制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
距離2025最近的一場(chǎng)電子信息行業(yè)盛會(huì)即將開幕
2024行將歲末，電子信息行業(yè)在起伏震蕩中繼續(xù)前進(jìn)。隨著大洋彼岸新一輪大選完成，即將到來(lái)的2025勢(shì)將面臨各種確定性與不確定性疊加、交纏的復(fù)雜局面，如何應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)、挑戰(zhàn)便成為眼下...
2024-11-13 標(biāo)簽：電子信息 446
今日看點(diǎn)丨華為 Mate70 系列真機(jī)泄露；蘋果首次進(jìn)軍智能家居網(wǎng)絡(luò)攝像頭市場(chǎng)
1. 華為 Mate70 系列真機(jī)泄露：居中三挖孔屏，消息稱新機(jī)電源鍵變大增加識(shí)別面積 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，華為 Mate70 系列有真機(jī)泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金屬中框類似直角 + 大倒...
2024-11-13 標(biāo)簽：華為 1774
華邦電子推出全新LPDDR4/4X，打造汽車行業(yè)的綠色解決方案
? 2024 年 11 月 13 日，中國(guó)蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯...
2024-11-13 標(biāo)簽：華邦電子 1180
泰克推出突破性功率測(cè)量工具，從容應(yīng)對(duì)全球電氣化加速創(chuàng)新步伐
新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測(cè)量?jī)x器，旨在助力對(duì)功率容量和效率有更高要求的行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新。全新?TICP?系...
2024-11-13 標(biāo)簽：泰克 574
揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些...
功率半導(dǎo)體性能表征的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用分析
引言 全球能源結(jié)構(gòu)的變革深刻影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是電力電子設(shè)備能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)年P(guān)鍵，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通等多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用...
2024-11-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 840
合作案例 | 一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密
引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢(shì)盡顯，在5G通信、新...
原理圖符號(hào)和PCB封裝有什么不同？
“ ?原理圖符號(hào)及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對(duì)剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人，介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝區(qū)別，以及在KiCad中兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系。 ” 什么是原理圖符號(hào)？ 原理圖符號(hào)抽...
今日看點(diǎn)丨歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元；消息稱蘋果 / 三星超薄高
1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42 億美元 ? 荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。 ? 這筆資金是總額3.8億歐元的資金的一部分，旨在...
2024-11-12 標(biāo)簽：光子芯片 959
安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)
2024 年 11 月 12 日 - 安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON ）宣布推出 Treo 平臺(tái)，這是一個(gè)采用先進(jìn)的 65nm 節(jié)點(diǎn)的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術(shù)構(gòu)建的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)。 該平臺(tái)為安森美廣...
2024-11-12 標(biāo)簽：安森美 913
佰維存儲(chǔ)推出新一代高效能LPDDR5X內(nèi)存，加速高性能終端設(shè)備AI應(yīng)用
根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2024年底，全球內(nèi)置GenAI功能的智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.342億部，同比增長(zhǎng)363.6%，占整體出貨量的19%；到2028年，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至9.12億部，2024年至2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到...
2024-11-12 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 1470
利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法
? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式； 2、共有兩個(gè)封裝堆疊，各有1塊基板，均為...
多殼層MXene@Co-MoS2封裝Si/TiO2碳纖維核,打造獨(dú)立鋰儲(chǔ)能電極
硅基（Si-based）材料因具有高比容量為新一代便攜式電子設(shè)備提供了更多可能性。然而，低導(dǎo)電性和循環(huán)過(guò)程中的體積膨脹問(wèn)題嚴(yán)重限制了其發(fā)展。最佳的改善措施是選擇特定的材料以建立一種...
CGD和QORVO將徹底改變電機(jī)控制解決方案
評(píng)估套件具有 Qorvo 的高性能無(wú)刷直流 / 永磁同步電機(jī)控制器 / 驅(qū)動(dòng)器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ? 2024 年 11 月 12 日 英國(guó)劍橋 - 無(wú)晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (C...
2024-11-12 標(biāo)簽：電機(jī)控制 902
真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級(jí)元器件
北京時(shí)間2024年10月30日4時(shí)27分，搭載著神舟十九號(hào)載人飛船的長(zhǎng)征二號(hào)F遙十九運(yùn)載火箭點(diǎn)火發(fā)射，成功將3名航天員送入太空。12時(shí)51分，神舟十九號(hào)載人飛船與空間站組合體成功實(shí)現(xiàn)自主快速交...
2024-11-11 標(biāo)簽：元器件航空電子真空焊接技術(shù) 2032
還原性氣氛助力真空共晶爐：打造高品質(zhì)焊接的秘訣
在現(xiàn)代高科技制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于激光器件、航空航天、電動(dòng)汽車等行業(yè)。其獨(dú)特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng)，為高端產(chǎn)品的精密焊接提供了有力...
佰維存儲(chǔ)榮膺“‘中國(guó)芯’優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)”：實(shí)現(xiàn)ePOP“超小體積+超低功耗
?11月7日，2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。佰維存儲(chǔ)依托自身在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域積累的核心優(yōu)...
2024-11-11 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 746
2025第27屆中國(guó)青島國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)及裝備展覽會(huì)
■主辦單位 青島金諾國(guó)際會(huì)展有限公司 ■合作主辦單位 山東省自動(dòng)化學(xué)會(huì) 山東省半導(dǎo)體協(xié)會(huì) ■支持單位 馬來(lái)西亞機(jī)器廠商總會(huì) 中國(guó)計(jì)算機(jī)用戶協(xié)會(huì)智能控制分會(huì) 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)機(jī)...
2024-11-11 標(biāo)簽：工業(yè)自動(dòng)化 671
今日看點(diǎn)丨ADI收購(gòu)eFPGA公司Flex Logix；業(yè)界首款！湖北發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)芯片DF
1. ADI 收購(gòu)eFPGA 公司Flex Logix ? 設(shè)計(jì)可重構(gòu)AI芯片的美國(guó)創(chuàng)企Flex Logix的官網(wǎng)顯示，該公司已將其技術(shù)資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，其技術(shù)資產(chǎn)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)被收購(gòu)，并且現(xiàn)有的客戶也已經(jīng)得到...
2024-11-11 標(biāo)簽：ADI 1263
一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。...
一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望
光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強(qiáng)，光刻膠的需求也水漲船高，在微電...
技術(shù)引領(lǐng)，融合綻放，CPCA Show Plus 2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在深圳成功
? 2024 年11月6-8日 ，備受電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)矚目的 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 隆重舉行，?本次大會(huì)是電子電路及半導(dǎo)體...
2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 886
去除晶圓表面顆粒的原因及方法
本文簡(jiǎn)單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個(gè)至關(guān)重要的工序。晶圓廠會(huì)購(gòu)買大量的高純度濕化學(xué)品如硫酸，鹽酸，雙氧水，氨水，氫氟酸等用于...
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式； 2、共有兩個(gè)封裝堆疊，各有1塊基板，下方封...
芯片或?qū)l(fā)生巨變
? 芯片行業(yè)正在朝著特定領(lǐng)域的計(jì)算發(fā)展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發(fā)展，這種差距可能會(huì)迫使未來(lái)芯片和系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)生重大變化。 這種分裂的背后是設(shè)計(jì)硬件和軟件所需的時(shí)間。自...
半導(dǎo)體迎來(lái)觸底反彈,半導(dǎo)體時(shí)代即將綻放光彩
在經(jīng)歷了波濤洶涌的市場(chǎng)調(diào)整和周期性低谷后，全球半導(dǎo)體行業(yè)終于迎來(lái)了曙光，一場(chǎng)觸底反彈的盛宴正在悄然拉開序幕。這不僅僅是數(shù)字的躍動(dòng)，更是技術(shù)、市場(chǎng)與政策三重奏下的華麗轉(zhuǎn)身，...
從多角度分析中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能是否過(guò)剩
在當(dāng)前全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，其發(fā)展動(dòng)態(tài)備受矚目。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無(wú)到有、從小到大的快速發(fā)展，投資熱浪迭起，新廠建設(shè)遍...
涉向?qū)嶓w清單企業(yè)運(yùn)送晶圓，美國(guó)對(duì)格芯處50萬(wàn)美元頂格罰款
? ? 報(bào)道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓，總價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元。但嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，這期間的供貨已經(jīng)與SMIC沒(méi)有任何關(guān)系。 ? ? 美國(guó)商務(wù)部近期對(duì)全...
4511.6億元，多款國(guó)產(chǎn)傳感器打破壟斷 無(wú)錫 中國(guó)芯片第二城
? ? C919大型客機(jī)是我國(guó)首次按照國(guó)際通行適航標(biāo)準(zhǔn)自行研制、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的噴氣式干線客機(jī)，在2007年立項(xiàng)，并于2017年首飛。資料顯示，C919的國(guó)產(chǎn)化率大概在5~6成，其中，航電、電氣系...
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