制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨傳蘋果公司重啟造車計劃；三星考慮將智能手機生產線遷出中國
1. 梅賽德斯奔馳預計 2025 年利潤大幅下降，擬未來幾年削減 10% 生產成本 ? 德國汽車制造商梅賽德斯-奔馳周四表示，預計今年的利潤將大幅下降，并概述了提高競爭力的計劃，其中包括在未來...
2025-02-21 標簽：三星 742
全球演講招募丨GSIE 2025會議尋覓行業之光，共赴“芯”盛宴！
隨著中國西部電子信息產業的快速發展及川渝雙城經濟圈建設深入推進，川渝地區電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚...
2025-02-20 標簽： 442
什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？
隨著數字時代流量的爆炸式增長，光纖通信成為高速信息傳輸的關鍵。光纖通信就像高速公路系統，光模塊是公路上的貨車，信息是貨車上的貨物。貨車（即光模塊）需要不斷升級才能跑得更快...
將2.5D/3DIC物理驗證提升到更高水平
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出...
集成電路制造工藝中的偽柵去除技術介紹
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術，分別討論了高介電常數柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸...
半導體制造中的濕法清洗工藝解析
半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件...
瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝
針對傳統高功率封裝產品在應用中的諸多痛點，瑞豐光電憑借創新技術和卓越工藝，成功推出了行業突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統封裝產品...
揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導體芯片飛躍
在半導體行業中，封裝技術對于功率芯片的性能發揮起著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發展，特別是在大功率場合下，傳統的封裝技術已經難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Cl...
預防光掩模霧狀缺陷實用指南
掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過程中的底片，承載著將電路圖形轉印到晶圓上的重要使命。掩膜版主要由基板和遮光膜兩個部分組成，...
芯片失效分析的方法和流程
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結了芯片失效分析關鍵技術面臨的挑戰和對策，并總結了芯片失效分析的注意事項。 ? ? 芯片失效分析是一個系統性工...
新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合，助力下一代半導體與設計
新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS?原型驗證系統和ZeBu?仿真系統，全新升級其業界領先的硬件輔助...
2025-02-18 標簽：新思科技 562
高科技電子行業mes系統（生產管理系統）有哪些強大功能？
在高度精密、快速迭代的電子制造業中，MES系統（制造執行系統）已成為提升生產效率、保障產品質量和實現數字化升級的核心工具。其功能設計緊密貼合電子行業對工藝精度、物料追溯、快速...
高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協同設計
YSN8563與32.768kHz晶振組成的時鐘方案，能夠在低功耗條件下實現精準的時間控制，適用于物聯網設備、可穿戴設備、工業自動化系統、汽車電子、遠程監控系統、智能電表及醫療設備等各類應用...
解鎖AI電路板質量密碼——蔡司聚焦離子束技術，從失效分析到工藝優化
在人工智能（AI）技術日新月異的時代，其強大的發展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質量提出了更高的要求。作為 AI服務器硬件架構的關鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關系到 AI 系統的...
2025-02-18 標簽：蔡司 565
2024年半導體銷售超6200億美元，AI和存儲成增長密碼
2月8日，全球半導體貿易統計協會WSTS宣布，2024 年全球半導體銷售額達到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導體銷售額達到1709億美元，比2023年同期增長...
芯片制造的關鍵一環：介質層制備工藝全解析
在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現了信號的高效傳輸。隨著芯片技術的不斷發展，...
EUV光刻技術面臨新挑戰者
? EUV光刻有多強？目前來看，沒有EUV光刻，業界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機也是歷史上最復雜、最昂貴的機器之一。 EUV光刻有哪些瓶頸？ EUV光刻技術，存在很多難點。 1.1 光源技...
聚焦離子束（FIB）技術：芯片調試的利器
FIB技術在芯片調試中的關鍵應用1.電路修改與修復在芯片設計和制造過程中，由于種種原因可能會出現設計錯誤或制造缺陷。FIB技術能夠對芯片電路進行精細的修改和修復。通過切斷錯誤的金屬...
ZEISS PiWeb 2025更新，解鎖高效質量數據管理新姿勢！
PiWeb 2025對許可管理、網頁版、界面友好性以及可視化元素等多個維度進行了深度優化與增強。這不僅讓用戶在操作時能享受到更為流暢的體驗，擁有了更高的溝通效率，還具備了更加專業和強...
2025-02-17 標簽： 665
金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利
據金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進行封裝，性能更優。專利摘要顯示，本實用新型涉及IPM封裝裝置技術領域，尤...
垂直氮化鎵器件的最新進展和可靠性挑戰
過去兩年中，氮化鎵雖然發展迅速，但似乎已經遇到了瓶頸。與此同時，不少垂直氮化鎵的初創企業倒閉或者賣盤，這引發大家對垂直氮化鎵未來的擔憂。為此，在本文中，我們先對氮化鎵未來...
鰭式場效應晶體管制造工藝流程
FinFET(鰭式場效應晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進的晶體管架構，旨在提高集成電路的性能和效率。它通過將傳統的平面晶體管轉換為三維結構來減少短溝道效應，從而允許更小、...
什么是光刻機的套刻精度
在芯片制造的復雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環節。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機將不同層電路圖案對準精度的關鍵指標。簡單來說，它就...
半導體集成電路封裝失效機理詳解
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質。這些材料發射的α粒子進入硅中時，會在粒子經過的路徑上產生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用下被電路結點收集，從...
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