裝 2270

移遠通信閃耀2024香港秋燈展,以豐富的Matter產品及方案推動智能家居產業發展

移遠通信閃耀2024香港秋燈展,以豐富的Matter產品及方案推動智能家居產業發展

10月27-30日,2024香港國際秋季燈飾展在香港會議展覽中心盛大開展。 作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商,移遠通信再次亮相,并重點展示了旗下支持Matter協議以及亞馬遜ACK ( Alexa Conne...

2024-10-29 標簽:移遠通信 419

揭秘高精度貼裝技術如何助力AI芯片量產飛躍

揭秘高精度貼裝技術如何助力AI芯片量產飛躍

在當今科技日新月異的時代,人工智能(AI)作為推動社會進步和產業升級的關鍵力量,正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片,作為支撐AI技術發展的核心硬件,其性能與...

2024-10-29 標簽:pcb人工智能AI芯片 1624

晶升股份研發出可視化8英寸電阻法SiC單晶爐

 10月26日,晶升股份憑借其在碳化硅領域的創新技術引起了市場關注。據“證券時報”報道,晶升股份已成功研發出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐,該設備能將碳化硅晶體的生長過程變得透明...

2024-10-29 標簽:SiC碳化硅單晶爐 1696

今日看點丨國產電池巨頭將關閉歐洲業務!;Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工

1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設備,稱該公司尚未滿足印尼投資要求。印尼工業部10月25日在一份聲明中指出,蘋果...

2024-10-29 標簽:電池Rapidus 1056

日本羅姆半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現

近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速...

2024-10-29 標簽:臺積電氮化鎵功率半導體羅姆半導體 1839

AI性能提升12倍!奔馳、理想首發,高通全新至尊版驍龍汽車平臺放大招

AI性能提升12倍!奔馳、理想首發,高通全新至尊版驍龍汽車平臺放大招

10月23日,在夏威夷的美國高通驍龍技術峰會上,高通推出了強大的汽車技術平臺,此次推出的驍龍至尊汽車平臺是驍龍“數字底盤”解決方案中的最新產品。包括兩款新的汽車芯片——驍龍座...

2024-10-29 標簽:高通智能汽車智能汽車高通 10373

半導體大廠新動向:聚焦成都布局

10月28日,半導體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規模,并增加3億美元的注冊資本至英特爾產品(成都)有限公司。此次擴容將不僅限于現有的客戶端產品封裝測試服務,還...

2024-10-29 標簽:芯片英特爾服務器封裝測試 1737

面膜市場已“變天”,印刷電子技術制造智能面膜異軍突起

面膜市場已“變天”,印刷電子技術制造智能面膜異軍突起

智能面膜市場在中國正處于快速發展階段,這一趨勢得到了多方面的證據支持。首先,隨著美妝市場競爭的加劇,品牌開始尋求更高階的產品創新,智能電子皮膚面膜作為一種具有科技感的新產...

2024-10-28 標簽:印刷電子綠展科技印刷電子柔性印制綠展科技 1306

芯聯集成第三季度營收增長超27%,毛利率轉正達6.16%

芯聯集成第三季度營收增長超27%,毛利率轉正達6.16%

10月28日晚,芯聯集成發布2024年第三季度報告。2024年第三季度公司實現單季度營收16.68億,同比增長27.16%;毛利率轉正達6.16%,同比提高14.42個百分點。 ? 受第三季度良好業績帶動,芯聯集成前...

2024-10-29 標簽:芯聯集成 522

Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環比雙增長

Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環比雙增長

導語:2024年第三季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.2億片,同比增長25.3%,環比增長0.9%,同比、環比雙增長。 隨著蘋果iPhone 16系列等高端旗艦機型的發布,第三季度OLED面板的整體需求持續回...

2024-10-28 標簽:AMOLED 992

被嚴重低估的龍頭企業,三季報強勢翻盤,有望成為下一匹市場黑馬

引言: ? 在高不可攀的周期敘事里,企業自己錘煉業務韌性、努力穿越周期的邏輯其實更重要。在經歷了上半年的低谷后,聞泰科技脫胎換骨,用一份亮眼的三季報強勢回歸,告訴我們:只有...

2024-10-28 標簽:聞泰科技 654

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