制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
利用全息技術在硅晶圓內部制造納米結構的新方法
本文介紹了一種利用全息技術在硅晶圓內部制造納米結構的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內部制造納米結構的新方法。傳統上，晶圓上的微結構加工，僅限于通過光刻技術在晶圓表面...
大漲96.8%，前三季度全球存儲市場規模突破1200億美元，3Q24 NAND Flash/DRAM市場營收
服務器市場繼續拉動對存儲需求的增長，三季度的全球存儲市場規模延續二季度的增長趨勢，三季度全球存儲市場規模達448.71億美元，但增長幅度已經開始縮小，環比增幅由二季度的22.1%縮小至...
2024-11-18 標簽：存儲 812
一文解析半導體產業鏈條以及相關知識
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
一文解析半導體產業鏈條以及相關知識
先來了解一下半導體產業鏈條以及相關知識，看完傳統封裝與先進封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
技術前沿探索：玻璃基板嵌入技術(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個很小的面積上，也就是平常所見的一片郵票大小（約800平方毫米）。 雖然有類似英特...
今日看點丨Mate70 定檔！華為 Mate 品牌官宣將于11月 26 日舉行；寧德時代第二代
1. 三星三折疊手機曝光 預計明年發布 ? 韓媒近日報道稱三星開發三折疊手機進展順利，預計可能會在 2025 年發布。 ? 消息指出，三星很早之前開始進行研發三折疊手機，而伴隨著競爭對手三折...
2024-11-18 標簽：華為 1021
光刻機巨頭拋出重磅信號 阿斯麥（ASML）股價大幅上漲
在2024年投資者會議上，光刻機巨頭拋出重磅利好；緊接著ASML股價開始大幅拉升；一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會議上宣布，預計2030年的銷售額將在440億歐元至600億歐元之間，維...
印刷電子技術在消費電子領域的制造優勢
所以，大面積、柔性化、個性化、低成本、綠色環保是印刷電子制造區別于傳統電子制造的主要特征，也是印刷電子技術近年來蓬勃興起的重要原因。...
應用材料公司發布2024財年第四季度及全年財務報告
季度收入70.5億美元，同比增長5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分別下降12%和增長9% 年度收入271.8億美元，同比增長2% 年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，...
2024-11-15 標簽：應用材料 647
高功率半導體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術揭秘
高功率半導體激光器在現代科技領域扮演著至關重要的角色，其廣泛應用于工業加工、信息通信、醫療、生命科學等領域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導體激光器產生的熱量也在...
佰維特存推出工業級ECC DDR4 SODIMM內存條，守護極端環境下的工業存儲需求
為應對嚴苛環境下的數據存儲挑戰，近日，佰維存儲旗下工車規存儲品牌 佰維特存 推出工業寬溫級ECC DDR4 SODIMM內存條，寬溫精選顆粒，數據速率達 3200Mbps ，容量覆蓋 4GB～16GB， 適應 -40°C~85°...
2024-11-15 標簽：工業存儲 1509
功能多樣，靈活耐用！移遠通信再推兩款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一組合天線
11月14日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其兩款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一組合天線——YEMD302L1A和YEMD301L1A。這兩款天線的推出，不僅為開發者提供了極大的靈活性...
2024-11-15 標簽：移遠通信 975
安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
功率損耗模型生成工具現已包含無源元件，可更精準地進行設計建模，幫助客戶加快產品上市 ? 中國上海 ，2024 年 11 月 14 日 —— 安森美 (onsemi) 和伍爾特電子（Würth Elektronik）宣布，伍爾特電...
2024-11-15 標簽：安森美 438
未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領汽車照明革新
據TrendForce集邦咨詢分析，截至2023年，全球傳統乘用車中LED頭燈的普及率已達72%，而在電動汽車領域，這一比率更是高達94%；預計2024年，這兩項數據將分別上升至75%與96%。伴隨著數字化、智能化...
2024-11-15 標簽：汽車照明 495
智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側AI新時代
在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數據處理以迅捷之翼，更將智能體驗推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動的姿態，即...
2024-11-15 標簽：安謀科技 879
今日看點丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電；西門子全球裁員高達
1. SK 海力士考慮采用ASML 的High NA EUV 設備 ? 韓國芯片大廠SK海力士14日表示，正考慮使用ASML造價4億美元的高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影系統設備，來生產下一代存儲器芯片。 ? 據報道，...
2024-11-15 標簽：英特爾 1073
第一，二，三，四代半導體分別指的是什么
芯片是如何分類的，以及與一代、二代、三代、四代的對應關系？ 第一代半導體 代表材料：硅（Si）、鍺（Ge）。 鍺的缺點：熱穩定性差。 鍺晶體管在1948年的出現，從1950年至1970年代初，鍺晶...
江波龍自研SLC NAND Flash累計出貨突破1億顆！
江波龍充分發揮自身芯片設計能力，持續積極投入存儲芯片設計業務，聚焦 SLC NAND Flash 等存儲芯片設計。 SLC NAND Flash存儲器產品是應用于網絡通信設備、安防監控、物聯網、便攜設備等消費、...
2024-11-14 標簽：江波龍 777
Bumping工藝升級，PVD濺射技術成關鍵推手
在半導體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術扮演了一個非常關鍵的角色。Bumping工藝，即凸塊制造技術，是現代半導體封裝領域的關鍵技術之一。它通過在芯...
貿澤電子與Analog Devices聯手推出新電子書
探討電子設計中的電源效率與穩健性 2024 年 11 月 13 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手推出一本新電子書，重點介...
2024-11-14 標簽：貿澤電子 643
Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合， 專為可持續發展、電動出行和數據中心
該系列產品支持多種拓撲結構、電流和電壓范圍 ? 為滿足電力電子系統對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發展。為了向系統設計人員提供廣泛的電源解決...
2024-11-14 標簽：功率器件 725
今日看點丨消息稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片；LGD開發出可穿在身上
1. AMD 確認全球裁員4% ！影響或達1000 人 ? 據一位發言人稱，芯片設計商AMD正在裁減部分全球員工。用戶在網上留言板上發布了幾個匿名帖子后，AMD證實了這一消息。AMD目前正通過多次收購以及...
2024-11-14 標簽：三星 779
臺積電停供大陸芯片 國臺辦發聲
據央視新聞報道，在13日的國務院臺辦例行新聞發布會上，對于記者提問：臺積電已答應美方要求暫停向中國大陸客戶供送相關芯片，對此有何評論？的問題，發言人朱鳳蓮表示，推進兩岸產業...
2024-11-14 標簽：臺積電 1263
10萬億，日本投向半導體
近年來，在地緣政治和各種因素的影響下，以中美為首的國家正在大力發展半導體業務。與此同時，日韓和越南等國家，也正在大力投入這個產業。 日本：向芯片投資10萬億元 日本首相石破茂...
2024-11-14 標簽：半導體 1372
Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求 擴展了業界領先的高性能內存解決方案的半導體...
三維堆疊封裝新突破：混合鍵合技術揭秘！
隨著半導體技術的飛速發展，芯片的性能需求不斷提升，傳統的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數據處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術應運而生，并迅速...
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