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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章

納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章

光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并...

2025-02-13 標簽:光刻光刻納米壓印 4261

氮化硼散熱膜無線充電應用 | 晟鵬技術

氮化硼散熱膜無線充電應用 | 晟鵬技術

一、引言隨著無線充電技術的快速發展,其應用場景不斷擴大,從智能手機到電動汽車,無線充電已成為現代生活中不可或缺的一部分。然而,無線充電過程中產生的熱量對設備的效率和安全性...

2025-02-13 標簽:散熱無線充電氮化硼 1172

地平線征程6全球首發落地比亞迪天神之眼,部分車型率先搭載開啟量產交付!

地平線征程6全球首發落地比亞迪天神之眼,部分車型率先搭載開啟量產交付!

隨著搭載天神之眼C的比亞迪車型正式面向用戶交付,征程6系列也在2月正式開啟大規模量產交付。憑借在智能駕駛領域豐富可靠的量產經驗與工程化落地能力,地平線將助力比亞迪快速推動高階...

2025-02-13 標簽:比亞迪地平線地平線比亞迪 6346

可以跟AI視頻通話?國產多模態大模型嵌入Galaxy S25

電子發燒友網綜合報道 最近Deepseek R1大模型的爆火,吸引了眾多車企、手機廠商等宣布在旗下產品中接入R1。當然作為開源大模型,Deepseek 接入門檻較低也是各大廠商積極參與的重要原因之一。...

2025-02-13 標簽:AI 988

導通電阻驟降21%!Wolfspeed第4代SiC技術平臺解析

電子發燒友網綜合報道 2月12日,Wolfspeed宣布推出全新的第4代SiC MOSFET技術平臺,該平臺從設計端就考慮耐久性和高效性,同時還能降低系統成本、縮短開發時間。據介紹,Wolfspeed第4代技術專為...

2025-02-13 標簽:SiC 1705

中國電子工業靜電防護2025論壇及靜電防護技術沙龍即將精彩上演!技術革新與產業升級的盛會

中國電子工業靜電防護2025論壇及靜電防護技術沙龍即將精彩上演!技術革新與

由NEPCON China 2025攜手上海防靜電工業協會升級打造“中國靜電防護產業展”將于2025年4月22-24日在上海世博展覽館盛大開幕!現場將匯聚全國超60家防靜電專業供應商,覆蓋從設備、材料到器具、工...

2025-02-12 標簽:電子工業 722

NEPCON China 2025海外新買家曝光!

NEPCON China 2025海外新買家曝光!

? 2025年4月22日至24日,第三十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(以下簡稱NEPCON China 2025)將在上海世博展覽館拉開大幕。本屆展會已邀約來自越南、泰國、馬來西亞、印度尼西亞等海...

2025-02-12 標簽: 569

2.5D集成電路的Chiplet布局設計

2.5D集成電路的Chiplet布局設計

隨著摩爾定律接近物理極限,半導體產業正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發展。在2.5D集成技術中,多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構在異構集成方面具...

2025-02-12 標簽:集成電路半導體chiplet 2486

SG 控股集團宣布收購鴻霖全球運輸公司股份,拓展全球供應鏈與物流服務

SG 控股集團宣布收購鴻霖全球運輸公司股份,拓展全球供應鏈與物流服務

? 中國北京,2025年2月12日——全球領先的日本物流企業SG控股集團(SG Holdings)今日宣布,已成功收購知名貨運代理及物流服務提供商鴻霖全球運輸公司(Morrison Express),鴻霖全球運輸公司憑借...

2025-02-12 標簽:供應鏈 594

科譜篇-晶振等級介紹

科譜篇-晶振等級介紹

晶振作為電子設備的核心組件,根據不同使用環境,分為以下四大等級,每種等級對應不同的性能需求和應用場景:消費電子用晶振(-20°C至+70°C)特點:適用于溫度變化較小的室內環境。應用...

2025-02-12 標簽:消費電子晶振工業 1266

陶瓷諧振器在產品中的應用

陶瓷諧振器在產品中的應用

ENTERPRISE晶振分為無源晶振、有源晶振、TCXO、VCXO、OCXO等。今天我們來分享有關“陶瓷諧振器的主要應用!快拿起筆記記起來吧~陶瓷諧振器是一種基于壓電陶瓷材料的振蕩元件,具有成本低、結...

2025-02-12 標簽:消費電子諧振器陶瓷諧振器 1020

晶振在人形機器人系統中的關鍵應用與未來趨勢

晶振在人形機器人系統中的關鍵應用與未來趨勢

在2025年央視春晚的舞臺上,《秧BOT》節目中16個身著花襖、手持花絹的機器人“福兮”帶來的扭秧歌表演,令觀眾眼前一亮,也使得人形機器人再次成為焦點。充分展現了中國AI和智能制造的前沿實...

2025-02-12 標簽:機器人晶振人形機器人 1154

挑選桌面級PCB雕刻機,讓創意與實用并存!

挑選桌面級PCB雕刻機,讓創意與實用并存!

在電子制造業中,PCB(印制電路板)是不可或缺的核心組件。隨著電子產品的不斷迭代升級,PCB的設計和生產也面臨著更高的精度和效率要求。桌面級PCB雕刻機作為PCB生產過程中的重要工具,因...

2025-02-12 標簽:pcb印制電路板雕刻機 1590

三星與SK海力士實施NAND閃存“自然減產”

據外媒最新報道,為了應對NAND閃存市場的供應過剩問題,三星電子與SK海力士兩大半導體巨頭已悄然采取措施,通過工藝轉換實現“自然減產”。 據業內消息透露,自去年年底以來,三星電子...

2025-02-12 標簽:NAND閃存SK海力士三星 993

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5,滿級防水、折疊無憂雙突破

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5,滿級防水、折疊無憂雙突破

OPPO今日正式宣布,全球最薄折疊旗艦Find N5不僅在機身厚度上實現了極致突破,還在防水和耐用性實現了全新飛躍。OPPO Find N5是全球首款同時支持IPX6、IPX8、IPX9三重防水認證的滿級防水折疊旗艦...

2025-02-12 標簽:OPPO 632

高速光耦在通信行業的應用(三) | 300kbps通信光耦的應用

高速光耦在通信行業的應用(三) | 300kbps通信光耦的應用

在設備間通信日益增長的需求中,對于十幾米甚至更長距離的高速外設數據傳輸變得尤為重要。RS-232C接口,憑借其僅需簡單的接收、發送及地線配置,以及成本效益高的雙絞線連接,憑借其卓...

2025-02-12 標簽:通信光耦高速光耦光耦應用光耦選型 881

ERS electronic巴爾賓新設施啟用,強化高端封裝能力

近日,德國巴爾賓——半導體制造熱管理解決方案的行業領軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產和研發設施ERS Barbing,并同步揭幕了專注于高端封裝和后端技術的領先能力...

2025-02-12 標簽:半導體封裝熱管理 902

一文了解鋁基覆銅板

一文了解鋁基覆銅板

什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,...

2025-02-11 標簽:pcb覆銅板pcbPCB印制線路板覆銅板 1577

背金工藝的工藝流程

背金工藝的工藝流程

本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape?→ Pre-treatment?→...

2025-02-12 標簽:晶圓工藝 2537

集成電路工藝中的金屬介紹

集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域,金屬化這一關鍵環節指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外,在...

2025-02-12 標簽:集成電路芯片制造金屬 3334

AI“神助攻”!又一家國產GPU廠商啟動IPO,數量增至5家

AI“神助攻”!又一家國產GPU廠商啟動IPO,數量增至5家

電子發燒友網綜合報道,前段時間已有三家GPU廠商相繼辦理備案登記,啟動A股IPO進程,包括壁仞科技、摩爾線程、沐曦,還有AI算力芯片廠商燧原科技。如今又有一家GPU廠商即格蘭菲智能科技股...

2025-02-12 標簽:gpu 1435

2024儲能鋰電價格戰打響!南都電源巨虧15億,派能科技海外市場遇冷

(電子發燒友網綜合報道)隨著鋰電池成本下降、鈉離子電池等新技術商業化加速,2024年全球儲能市場繼續保持高速增長。但從目前公開的上市公司2024年業績預告來看,儲能行業上市公司業績...

2025-02-12 標簽:儲能 1495

芯海科技BMS:讓每塊電池的安全都值得信賴

芯??萍糂MS:讓每塊電池的安全都值得信賴

電池作為能源存儲的核心組件,廣泛應用于各類電子設備中。隨著快充技術的普遍應用,大功率快充對電芯及電池管理系統(BMS)提出了更高的安全要求。一旦電池管理系統的安全防護不足,就...

2025-02-11 標簽:bms 465

劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備,在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業動態...

2025-02-11 標簽:MicroLED芯片劃片機 1262

貿澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器

專為電動汽車熱管理等汽車應用打造 ? 2025 年 2 月 8 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Melexis的MLX90834 Triphibian?絕對壓力傳感器。作為...

2025-02-11 標簽:貿澤 432

康佳特重磅推出aReady.IoT

康佳特重磅推出aReady.IoT

簡化物聯網連接:應用就緒型軟件構建模塊 ? 2025/2/11 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特擴展其應用就緒產品aReady.COM的功能,推出: aReady.IOT。該產品提供強大的即用...

2025-02-11 標簽:康佳特 923

電路板 Layout 的 PCB 過孔設計規則

電路板 Layout 的 PCB 過孔設計規則

本文要點傳統通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構造和使用方法。管理PCB設計中的過孔。電路板可能包含數以千計的走線、焊盤和孔,用于在器件引腳之間傳導信號和輸送電源。電路...

2025-02-11 標簽:pcb電路板LayoutLayoutpcbPCB電路板過孔設計 2279

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

芯片3D堆疊封裝:開啟高性能封裝新時代!

在半導體行業的快速發展歷程中,芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛,傳統的2D封裝技術已...

2025-02-11 標簽:芯片半導體封裝3D堆疊封裝 3370

納斯凱獲近億元融資,加速半導體產業國產化步伐

無錫納斯凱半導體科技有限公司(以下簡稱“納斯凱”)宣布,面向耐心資本的近億元定向融資已高效交割。由毅達資本領投,高發集團旗下星源資本、廣州零備件戰略投資等投資方。 納斯凱...

2025-02-11 標簽:半導體 1128

今日看點丨中國或將對博通等芯片公司發起反壟斷調查;Meta確認開啟大裁員3

1. Meta 確認開啟大裁員3700 人,將招募AI 人才 ? Meta Platforms于2月10日周一開始通知員工裁員,啟動一項裁員流程,將解雇數千名員工,因為該公司正在嚴厲打擊“表現不佳的員工”,并尋找新的...

2025-02-11 標簽:Meta 767

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