制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
半導體在熱測試中遇到的問題
在半導體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此，熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導體...
一文了解半導體離子注入技術(shù)
離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導體或其他材料中的一種技術(shù)手段，本文詳細介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點。 ? 常見半導體晶圓材料是單晶硅，在元素周期表中，硅排...
為什么80%的芯片采用硅晶圓制造
? 本文詳細介紹了硅作為半導體材料具有多方面的優(yōu)勢，包括良好的半導體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成為制造芯片的首選材料...
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進封裝技術(shù) 成為了不可...
芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明
高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計算處理單元產(chǎn)品，將多個存儲器與處理器集成在一個TSV硅轉(zhuǎn)接基板上，以提高...
TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢，在高性能、高密度...
天域半導體IPO：國內(nèi)碳化硅外延片行業(yè)第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2024年12月，天域半導體的港交所主板IPO申請獲受理。2023年6月，天域半導體向深交所提交上市申請，但在2024年8月，終止輔導機構(gòu)協(xié)議。 ? ? 國內(nèi)碳化硅外延片銷...
貿(mào)澤開售適合工業(yè)應用中精密傳感的 Analog Devices MAX32675C微控制器
2025 年 1 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm? Cortex?-M4F微控制器 (MCU)。這款...
2025-01-03 標簽：貿(mào)澤 857
芯片圍壩點膠有什么好處?
芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納：一、...
鑄就AI服務器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（三）
在這個AI技術(shù)日新月異的時代，AI服務器作為智能計算的強大引擎，正以前所未有的速度推動著各行各業(yè)的發(fā)展。而在這背后，每一個細微的組件都承載著保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行的重任。今天，就讓...
2025-01-03 標簽：AI服務器 990
電芯無損三維檢測：蔡司工業(yè) CT 技術(shù)助力新能源汽車電池質(zhì)量提升
點擊獲取蔡司新能源汽車行業(yè)質(zhì)量解決方案 （鏈接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...
2025-01-03 標簽：新能源汽車 639
半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢
倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導體芯片制造中精密的摻雜方法，本文詳細介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。 在現(xiàn)代半導體芯片制造中，倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作...
集成電路封裝的發(fā)展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片...
「ZEISS INSPECT 2025」重磅上線，煥新升級！
（鏈接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/RHZoERWb3MBQ2zezqKfszF?lead_source_type=surveypromotion_code=survey_qrcodepromotion_channel_id=h8LdmDbtFEWTQMDyVuHxshglobal_promotion_sub_channel_id=T相關(guān)新增功能 a)...
2025-01-03 標簽： 743
泛半導體的基礎(chǔ)知識
一。泛半導體的定義與原理： 泛半導體（Pan-Semiconductor），是指包括半導體及顯示行業(yè)等在內(nèi)的，與半導體技術(shù)和應用密切相關(guān)的一系列產(chǎn)業(yè)集合，涵蓋了從半導體材料、設(shè)備制造到芯片設(shè)計、...
倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！
在半導體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用前景，成為當前半導體封裝領(lǐng)域的一顆...
聞泰科技新戰(zhàn)略、新發(fā)展：輕裝上陣，聚焦半導體賽道
2024年12月30日晚間，電子科技領(lǐng)域一則消息引發(fā)市場廣泛關(guān)注：聞泰科技擬將公司及控股子公司擁有的部分與產(chǎn)品集成業(yè)務相關(guān)的標的公司股權(quán)和標的經(jīng)營資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給立訊有限或其指定方。 聞泰...
2025-01-03 標簽：聞泰科技 936
詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)
導 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和差異。 在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個非常關(guān)鍵的概念，它們在晶圓的后...
2025第七屆亞洲消費電子技術(shù)展
? 展會日期：2025年6月8日-2025年6月10日 舉辦地點：首都國際會展中心 ? CES Asia 2025 ： 亞洲消費電子技術(shù)展（CES Asia）由賽逸（上海）會展有限公司所有并主辦，自 2015 年誕生起，就憑借獨特理念...
2025-01-03 標簽：消費電子 729
今日看點丨商務部宣布將英特磊等28家美國實體列入出口管制管控名單；消息稱
1. 商務部宣布將英特磊等28 家美國實體列入出口管制管控名單 ? 近日，商務部發(fā)布了一則重要公告，宣布將包括英特磊公司在內(nèi)的28家美國實體列入出口管制管控名單。這一決定是根據(jù)《中華人...
2025-01-03 標簽：AI 915
先進封裝中RDL工藝介紹
Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進封裝的關(guān)鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介電層頂部創(chuàng)建圖案...
電子封裝微晶玻璃基板-AM
研究背景 隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研究的重點。然而，實現(xiàn)低介電常數(shù)與高機械強度...
半導體FAB中常見的五種CVD工藝
Hello,大家好，今天來分享下半導體FAB中常見的五種CVD工藝。 化學氣相沉積（CVD）主要是通過利用氣體混合的化學反應在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。在 CVD 工藝過程中，化合物會進行充分混...
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產(chǎn)基地，并將在幾年內(nèi)達到最大產(chǎn)能，從...
與Samtec一同開啟全新2025 | 工業(yè)5.0 技術(shù)漫談
摘要/前言 工業(yè)革命就像公共汽車，你等了很久，然后就會有兩輛接踵而至。我們談論工業(yè)4.0已經(jīng)有15年了，這是一個利用自動化和機器通信來創(chuàng)建智能工廠的概念。 但現(xiàn)在又有了新的玩法。...
2025-01-02 標簽：Samtec 1116
如何降低半導體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響？
要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：...
2025-01-02 標簽：振動半導體制造半導體設(shè)備 2158
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