中國，北京 - 2024年12月10日 - 近日發布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能（AI）應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別獎項。
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CES創新獎屬于年度競賽項目，旨在表彰33種消費科技產品類別中的卓越設計與工程創新。今年該獎項共收到超過3400件作品，創下歷史新高。本次獲獎公告發布于全球領先科技盛會CES 2025之前，該展會將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。
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xMEMS XMC-2400主動微冷卻（μCooling）芯片首次讓制造商能夠在智能手機、平板電腦、擴展現實（XR）設備、智能眼鏡、相機、固態硬盤和其他先進移動設備中集成主動冷卻功能。該芯片采用靜音、無振動的固態設計，厚度僅1毫米。
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xMEMS首席執行官兼聯合創始人姜正耀表示，“我們非常榮幸，革命性的XMC-2400‘氣冷式主動散熱芯片’被CES創新獎評為真正的技術突破。一直以來，小型、超薄電子產品的熱管理是制造商和消費者面臨的巨大挑戰。XMC-2400將為這一挑戰帶來解決方案，這在處理器密集型AI應用日益增多的移動設備市場顯得尤為關鍵。”
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XMC-2400芯片尺寸為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方厘米的空氣。全硅解決方案提供半導體可靠性、組件間一致性、高穩固性并且達到IP58等級。
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xMEMS將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。點擊此處預約參觀。
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更多關于xMEMS及其μCooling解決方案的信息，請瀏覽xmems.com。如需高分辨率圖片，請點擊此處。
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CES 2025創新獎得主的產品描述和照片可在CES.tech/innovation找到。來自媒體、設計、工程等領域的產業專家組成的精英評審團對參賽作品進行了創新性、工程功能性、外觀美學和設計方面的評審。
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