制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Samtec 卓越支持與服務，助力半導體行業
在浩瀚的科技宇宙中，半導體行業無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾，連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情懷和腳...
2024-12-18 標簽：Samtec 695
IBM光學技術新進展：光電共封裝提升AI模型效率
近日，據最新報道，IBM在光學技術領域取得了新突破，這一進展有望大幅提升數據中心訓練和運行生成式AI模型的效率。 為了實現這一目標，IBM推出了新一代光電共封裝(CPO)工藝。這一創新技術...
xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機參考設計，2-way揚聲器設計可
與傳統的單揚聲器架構相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機重量, 帶來更多益處。 ? 中國，北京 - 2024年12月17日 - MEMS音頻和半導體先鋒xMEMS Labs與...
2024-12-18 標簽：xMEMS 1123
Samtec助力電視廣播行業
摘要前言 現代廣播電視技術最有趣的方面之一就是界限的模糊。過去，音頻和視頻是通過射頻電纜傳輸的模擬技術采集的，而現在，數字世界已經取代了模擬技術。物理膠片和磁帶已讓位于數...
2024-12-18 標簽：Samtec 438
共封裝光學器件的現狀與挑戰
本文簡單介紹了共封裝光學器件的現狀與挑戰。 ? 1、Device fabrication/設備制造。需要為CPO開發先進的制造工藝和器件結構。以3D集成CPO的形式，硅光子芯片充當插入器，以實現更短的跡線和更低...
今日看點丨美國國防部將中微公司及IDG資本移出制裁清單；英偉達推出生成式
1. 哪吒汽車所持1.7 億股權被凍結 ? 天眼查顯示，12月16日，哪吒汽車所屬公司合眾新能源汽車股份有限公司新增一則股權凍結信息，凍結股權數額約1.7億人民幣，凍結期限自2024年12月16日至202...
2024-12-18 標簽：英偉達 1036
臺積電2納米制程技術細節公布
近日，在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領先的晶圓代工企業臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術的詳盡信息。 據悉，相較于前代制程技術，臺積電N2制程在性能方面實...
先進封裝的核心概念、技術和發展趨勢
先進封裝簡介 先進封裝技術已成為半導體行業創新發展的主要推動力之一，為突破傳統摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發展趨勢[1]。 圖1展示了硅通孔...
SiP技術的結構、應用及發展方向
引言 系統級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現特定的系統功能。先進的封裝方案改變了電子系統設計和制造的格局，在尺寸、功耗...
腔室壓力對刻蝕的影響
本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調節的？對刻蝕的結果有什么影響？ ? 什么是腔室壓力？ 腔室壓力是指在刻蝕設備的工藝腔室內的氣體壓力，通常以托（Torr）或帕斯卡...
晶圓切割機在氧化鋯材料高精度劃切中的應用
晶圓切割機在氧化鋯中的劃切應用主要體現在利用晶圓切割機配備的精密刀具和控制系統，對氧化鋯材料進行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應用的詳細分析：一、氧化鋯材料特性氧化...
激光錫膏焊接機：貼片機與激光焊錫工藝的結合應用
隨著電子元件持續向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產品的復雜性不斷增加。為了確保電路板品質的穩定性和可靠性，單靠提高貼裝設備的功能和精度已經不足以...
PCBA加工中的RoHS無鉛工藝
RoHS無鉛工藝概述在電子制造領域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術正在逐漸取代傳統的含鉛焊接方法。這種技術在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現代環保標...
松盛光電恒溫激光錫焊系統在醫療器械中的應用
醫療器械的生產過程是一個復雜且多階段的過程，涉及從設計到最終產品的多個環節。一般分為五個步驟：從“產品設計”到“原材料準備”再到“零部件加工”和“組裝調試”，最后完成組裝...
先進封裝中的TSV/硅通孔技術介紹
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進封裝中的TSV/硅通孔技術。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術。指的是在晶圓的硅部分形成一個垂直的通道，利用這個垂直的通道注入導電物質，將相...
貿澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的 Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
2024 年 12 月 16 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發套...
2024-12-17 標簽：貿澤 1009
揭秘鋁基板PCB的卓越優勢，助力電子設備升級
隨著電子技術的飛速發展，印刷電路板（PCB）作為電子設備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質量和性能直接影響到整個設備的穩定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板PCB因其獨特...
芯片制造工藝：晶體生長、成形
1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。半導體工業中超過90%的單晶硅都是采用這種...
晶圓制造中的T/R的概念、意義及優化
在晶圓制造領域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性和生產進度的重要指標之一。本文介紹了T/R的概念、意義，并提出了如何優化T/R。 ? T/R的定義和基...
7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米...
CMP技術原理,面臨的挑戰及前景分析
在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中，CMP（化學機械拋光）技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關鍵角色。今天，就讓我們...
今日看點丨龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付流片；消息稱英
1. 龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600 預計明年上半年交付流片 ? ? 近日，龍芯中科在接受機構調研時表示，公司下一代桌面芯片3B6600處于設計階段，預計明年上半年交付流片。 ? 服務器CPU方面，...
2024-12-17 標簽：龍芯中科 1746
臺積電日本晶圓廠年底量產，AI芯片明年或仍短缺
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進展，同時也為全球半導體...
三體微電子完成近億元A輪融資，加速功率電感全球化、全領域布局
企業大事件 近日，三體微電子技術有限公司完成A輪近億元融資，本輪融資由珠海格力金投（Gree）擔任主投方。本輪融資主要用于磁性材料與膠水開發、集成化小一體電感、車規電感、AI算力電...
2024-12-17 標簽： 872
CoWoS先進封裝技術介紹
隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發展，先進封裝技術應運而生，與傳統的后道封裝測試工藝不同，先進封裝的關鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英...
摩爾斯微電子任命安迪·麥克法蘭為營銷副總裁
業界領袖加入摩爾斯微電子悉尼總部領導團隊，推動營銷創新與全球增長 ? 2024 年12月16日，澳大利亞悉尼和中國北京 ——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布任命安迪...
2024-12-17 標簽：摩爾斯微電子 469
華為哈勃等投資清連科技，共筑高性能芯片封裝新未來
近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)、蘇州工業園區元禾新爍創業投資合伙企業(有限合伙)以...
全面解析：7種PCBA電路板性能測試方法
PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業中，PCBA（印刷電路板組裝）電路板的性能測試是確保產品質量和可靠性的關鍵環節。以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細介紹，這些測試方法有...
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