制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料
在現代電子產業中，芯片封裝作為半導體制造的關鍵環節，不僅保護芯片免受外界環境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實現這些功能的關鍵所...
今日看點丨消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% ；小米在調研是否兼容蘋果硬
1. 消息稱小米在調研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數碼閑聊站 發文透露，小米在調研是否兼容蘋果硬件，比如 Apple Watch、AirPods、HomePod 等，軟硬件生態全面深度兼...
2024-12-09 標簽：臺積電 1158
芯片封裝的核心材料之IC載板
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基?板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷...
功率器件封裝新突破：納米銅燒結連接技術
隨著第三代半導體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發展，功率器件的性能要求日益提高。傳統的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環境下可靠服役的需求。納米銅燒結...
先進封裝技術趨勢分析
全球市場概述 根據國際貨幣基金組織(IMF)預測，2024年全球經濟預計增長3.2%。然而，地緣政治緊張局勢，特別是美中之間的關系，正在影響全球貿易。政府債務預計將超過100萬億美元，占全球經...
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升，其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主...
禾賽科技獲頒2024年度產品質量可靠性創新“最佳實踐”典型案例
11 月 26 日，上海市市場監管局牽頭、京津滬渝市場監管部門聯合召開了產品質量可靠性創新大會，正式發布全國首個產品質量可靠性通用管理“標準”——《產品質量可靠性通用管理指南》，...
洲明科技登榜“2024年廣東省制造業企業500強”
2024年12月3日，由廣東省制造業協會、廣東省發展和改革研究院聯合主辦的“2024廣東省制造業500強峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上，備受矚目的 “2024年廣東省制造業企業500強”榜單 正式...
佰維特存工業寬溫級eMMC，兼具出眾性能與卓越可靠性
隨著工業4.0和智能制造的推進，以及物聯網、大數據和云計算等領域的發展，工業領域對數據處理的需求正在急劇增長。工業存儲解決方案需要符合嚴格的工業標準與規范，滿足工業控制系統與...
2024-12-06 標簽：emmc 1592
佰維存儲與西南交通大學集電學院開展戰略合作，加速產學研融合創新
12月5日上午， 西南交通大學集成電路科學與工程學院 （以下簡稱：交大集電學院）和 深圳佰維存儲科技股份有限公司 （以下簡稱：佰維存儲） 簽署校企合作備忘錄 ，并進行了創新創業聯合實...
2024-12-06 標簽：佰維存儲 639
柔性電子：制造智能面膜的關鍵驅動力
柔性電子技術的應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、可穿戴設備、智能家居等。特別是在消費電子領域的折疊屏手機、在美容護膚領域的智能面膜等新興產品的興起，推動了柔性電子市場...
BGA技術賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代
近年來，隨著電子產品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術因其優異的電學性能、高I/O引腳數、封裝尺寸小等優點，逐漸成為高端器件及高密度封裝領域中的主流封裝形...
焊錫絲的線徑應該如何選擇？
焊錫絲的線徑是指焊錫絲的直徑大小，它是焊錫絲規格的一個重要參數，直接影響了焊錫絲的使用性能和效果。焊錫絲在生產過程中要經過擠壓拉絲的工序，這個工序決定了焊錫絲的線徑精度和...
X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案
新 IP 將閃存與 EEPROM 元件相結合，增強數據保持能力，具備同類最佳的運行可靠性 ? 中國北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）...
2024-12-06 標簽：存儲 1387
村田開發適用于IoT設備且具有優異耐環境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
主要特點 同時實現遠距離通信和低功耗特點 配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具備優異的耐環境性 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支...
2024-12-06 標簽：IOT 1312
先進封裝技術-7扇出型板級封裝（FOPLP）
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術（下） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構...
先進封裝技術- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術（下） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構...
蔡司和億緯鋰能達成戰略合作關系 攜手推動電池行業高質量發展
中國廣東省惠州市，2024年11月21日——蔡司和億緯鋰能簽訂戰略合作協議，擬憑借億緯鋰能在電池創新研發、大規模生產的實操經驗，及蔡司在全球工業質量領域的多年積累，合作培養電池質量...
2024-12-06 標簽：蔡司 492
Monitor Wafer的核心功能、特點、生產流程和應用
? 文本簡單介紹了非生產晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點、生產流程和應用。 Monitor Wafer，即非生產晶圓（Non-Product Wafer，簡稱NPW），在現代半導體制造中扮演著至關重要的角色。它并不直接用...
臺積電計劃在美生產BLACKWELL芯片
近日，據最新消息，全球領先的半導體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內容是，在臺積電位于美國亞利桑那州的先進工廠內生產BLACKWEL...
今日看點丨消息稱華為明年量產“一段式端到端”智駕；博通推出行業首個 3
1. 消息稱維信諾2025 年上半年啟動8 代OLED 廠設備采購 ? 據報道，維信諾（Visionox）可能會在明年上半年某個時候訂購其第8代OLED廠使用的設備。報道稱，至少這是韓國顯示生產設備制造商的預期...
2024-12-06 標簽：華為 1381
Sic功率芯片制造工藝技術知識與專家報告分享
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優良特性，使其在電力電子...
高性能半導體封裝TGV技術的最新進展
摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關鍵。TSV 具有顯著的優勢，包括高互連密度、縮短信號路徑和提高電氣性能。然而，TSV 實施也存在...
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