制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
精通芯片粘接工藝：提升半導(dǎo)體封裝可靠性
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種...
2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子 2505
今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺(tái)積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I手機(jī)芯片，意...
2025-02-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1042
中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后，中國芯片制造設(shè)備市場正面臨新的挑戰(zhàn)。 Tech...
2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1091
探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試：守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線
在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為何至關(guān)重要隨著芯片...
助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)
1 應(yīng)用 最終用戶是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)一種可應(yīng)用于一系列設(shè)備的新型控制系統(tǒng)時(shí)，傾向于使用成熟部件構(gòu)建基于PXI平臺(tái)的系統(tǒng)。要求...
探索制造無限可能，貿(mào)澤電子將首秀SPS廣州國際智能制造展
2025 年 2 月 17 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于2月25-27首次亮相2025 SPS廣州國際智能制造展（展位號：4.1號館 F13號展位）。...
2025-02-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 420
SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)備材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)...
2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 2072
第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高...
2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1849
三星S25 Ultra S Pen藍(lán)牙被砍，Qi2磁吸技術(shù)惹的禍？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）在科技的浪潮中，每一次選擇都可能預(yù)示著一場變革。近日，三星在智能手機(jī)Galaxy S25 Ultra中，對S Pen（觸控筆）進(jìn)行了一項(xiàng)顯著的調(diào)整——放棄了與藍(lán)牙的連接功能。...
2025-02-17 標(biāo)簽：三星 2092
電子組裝行業(yè)如何利用mes管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)管理？
一、電子組裝行業(yè)的挑戰(zhàn)與MES的核心價(jià)值電子組裝行業(yè)具有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜、物料種類繁多、工藝鏈條長等特點(diǎn)，傳統(tǒng)管理模式常面臨數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重、質(zhì)量追溯困難、生產(chǎn)調(diào)度低效等痛點(diǎn)。MES（制...
2025-02-14 標(biāo)簽：MESMES系統(tǒng)電子組裝 941
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...
2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1866
先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本
隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計(jì)算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的放緩使得傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）的性能...
芯知識|語音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分
芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性。...
深入解析：SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是兩種備受關(guān)...
埃克斯工業(yè)CEO李杰:以AI重塑半導(dǎo)體制造生態(tài)
中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力，并在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平仍有差距。2025年中國功...
研磨與拋光:半導(dǎo)體超精密加工的核心技術(shù)
半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)及行業(yè)趨勢三...
今日看點(diǎn)丨馬斯克：Grok 3模型將在一到兩周內(nèi)發(fā)布，強(qiáng)到令人害怕；Arm計(jì)劃今年
1. Arm 計(jì)劃今年推出自研芯片，Meta 成其首位客戶 ? Arm計(jì)劃在今年推出自己的芯片，此前該公司已確保Meta Platforms成為其首批客戶之一，這是該芯片技術(shù)提供商向其他公司授權(quán)其設(shè)計(jì)藍(lán)圖的模式的...
2025-02-14 標(biāo)簽： 1392
軟硬協(xié)同優(yōu)化，安謀科技新一代“周易”NPU實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署
?近日，搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺(tái)成功運(yùn)行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本優(yōu)異，為用戶帶來了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗(yàn)。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特...
2025-02-14 標(biāo)簽：安謀科技 376
Deepseek驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體革新:步入芯片技術(shù)新紀(jì)元
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱，始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開啟電子時(shí)代的大門，到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命，再到集成電路的...
IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國際電子器件會(huì)議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造、物理材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。IEDM會(huì)議議題涉及納米級...
6家手機(jī)廠商官宣接入DeepSeek，僅一家大廠未披露接入計(jì)劃
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著國產(chǎn)大模型DeepSeek火爆全球，多家手機(jī)品牌宣布接入。截至目前，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，已有華為、榮耀、OPPO、星紀(jì)魅族、努比亞、vivo等相繼宣布接入。目前頭部手機(jī)廠...
2025-02-13 標(biāo)簽：DeepSeek 1377
廣東新支柱產(chǎn)業(yè)“拼圖”：深圳這四家人形機(jī)器人企業(yè)受關(guān)注
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，廣東省省長王偉中調(diào)研了深圳多家人形機(jī)器人企業(yè)，包括逐際動(dòng)力、樂聚、帕西尼感知和眾擎機(jī)器人，另外他還考察了騰訊的Robotics X實(shí)驗(yàn)室。 ? 逐際動(dòng)力成立于...
2025-02-14 標(biāo)簽：人形機(jī)器人 1545
精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī)：誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”
精密劃片機(jī)與激光劃片機(jī)作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場景。然而，精密劃片機(jī)在多個(gè)核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成...
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析
在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)測試。晶圓表面的污...
2025-02-13 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造真空焊接技術(shù)晶圓晶圓制造真空焊接技術(shù)真空釬焊 1293
V4.5華秋DFM 這一次，我們想用工程師的語言對話
親愛的工程師伙伴們： 當(dāng)你們深夜伏案優(yōu)化PCB布局時(shí)，當(dāng)你們反復(fù)核對Gerber文件生怕遺漏細(xì)節(jié)時(shí)——我們知道，每一份設(shè)計(jì)稿背后都是你們對極致的追求。 正是這些真實(shí)的用戶場景，讓華秋...
高密度3-D封裝技術(shù)全解析
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或...
2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝芯片封裝 1946
移遠(yuǎn)通信邊緣計(jì)算模組成功運(yùn)行DeepSeek模型，以領(lǐng)先的工程能力加速端側(cè)AI落地
近日，國產(chǎn)大模型DeepSeek憑借其“開源開放、高效推理、端側(cè)友好”的核心優(yōu)勢，迅速風(fēng)靡全球。移遠(yuǎn)通信基于邊緣計(jì)算模組SG885G，已成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek模型的穩(wěn)定運(yùn)行，并完成了針對性微調(diào)。 ?...
2025-02-13 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 550
臺(tái)積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能
臺(tái)積電近日宣布，將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計(jì)劃，得到了公司董事會(huì)的正式批準(zhǔn)。 此次投資將聚焦于三大...
MRSI Mycronic發(fā)布MRSI-LEAP：超高速1微米精度封裝解決方案
MRSI Mycronic近日宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)的正式推出。 這款精心設(shè)計(jì)的MRSI-LEAP設(shè)備，是專為滿足AI光模塊的超高產(chǎn)量制造需求而量身打造的。其卓越的性能和精度，...
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