制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
傾聽未來之聲，開啟汽車行業“軟件定義音頻”新時代
隨著市場對更復雜、以軟件為中心的汽車系統需求的不斷增長，汽車行業正在經歷一場深刻的數字化轉型。下一代汽車將愈發依賴于先進的中央計算平臺，這為加快軟件開發、提升汽車硬件的使...
2024-12-16 標簽：汽車 586
什么是芯片的HAST測試？
HAST是什么？在了解芯片的HAST測試之前，我們先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱，中文名為高加速應力試驗（高加速溫濕度應力測試）。是一種用于評估產品在高溫、高濕以...
再添榮譽丨時擎科技榮獲年度RISC-V技術創新獎
12月14日，備受矚目的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮，在上海中心盛大舉行。此次活動由半導體投資聯盟主辦，愛集微負責承辦。作為我國集成電路產業最具公信力的權威獎項之一，I...
芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕
在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物...
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進...
2024-12-16 標簽：DigiKey 484
2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項記錄！2025年展位預訂火熱開放中！
12月4日-6日，由香港線路板協會主辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦！ 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭，刷新多項紀錄！ 展會數據總覽 80,000平方米展覽面積，覆蓋深圳國際會...
2024-12-16 標簽：展位 547
今日看點丨小鵬匯天飛行汽車完成首飛預計2026年量產；IBM推出新一代光電共封
? 1. 上調5000 美元！特斯拉官宣Model S 漲價 ? 12月14日，特斯拉官宣對旗下部分車型進行漲價，其中，Model S全輪驅動版售價由74990美元上調至79990美元，Model S高性能版由89990美元上調至94990美元，...
2024-12-16 標簽： 730
安森美收購Qorvo碳化硅業務，碳化硅行業即將進入整合趨勢？
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
Cadence如何應對AI芯片設計挑戰
生成式 AI 引領智能革命成為產業升級的核心動力并點燃了“百模大戰”。多樣化的大模型應用激增對高性能AI 芯片的需求，促使行業在摩爾定律放緩的背景下，加速推進 2.5D、3D 及 3.5D 異構集成...
貿澤電子開售適合工業和智能家居應用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019
2024 年12 月11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi? 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙...
2024-12-13 標簽：智能家居 499
景嘉微新款圖形處理芯片JM11系列研發進展公告
近日，長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發布了關于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發進展情況公告。 公告指出，JM11系列圖形處理芯片已經順利完成了流片和封裝階段...
半導體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料
半導體微電子技術已帶領人類走進航空、航天、工業、農業和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個晶體管，小小的硅片蘊含巨大"魔力"。硅片是制作...
BGA芯片底填膠如何去除？
BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項：一、準備工具和材料熱風...
Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器
這款節省空間的工業級器件提供了典型值為 0.3 ms 的快速導通時間和 2 nA 的低漏電流 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 11 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股...
2024-12-13 標簽：Vishay 740
xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創新獎
中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在...
2024-12-13 標簽：xMEMS 986
因智而生，為準而來 | 普源精電（RIGOL）發布SUA8000系列多通道收發儀
新品發布 ? 2024年12月12日，普源精電（RIGOL）舉行2024冬季新品發布會，發布了RIGOL首款模塊化儀器——SUA8000系列數字收發儀。 產品簡介 SUA8000系列數字收發儀是一款面向復雜信號場景的先進測試...
2024-12-13 標簽：普源精電 1150
BGA芯片封裝：現代電子產業不可或缺的技術瑰寶
隨著電子技術的迅猛發展，集成電路（IC）的封裝技術也在不斷創新與進步。在眾多封裝技術中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能和可靠性，成為現代電子系統中不...
載譽而歸，加特蘭創始人陳嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024
2024年12月11日至12日，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達芯片領域的重要創新者加特蘭應邀出席大會，...
2024-12-13 標簽：加特蘭 689
四重服務，一站實現 | 紫光云推出芯片云3.0解決方案
2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過“四重服務升級”，為芯片...
2024-12-13 標簽： 601
共建產業生態，深耕技術創新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作為中國半導體行業備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業鏈上游的領軍...
2024-12-13 標簽：安謀科技 467
智能制造的系統特征有哪些?
智能制造是面向產品全生命周期，實現泛在感知條件下的信息化制造。它包含智能制造技術和智能制造系統，能進行智能活動，提高生產效率，創造價值。具有自律能力，搜集與理解環境信息和...
PCB離子污染度測試的重要性
PCB離子污染度的重要性在電子制造業中，PCB（印刷電路板）的離子污染度測試是保障產品質量的關鍵環節。離子污染度指的是PCB表面殘留的帶電離子污染物，這些污染物主要來源于焊接助劑、化...
新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級
對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰：可制造性和成本。從制造角度來看，這些處理引擎正接...
參會人數再創新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！
12月11-12日，由上海市經濟和信息化委員會、浦東新區人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會指導，上海市浦東新區投資促進中心支持，上海張江高科技園區開發股份有限公司和上海...
2024-12-13 標簽：ICCAD 726
半導體劃片機在鐵氧體劃切領域的應用
鐵氧體芯片是一種基于鐵氧體磁性材料制成的芯片，在通信、傳感器、儲能等領域有著廣泛的應用。鐵氧體磁性材料能夠通過外加磁場調控其導電性質和反射性質，因此在信號處理和傳感器技術...
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