制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí),芯原布局未來(lái)智能計(jì)算領(lǐng)域
隨著AI技術(shù)在高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)高性能芯片的需求日益增長(zhǎng)，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和升級(jí)。在2024全球CEO峰會(huì)上，芯原執(zhí)行副總裁、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)...
Samtec 白皮書(shū) | Flyover?電纜系列下篇
? 摘要/前言 本白皮書(shū)包含了實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)和示例，解釋了為什么在高速設(shè)計(jì)中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問(wèn)題。 上接中篇，Samtec 白皮書(shū) | Flyover?電纜系列...
2024-11-06 標(biāo)簽：Samtec 705
從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
RAMXEEDFeRAM邊緣AI 在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到...
2024-11-06 標(biāo)簽：存儲(chǔ) 1065
瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨...
今日看點(diǎn)丨7000人！全球最大汽車零部件供應(yīng)商博世裁員；蘋果2025款iPad Air將換
1. 7000 人！全球最大汽車零部件供應(yīng)商博世裁員 ? 據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商博世將在工廠裁員7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年將無(wú)法實(shí)現(xiàn)其經(jīng)濟(jì)目標(biāo)，公司可能會(huì)進(jìn)一步調(diào)...
2024-11-06 標(biāo)簽：博世 962
Jolt Capital收購(gòu)并投資Dolphin Design 精心打造的混合信號(hào)IP業(yè)務(wù)
2024 年 11 月 5 日，法國(guó)格勒諾布爾 —— 專注于歐洲 成長(zhǎng)性 深度科技的 Jolt Capital 今日宣布， 已 通過(guò)新成立的 Dolphin 半導(dǎo)體，收購(gòu)了混合信號(hào)半導(dǎo)體 IP 解決方案 領(lǐng)導(dǎo)者 - Dolphin Design 的電源管...
2024-11-06 標(biāo)簽：混合信號(hào) 404
系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明
摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2025年系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到188億美元，復(fù)...
2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3489
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀
單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過(guò)Die-to-Die互聯(lián)技術(shù)...
蘋果M4 Ultra芯片預(yù)計(jì)2025年上半年亮相,Mac Studio將率先搭載
11月14日最新消息，蘋果公司近期雖然推出了三款全新的M4芯片組，但備受關(guān)注的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會(huì)上現(xiàn)身。然而，據(jù)知名爆料人馬克·古爾曼透露，蘋果計(jì)劃在明年正式推出這款備受...
家用電腦的PCIe接口如何設(shè)計(jì)PCB？
PCI-Express（PCIe）是一種由英特爾于2001年提出的高速串行擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，原名“3GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等舊標(biāo)準(zhǔn)。PCIe采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙通道設(shè)計(jì)，每個(gè)設(shè)備獨(dú)享帶寬，支持主動(dòng)電源管理、錯(cuò)誤...
2024-11-05 標(biāo)簽：硬件PCB設(shè)計(jì)PCIePCIe接口PCB 5560
上海加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,多項(xiàng)新政策與舉措并進(jìn)
進(jìn)入下半年，上海在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐上展現(xiàn)出更加堅(jiān)定的決心。為了推動(dòng)這一關(guān)鍵領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，上海接連頒布了一系列新政策，并在人才引進(jìn)、集成電路平臺(tái)建設(shè)等多個(gè)方面發(fā)力。...
高效驅(qū)動(dòng)開(kāi)啟精密控制時(shí)代│先楫HPM6E00伺服驅(qū)動(dòng)器方案
總線型伺服器是指利用總線技術(shù)將多個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器、傳感器、控制器等連接在一起，形成一個(gè)整體控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了伺服系統(tǒng)的聯(lián)動(dòng)控制和數(shù)據(jù)傳輸。這種集成化的控制方式不僅提高了系統(tǒng)的可...
2024-11-05 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 1223
英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)新變革
近日，半導(dǎo)體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標(biāo)志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。 英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam Whi...
40場(chǎng)精彩論壇議程全公布 | 誠(chéng)邀您共赴NEPCON ASIA 2024亞洲電子展，11月6-8日即將開(kāi)
同期論壇 NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場(chǎng)論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺(jué)...
2024-11-05 標(biāo)簽：電子展 1495
芯片封裝設(shè)計(jì)引腳寬度和框架引腳的設(shè)計(jì)介紹
芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：...
今日看點(diǎn)丨 UALink聯(lián)盟正式成立，與英偉達(dá)NVLink展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)；FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體
1. FPGA 大廠萊迪思半導(dǎo)體宣布重組，將裁員14% ? 萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）宣布進(jìn)行公司重組，將裁減約125名員工，約占員工總數(shù)的14%，并從第四季度開(kāi)始將季度運(yùn)營(yíng)費(fèi)用減少約450萬(wàn)美元。萊迪思...
2024-11-05 標(biāo)簽：英偉達(dá) 1002
移遠(yuǎn)通信推出全星系多頻段高精度定位定向GNSS模組LG580P，引領(lǐng)高精度導(dǎo)航新時(shí)
近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布其全星系多頻段高精度GNSS模組LG580P。該模組具備高精度、高穩(wěn)定性、低功耗等特點(diǎn)，并支持20Hz RTK + Heading 更新頻率，為智...
2024-11-05 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1603
堆疊封裝技術(shù)的類型解析
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對(duì)半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。...
2024-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝內(nèi)存技術(shù) 2493
Power Integrations推出1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC， 為氮化鎵技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿
美國(guó)加利福尼亞州圣何塞， 2024 年 11 月 4 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出...
2024-11-05 標(biāo)簽：氮化鎵 930
全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)介紹全球十大封測(cè)廠...
2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 14678
長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片、電路的功能和性能進(jìn)行...
2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 2123
博捷芯MIP專機(jī)：精密劃片技術(shù)的革新者
BJX8160精密劃片機(jī)作為MINI行業(yè)的專用機(jī)，憑借其全自動(dòng)上下料、高精度高速度um級(jí)無(wú)膜切割以及兼容多種上下料方式等特點(diǎn)，成為了工廠無(wú)人值守自動(dòng)化的理想選擇。同時(shí)，MIP專機(jī)作為博捷芯的...
世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿
世界先進(jìn)的董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計(jì)劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛信心。方略預(yù)計(jì)，五年后新...
【Amphenol】安費(fèi)諾解鎖自主機(jī)器人潛力 | 電池管理系統(tǒng)的關(guān)鍵作用
隨著機(jī)器人技術(shù)不斷進(jìn)步，電池作為自主系統(tǒng)的核心動(dòng)力源顯得至關(guān)重要。就像電動(dòng)汽車一樣，電池管理系統(tǒng)（BMS）在其中扮演著重要角色，保證能源有效利用并保護(hù)電池免受潛在危險(xiǎn)。 本文...
2024-11-04 標(biāo)簽：機(jī)器人電池管理系統(tǒng)安費(fèi)諾 789
【TE Connectivity】泰科電子新品｜助力無(wú)人駕駛駛向未來(lái)，高分辨率輪速傳感器
行業(yè)洞察 麥肯錫近期的一項(xiàng)調(diào)查表示，全球領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商（OEM）和一級(jí)供應(yīng)商的企業(yè)高管們普遍認(rèn)為，SAE 2+ 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)最早將在 2030 年開(kāi)始主導(dǎo)市場(chǎng)， 并會(huì)在接下去的幾年里，從...
2024-11-04 標(biāo)簽：無(wú)人駕駛 670
訊芯投資8000萬(wàn)美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能
鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬(wàn)美元，以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬(wàn)美元，其余6000萬(wàn)美元?jiǎng)t通過(guò)貸款融資獲得，主要用于擴(kuò)充位于越南北江省的廠...
英特爾CEO基辛格將訪臺(tái)積電,否認(rèn)取消折扣傳聞
據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計(jì)劃在11月前往臺(tái)積電進(jìn)行訪問(wèn)。針對(duì)近期有關(guān)臺(tái)積電取消給予英特爾折扣的報(bào)道，消息人士表示這些傳聞純屬無(wú)稽之談。 據(jù)稱，英特爾正...
貿(mào)澤電子開(kāi)售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
2024 年11 月1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可...
2024-11-04 標(biāo)簽：IOT 747
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