制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標準
● 打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專注提升性能與可靠性 ● 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程 ? 2024 年12月12日，澳大利亞悉尼和美國加...
2024-12-12 標簽：摩爾斯微電子 916
仰望“芯”空 · 腳踏實地 | Samtec參與ICCAD有感
【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半導體行業無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾，連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。 Samtec正以仰望星空...
2024-12-12 標簽：Samtec 508
安世半導體CCPAK1212封裝再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能。 創新型銅...
今日看點丨美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關稅50%；聯發科天璣 8400 芯片
1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對中國太陽能硅片和多晶硅、鎢產品的進口關稅，作為其保護本國清潔技術產...
2024-12-12 標簽：聯發科 1290
激光植球在半導體高精部位的微焊接應用
半導體器件在現代科技領域中占據著核心地位，廣泛應用于計算機、通信、汽車電子等眾多行業。半導體內部高精密部位的連接質量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統的焊接方法...
劃片機在存儲芯片切割中的應用優勢
劃片機在存儲芯片切割領域扮演著至關重要的角色，它利用先進的切割技術，確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩定性，以滿足日益增長的電子產品需求。以下是關于劃片機在存儲芯片...
玻璃基板：半導體封裝領域的“黑馬”選手
近年來，隨著半導體行業的迅猛發展，對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業界視為未來半導體封裝技術的...
今日看點丨美商務部將中國兩大AIoT龍頭列入實體清單；三星計劃將5.5代線改造
1. 三星計劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產微型有機發光二極管（OLED）。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實現超高分辨率的顯示器。Micro OLED主要...
2024-12-11 標簽：AIoT 898
Manz集團成功交付多尺寸板級封裝RDL量產線
近日，作為全球高科技設備制造的佼佼者，Manz集團憑借其在RDL領域的深厚布局，成功引領了全球半導體先進封裝的新趨勢。 針對RDL增層工藝與有機材料和玻璃基板的應用，Manz集團展現了卓越的...
新質生產力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板...
華邦電子推出全新車規級W77T安全閃存
? 2024 年 12 月 11 日，中國蘇州 — 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子，今日正式發布 TrustME?? W77T 安全閃存產品系列。該產品系列專為汽車行業設計，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE ...
2024-12-11 標簽：華邦電子 1080
Tenstorrent擬在日本開展業務，專注尖端半導體設計
近日，據相關報道，AI芯片領域的初創企業Tenstorrent正計劃在日本拓展其業務版圖，專注于設計尖端半導體產品。這一戰略舉措不僅展示了Tenstorrent在全球市場上的雄心壯志，也凸顯了日本在半導...
2024-12-11 標簽：半導體AI芯片Tenstorrent 1066
萬丈高樓平地起 | 先進基礎材料
摘要我國基礎材料產業規模不斷壯大，百余種基礎材料產量已達世界第一，但是大而不強的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發展高性能、差別化、功能化的先進基礎材料。本期將基于國家發...
泰凌微電子：國內首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協議棧正式獲得由CSA聯盟頒發的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認證證書，成為國內首家獲得此項認證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認證所使...
2024-12-10 標簽： 755
晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構建和驗證方式
本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹了優化方向。 在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數和操...
寬帶隙柵極驅動器的新興發展趨勢
寬帶隙 (WBG) 功率晶體管正逐漸成為主流，不斷有新產品涌入市場。柵極驅動器也必須不斷發展以滿足這些新器件的要求。在本博客中，我們將重點介紹 WBG 功率開關器件技術的一些最新創新，以...
2024-12-10 標簽：驅動器 619
貿澤電子攜手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太陽能和儲能解決方案
2024 年 12 月 9 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 攜手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik為持續增長的太陽能逆變器市場提供豐富的解決...
2024-12-10 標簽：貿澤電子 624
晶圓劃片為什么用UV膠帶
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同： 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割； 厚度不到1...
今日看點丨市場監管總局立案調查英偉達；小米首款 SUV 車型 YU7 亮相
1. 傳大眾汽車因產能利用率低，計劃關閉南京工廠 ? 近日，有消息稱，由于產能利用率低，大眾汽車正在考慮出售位于南京的工廠。據悉，該工廠是大眾汽車與上汽集團于2008年共同建設，曾是...
2024-12-10 標簽：小米 960
Chiplet在先進封裝中的重要性
Chiplet標志著半導體創新的新時代，封裝是這個設計事業的內在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術合作并不是那么簡單和直接。 在芯片...
ROSCon China 2024 | RDK第一本教材來了！地瓜機器人與古月居發布新書《ROS 2智能機
12月7日-8日，為期兩天的ROSCon China 2024在上海圓滿落幕，來自全球的ROS專家學者、開發者、企業代表齊聚一堂，共享機器人前沿技術成果。地瓜機器人攜手眾多RDK生態產品亮相，并聯手古月居共...
2024-12-10 標簽：地瓜機器人 1093
精準切割，高效生產：劃片機在濾光片制造中的革新應用
劃片機在濾光片切割應用中的技術特點、優勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導體封裝領域的關鍵設備，其在濾光片切割中的應用展現了高精度、高效率和高穩定性的優勢，為濾光片...
觀眾注冊|12月20-22日，2024中國（南京）軟件產業博覽會邀您逛展！
重磅軟件名企集中亮相， 展示新技術、新產品、新業態； 1場開幕式、10+場論壇活動， 打造精準交流對接平臺。 12月20-22日，2024中國（南京）軟件產業博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。 觀眾...
2024-12-09 標簽：軟件 405
從外觀到參數,芯片失效的檢測方法
眾所周知，芯片作為智能設備的“心臟”，承載核心功能；其設計復雜度與集成度提升，加之應用環境多樣化，致失效問題凸顯，或將成為應用工程師設計周期內的重大挑戰。 圖源：Google 首先...
德力西電氣斬獲碳中和博鰲大會“中國節能協會創新獎”
12月6日，由中國節能協會、中國質量認證中心主辦的第四屆碳中和博鰲大會在海南博鰲盛大召開。憑借卓越的碳中和實踐與創新成果，德力西電氣榮膺“中國節能協會創新獎-節能減排科技進步...
閃耀數智之光！2024世界智能制造博覽會重磅來襲
近年來，南京市致力于建設產業強市，將智能制造作為推動全市制造業轉型和高質量發展的重要抓手，制造業高端化、智能化、綠色化發展步伐不斷加快。作為全國重要先進制造業基地、首個中...
2024-12-09 標簽：智能制造 378
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