制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
晶圓制造及直拉法知識介紹
晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上制造而成。晶圓的質量及其產業鏈供應能力，直接關乎集成電路的整體性能和競爭力...
深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應層面 1 刻蝕劑與半導體材料的交互：濕...
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龍創新產品備受業界矚目
1月7日至10日，2025 CES全球消費電子展在美國拉斯維加斯開幕。本屆CES的主題為“Dive In”，聚焦人工智能、可持續發展、移動科技和人類安全等前沿領域。江波龍攜全球首款NFC PSSD亮相，該產品可...
2025-01-08 標簽：江波龍 634
銀燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代
隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發展，功率半導體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰與機遇。在這些領域中，功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性...
安謀科技：立足全球標準，夯實本土創新，加速生成式AI場景落地
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此...
2025-01-08 標簽：安謀科技 1194
毫米波設計白皮書系列 | 優化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波設計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設計而...
2025-01-08 標簽：連接器 971
德州儀器 (TI) 推出新一代支持邊緣 AI 的雷達傳感器和汽車音頻處理器
中國上海（2025 年 1 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL68...
2025-01-08 標簽：德州儀器 1533
芯片制造的7個前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發展的基石，也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶...
廣和通發布Fibocom AI Stack，助力客戶快速實現跨平臺跨系統的端側AI部署
1月7日-10日，2025年國際消費電子產品展覽會（CES 2025）盛大舉行，廣和通發布Fibocom AI Stack，賦智千行百業端側應用。Fibocom AI Stack提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持...
2025-01-08 標簽：廣和通 552
移遠通信推出GNSS定位模組新品LS550G，集成超緊湊設計、低功耗、高靈敏度等多
1月7日，在CES 2025期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G，該模組在實現快速、精準定位的同時，還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度...
2025-01-08 標簽：移遠通信 1203
今日看點丨瑞薩電子將裁員數百人；英特爾向客戶發送Panther Lake CPU樣品，Inte
1. 芯片需求疲軟，瑞薩電子將裁員數百人 ? 據報道，由于多種芯片需求疲軟，日本芯片制造商瑞薩電子今年將裁員數百人。瑞薩電子已通知員工，計劃在日本和海外的 21000 個崗位中裁員不到...
2025-01-08 標簽：瑞薩電子 920
先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術（下） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構...
氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題
1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產生，要提高電子產品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關熱力學的知識并深入掌握相...
晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億
近日，晶合集成發布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議，且協議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信...
SMT來料質檢：確保電子生產質量的關鍵
來料檢驗是SMT組裝品質控制的首要環節，對確保最終產品質量至關重要。嚴格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經濟損失，如返修、返工和退貨等。因此，在接收物料時，應依據...
簡化隔離驅動電源設計，納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅動
NSIP3266專為高壓系統中隔離驅動供電的半分布式架構而設計，采用全橋拓撲，支持寬壓輸入，集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護、支持軟啟動的全橋變壓器驅動NSIP3266，可...
2025-01-07 標簽：納芯微 1036
羅技利用亞馬遜云科技多項云服務推出羅技G魔方掌機 為全球玩家提供沉浸式掌
北京 ——2025 年 1 月 7 日 ? 全球知名的云周邊設備供應商羅技（Logitech）利用亞馬遜云科技多項云服務——包括計算、存儲、數據庫、網絡等，創新推出“羅技G魔方掌機”，并實現產品的快速...
2025-01-07 標簽：羅技 688
晶圓級封裝技術詳解：五大工藝鑄就輝煌！
隨著半導體技術的飛速發展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術，正逐漸在集成電路封裝領域占據主導地位。晶圓級封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本...
今日看點丨美國國防部將長鑫存儲、騰訊、寧德時代等134家中企列入黑名單；英
? 1. 美國國防部將長鑫存儲、騰訊、寧德時代等134 家中企列入黑名單 ? 美國國防部周一表示，已將包括騰訊控股、電池制造商寧德時代在內的中國科技巨頭添加到其表示與中國軍隊協作的公司...
2025-01-07 標簽：寧德時代 1228
組成光刻機的各個分系統介紹
? 本文介紹了組成光刻機的各個分系統。 光刻技術作為制造集成電路芯片的重要步驟，其重要性不言而喻。光刻機是實現這一工藝的核心設備，它的工作原理類似于傳統攝影中的曝光過程，但...
玻璃通孔(TGV)技術原理、應用優勢及對芯片封裝未來走向的影響
現如今啊，電子產品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統的芯片封裝技術啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術（TGV，Through Glass ...
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵
技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發展，推動了電子產品向小型化和多功能方向...
突發，哪吒官網無法打開！
據報道，哪吒汽車官網突發故障，導致用戶無法正常訪問。據多方消息，哪吒汽車官網在1月6日凌晨出現異常，打開后的頁面顯示“系統維護中，請稍后再試”，這一異常情況引發廣泛關注和熱...
2025-01-06 標簽：哪吒汽車 491
ASIC和GPU的原理和優勢
? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計算的半導體芯片各自的原理和優勢。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于計算功能的半導體芯片。因為都可以用于AI計算，所以也被稱為“AI芯片”。 準確來...
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