制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術平臺：讓SoC實現更好的通信
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）對于FD-SOI的應用，很多人第一個想到的應用方向就是AIoT，這是一個非常大的方向，包括智能汽車、智能手機、可穿戴設備等都屬此列，這也證明了FD-SOI擁有廣闊...
2024-10-23 標簽： 1228
晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋
在現代電子工業中，晶圓（Wafer）作為半導體芯片的基礎材料，其制造過程復雜且精細，直接決定了最終芯片的性能和質量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準備到最終產品測試的一系列步驟...
臺積電預計四季度營收將超260億美元
10月21日外媒報道，全球領先的芯片代工廠商臺積電于上周四發布了其三季度財報，數據顯示營收高達235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預期，同時也刷新了歷史記錄。此外，臺積電的凈利...
OPPO與比亞迪達成戰略合作，共同探索手機與汽車互融新時代
2024 年10月23日，深圳—— OPPO與比亞迪宣布簽訂戰略合作協議，雙方將共同推進手機與汽車的互融合作，這一合作也標志著兩大行業巨頭在技術創新和產業融合上邁出了重要一步，為手機與汽車...
2024-10-23 標簽：OPPO 402
一文掌握UV LED在空凈消殺領域的主要應用
近年來，隨著科技的日新月異，LED領域也發展迅速。作為一種新型LED，UV LED憑借其眾多優秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能、背后原理以及在空凈消殺相關領域的應用。 ? 一、走...
三星電子：18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進一步。3月份，意法半導體（STMicroelectronics）宣布與三星聯合推出18nm FD-SOI工藝。該工藝支持嵌入式相變存儲器（ePCM）。...
2024-10-23 標簽： 1078
菲律賓計劃借助臺積電力量,加速芯片制造業發展
10月22日，彭博社報道指出，菲律賓正積極尋求與中國臺灣地區的芯片行業領軍企業合作，旨在推動其半導體產業的發展，并努力追趕在該領域已成為重要供應商的周邊國家。...
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業大獎最佳Wi-Fi創新獎等多項殊榮
澳大利亞悉尼和美國加州爾灣，2024年10月23日 ——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業大獎“最佳Wi-Fi創新...
2024-10-23 標簽：摩爾斯微電子 650
設計中標收入已逾20億美元，格羅方德FDX下一步如何走？
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）前不久，格羅方德宣布，其22FDX（22納米全耗盡絕緣硅片）工藝已經在超過50款產品上使用，客戶設計營收也突破了20億美元的大關。自2015年，格羅方德推出全球...
2024-10-23 標簽： 1332
IBS首席執行官再談FD-SOI對AI的重要性，在≥12nm和≤28nm區間FD-SOI是更好的選擇
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2024年10月23日，第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開，FD-SOI產業鏈產業上下游企業再次匯聚一堂，其中包括多位行業重量級嘉賓，比如IBS首席執行官Ha...
2024-10-23 標簽： 1216
芯原戴偉民博士回顧FD-SOI發展歷程并分享市場前沿技術
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2024年10月23日，第九屆上海FD-SOI論壇在浦東香格里拉酒店召開，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士做開幕致辭，并分享了過往和當前FD-SOI發展的一些情況...
2024-10-23 標簽： 1403
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術的進化來推進整個移動行業的創新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍...
江波龍于安博會揭幕全新高速microSD Express Card，加速智能安防創新步伐
10月22日，第十七屆中國國際社會公共安全產品博覽會（以下簡稱“安博會”）在北京舉行，會上，“智能安防新未來”成為了核心議題。 隨著技術進步，智能安防領域對存儲設備的需求日益增...
2024-10-22 標簽：江波龍 435
晶振PF是什么意思呢？
晶振30PF所指得是外掛電容30PF，一般情況下，無源晶振的負載電容最大選項為20PF。PF是電容單位，卻常出現在無源晶振實際應用中。因為電容大小的選擇可以直接影響到無源晶振的起振時間、輸...
三星棄LED后押注功率半導體領域
三星電子正著手改革其半導體業務，戰略重心轉向發展功率半導體領域，特別是在退出非核心的LED市場后，以把握電動汽車（EV）行業日益增長的需求。...
網易與高通合作，基于驍龍8至尊版移動平臺打造創新的《永劫無間》手游體驗
10月21日，在美國夏威夷，網易和高通技術公司宣布合作優化《永劫無間》手游，雙方將基于驍龍?8至尊版移動平臺的多個核心進行調優。此外，網易還采用一系列Snapdragon Elite Gaming特性，并在終...
意法半導體推出靈活、節省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對汽車應用優化
2024 年 10 月 21 日，中國——意法半導體 HFA80A車規模擬輸入D類音頻放大器兼備高能效、小尺寸和低物料成本，并針對汽車和本機電磁兼容性 (EMC) 優化了負載診斷功能。 ? HFA80A采用濾波器前反饋...
Marvell CTO揭示AI芯片市場挑戰:UQD零部件與定制芯片成關鍵
Marvell（美滿電子）公司的首席技術官（CTO）Noam Mizrahi近日表示，由于保持競爭力所需資金龐大，僅有少數頂級芯片開發商能夠持續投資人工智能（AI）計算的半導體領域。他強調，定制AI芯片...
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了晶圓代工的技術革新與產能...
金錫焊料在功率LED器件上的分析及應用
隨著科技的飛速發展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領域的應用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過程中會產生大量熱量，如何有效解決散熱問題，提高器件的可靠性和使用壽命...
真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析
LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機理幫助大家了解，以便提前規避來提高LED的質量。...
貿澤電子即日起開售可實現靈活與安全連接的 TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器
2024 年 10 月 21 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設計，可實...
東南大學：研發有序介孔TMDs/MOs半導體異質結室溫NO2傳感
二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導體材料因其可調的帶隙和高效的載流子輸運而被廣泛應用于界面反應和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點限制了它們的...
2030年全球半導體市場規模破萬億美元！汽車、AI數據中心和工業三大驅動力
今年以來，在下游終端市場、AI服務器市場回暖的情況下，半導體回暖態勢明顯。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍對媒體表示：“今年全球半導體市場有望實現15-20%的增長，市場規模將達到60...
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