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金融界:江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

萬年芯微電子 ? 2025-02-17 14:10 ? 次閱讀
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據金融界近期消息稱,江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種 IPM封裝裝置”的專利,該專利可更好地對 IPM進行封裝,性能更優(yōu)。

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專利摘要顯示,本實用新型涉及 IPM 封裝裝置技術領域,尤其為一種 IPM封裝裝置,包括底座,所述底座內部的中間處轉動設置有驅動蝸輪,所述底座的內部且位于驅動蝸輪的前側嚙合連接有驅動蝸桿,所述底座的內部且位于驅動蝸桿的左側設置有驅動馬達,所述底座基面的中間處設置有螺紋桿,通過設置的 IPM封裝裝置。當 IPM在封裝時,將 IPM放置在放置板上,運行驅動馬達可帶動驅動蝸桿進行轉動,在驅動蝸輪的配合下帶動螺紋桿進行轉動,螺紋桿在轉動時帶動調節(jié)套進行移動,從而在第一調節(jié)桿和第二調節(jié)桿的配合下帶動第一固定塊和第二固定塊進行移動,通過第一固定塊和第二固定塊可將 IPM進行固定,從而可更好地對其進行封裝,整體裝置結構簡單、操作方便且實用性更高。

江西萬年芯微電子有限公司,成立于2017年,位于江西省上饒市,?家專業(yè)從事半導體芯片設計、半導體封裝測試及銷售的國家高新技術企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實用新型專利等 150余項,是國家級專精特新“重點小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”,擁有國家級博士后工作站;為海關AEO高級認證企業(yè),將堅持以實力推動科技創(chuàng)新的高質量發(fā)展。

江西萬年芯微電子公司目前主營業(yè)務涉及集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統(tǒng)標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面,產品廣泛應用于各類電源管理、各類電子產品邏輯電路控制、5G通訊、物聯網以及各類存儲器、新能源汽車、新能源發(fā)電、充電樁及儲能等領域。

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