制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件
【 2024 年 11 月 20 日 , 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）...
2024-11-20 標簽：英飛凌 1176
一文詳解SiC柵極絕緣層加工工藝
柵極氧化層可靠性是SiC器件應用的一個關注點。本節介紹SiC柵極絕緣層加工工藝，重點介紹其與Si的不同之處。...
德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關系 康佳特aReady.COM解決方案提供最佳的Ubu
(從左到右) Canonical 物聯網銷售總監- Alexander Lehmannv, Canonical 物聯網和設備全球銷售副總裁- Joe Dulin 和康佳特解決方案經理- Andreas Bergbauer很高興能為 aReady.COM 用戶提供最佳的 Ubuntu Pro 開箱即用體...
2024-11-20 標簽：康佳特 627
VisionChina2025（上海）機器視覺展亮點提前看，搶定展位共探商機！
VisionChina2025（上海）機器視覺展將于 2025年3月26-28日 ，在 上海新國際博覽中心W4W5館 。 繼續啟用W4&W5室內展館，并保持展覽規模不變，為參展商提供了一個穩定且可靠的展示平臺。 展館選址緊...
2024-11-20 標簽： 818
共晶燒結貼片技術革新：氮氣保護下的封裝奇跡
共晶燒結貼片技術在微電子封裝領域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應用尤為廣泛。然而，這一技術在實際應用中面臨著一個關鍵問題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化...
今日看點丨龍芯中科：計劃2025年發布3C6000系列服務器芯片；消息稱比亞迪內部
1. 消息稱比亞迪內部自研 80 TOPS 算力智駕芯片，8 萬元級車型也有望用上 ? 據報道，比亞迪內部正自主研發 80 TOPS 算力的智能駕駛專用芯片，未來該芯片將覆蓋到 8 萬~30 萬價格帶的智駕車型中...
2024-11-20 標簽：龍芯中科 1937
Semiconductor · 全力以赴 | Samtec 2024 ICCAD之旅前瞻
【序言】 歷年來，ICCAD的足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合肥、香港、天津、長沙、南京、廣州，伴隨中國集成電路時代的日新月異，...
2024-11-20 標簽：Samtec 1319
極海正式推出自研AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，加速汽車創新應用量產落地
針對G32A14XX系列汽車通用MCU，極海正式推出具備獨立知識產權、完全自主開發的 AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，這標志著極海已具備完善的、高水準的、獨立自主的AUTOSAR軟件開發技術和綜合服務...
2024-11-20 標簽：極海半導體 719
貿澤開售可精確測量CO2水平的 英飛凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V傳感器
2024 年 11 月 14 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應英飛凌的PASCO2V15 XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。XENSIV? PAS CO2 5V傳感器采用...
2024-11-19 標簽：貿澤 1003
技術革新：激光錫絲焊接機助力FPC針腳軟板焊接
隨著電子制造業的不斷發展，對焊接技術的要求也越來越高。激光錫絲焊接機以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優勢，在FPC針腳軟板焊接領域展現出了巨大的潛力。一、FPC針腳...
面向FWA市場！移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，...
2024-11-19 標簽：移遠通信 801
安森美Hyperlux圖像傳感器將用于斯巴魯新一代集成AI的EyeSight系統
Hyperlux 先進的成像功能可捕捉極其準確的視覺數據， 確保無誤解讀駕駛環境，提高車輛安全性 ? 新聞概要： ? 安森美（onsemi）將成為斯巴魯（Subaru）新一代EyeSight立體攝像頭前向感知系統圖像...
2024-11-19 標簽：圖像傳感器 863
送絲速度對焊接質量的影響
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進行焊接的技術。其基本原理是通過激光產生高度集中的光束，將光能轉化為熱能，從而熔化焊料，實現焊接。...
NVIDIA 推出 BioNeMo 開源框架，擴大全球生物制藥和科學行業的數字生物學研究規
美國阿貢國家實驗室、Flagship Pioneering、Terray、Weights Biases。另外，以推動計算科學發展著稱的領先重點科研機構也使用 BioNeMo 框架推動創新。 ? 美國阿貢國家實驗室計算科學小組負責人 Arvind...
2024-11-19 標簽：NVIDIA 536
韌性與創新并存，2024 IIC創實技術再獲獎分享供應鏈挑戰下的自我成長
11月5日-6日，由全球電子行業知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業界頗具影響力的系統設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次...
2024-11-19 標簽：IIC 581
激光焊錫常見問題有哪些
焊件表面清潔度不夠也會導致虛焊。如果焊件表面存在油污、氧化層等雜質，焊錫難以與焊件形成良好的冶金結合。比如在潮濕環境下儲存的金屬焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻礙焊錫的附...
今日看點丨比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程；OPPO、榮耀等中國手機商擬
1. 比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 ? 近日，比亞迪發布方程豹“豹8”，共發布4個款型。其中部分“豹8”配備硬派專屬AI智能座艙，采用比亞迪定制BYD 9000芯片。 ? 據悉，該芯片采用先...
2024-11-19 標簽：比亞迪 1626
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通過量子器件物理學模擬加快處理器設計
NVIDIA CUDA-Q 平臺使谷歌量子 AI 研究人員能夠為其量子計算機創建大規模的數字模型，以解決設計中面臨的各種挑戰 ? ? SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在與谷歌量子 AI 合作，使用 NVIDIA CUDA-Q? 平臺進...
2024-11-19 標簽：NVIDIA 710
智能面膜或成印刷電子技術市場化的主要增長產品
印刷電子市場的增長趨勢強勁，特別是在柔性電子產品、可穿戴柔性電子皮膚、智能面膜等領域繼續保持穩健的增長態勢。未來幾年內，隨著印刷電子技術的不斷進步和市場需求的增長，印刷電...
精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會
向新而行 云啟未來 2024高云FPGA線上技術研討會 近日，由高云半導體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會”成功舉辦。 本次研討會上，高云半導體市場總監趙生勤、CTO王...
2024-11-18 標簽：FPGA 862
2025寧波國際照明展覽會
2025 寧波國際照明展覽會 2025 Ningbo International Lighting Exhibition 時間： 2025 年 5 月 8-10 日 地點：寧波國際會展中心 1-8 號館 ■ 主辦單位 ：上海易盛展覽服務有限公司????? 寧波高盛國際展覽有限...
2024-11-18 標簽：照明 457
BGA焊接產生不飽滿焊點的原因和解決方法
BGA返修過程中經常會發現有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點，在AXI檢查時很容易發現。...
探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析
在半導體行業，倒裝芯片（Flip Chip）技術以其高密度、高性能和短互連路徑等優勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體...
基本半導體完成股份改制，正式更名
為適應公司戰略發展需要，經深圳市市場監督管理局核準，深圳基本半導體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱正式變更為“ 深圳基本半導體股份有限公司...
2024-11-18 標簽：基本半導體 518
如何創新印刷電子技術提高制造智能傳感器的性能和穩定性？
印刷電子在傳感器制造中，通過技術創新提高傳感器性能和穩定性的方法主要包括開發新型功能性材料和油墨配方、優化制造工藝等...
印刷電子技術可以做什么？制造智能傳感器
印刷電子技術的發展受到多種因素的推動，包括物聯網（IoT）的發展、對傳感器和柔性印刷電子的需求增加，目前，全球范圍內印刷電子的主要生產商包括Molex等，在中國，以綠展科技為主的印...
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