制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進(jìn)行調(diào)整...
28nm！印度今年將推出首款 “國產(chǎn)芯片”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，拉美社報道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，...
2025-03-05 標(biāo)簽：芯片 1106
一文詳解共晶鍵合技術(shù)
鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶金屬的中間層鍵合技...
芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計...
半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。...
貿(mào)澤開售精確監(jiān)測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表
2025 年 3 月 3 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Carlo Gavazzi帶以太網(wǎng)功能的DCM1直流電能表。該系列產(chǎn)品設(shè)計用于滿足電動...
2025-03-04 標(biāo)簽：貿(mào)澤 466
深圳發(fā)力機(jī)器人AI芯片攻關(guān)，萬年芯助推國產(chǎn)化替代
近日，深圳市科技創(chuàng)新局印發(fā)《深圳市具身智能機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》，為機(jī)器人AI芯片攻關(guān)指明方向。該計劃聚焦新型AI芯片架構(gòu)研究，同時致力于研發(fā)具備多種先進(jìn)功能的機(jī)...
航空發(fā)動機(jī)渦輪葉片氣膜孔的制造及檢測技術(shù)
氣膜冷卻技術(shù)是支撐航空發(fā)動機(jī)熱端部件承溫能力提升的關(guān)鍵核心技術(shù)，使冷卻氣流經(jīng)過氣膜孔等冷卻結(jié)構(gòu)噴射而出，形成覆蓋熱端部件表面的冷卻氣膜，使其免受高溫燃?xì)獾闹苯記_擊。...
2025-03-04 標(biāo)簽：工藝航空發(fā)動機(jī)工藝渦輪葉片航空發(fā)動機(jī) 2717
深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，...
大為“A5P超強(qiáng)爬錫錫膏”為新質(zhì)生產(chǎn)力賦能
在快速發(fā)展的科技領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為電子制造中的重要一環(huán)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和可靠性。針對當(dāng)前SMT領(lǐng)域中的QFN爬錫難題以及二手物料GPU、CPU、DDR芯片等焊接挑戰(zhàn)...
芯片有源區(qū)的作用和工藝流程
在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。...
納米技術(shù)的發(fā)展歷程和制造方法
納米技術(shù)是一個高度跨學(xué)科的領(lǐng)域，涉及在納米尺度上精確控制和操縱物質(zhì)。集成電路（IC）作為已經(jīng)達(dá)到納米級別的重要技術(shù)，對社會生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。晶體管器件的關(guān)鍵尺寸在過去數(shù)十...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實(shí)現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗(yàn)不合格...
大功率半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封裝技術(shù)——熱沉材料...
50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計：性能飛躍的新篇章
在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣泛，對計算...
今日看點(diǎn)丨蘋果被曝將重返路由器市場；芯片制造商Microchip將宣布裁員
1. 馬斯克：特斯拉 5 年內(nèi)利潤增長 1000% 是有可能的 ? 3月2日，馬斯克在x平臺轉(zhuǎn)發(fā)一條帖子。該帖子稱：未來5年預(yù)期利潤增長：特斯拉：258%；英偉達(dá)：193%；亞馬遜：137%；奈飛：128%；微軟：1...
2025-03-03 標(biāo)簽：蘋果 651
3.5D Chiplet技術(shù)典型案例解讀
DeepSeek的創(chuàng)新引領(lǐng)大模型基座模型向MoE專家模型進(jìn)一步演進(jìn)，未來大模型的參數(shù)將從千億級別向萬億參數(shù)邁進(jìn)，開啟人工智能的新紀(jì)元。在這一過程中，端側(cè)推理模型的誕生離不開原研基座模型...
影響激光錫焊效果的關(guān)鍵因素
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享，來了解一下吧。...
芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
銅線鍵合IMC生長分析
銅引線鍵合由于在價格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的過量生長將增大接觸電阻和降低鍵合強(qiáng)度...
漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用
漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下...
亞馬遜云科技Marketplace（中國區(qū)）正式支持專業(yè)服務(wù)產(chǎn)品
北京 ——2025 年 2 月 28 日 亞馬遜云科技宣布，由西云數(shù)據(jù)運(yùn)營的亞馬遜云科技Marketplace（中國區(qū)）正式支持專業(yè)服務(wù)產(chǎn)品，涵蓋技術(shù)培訓(xùn)課程、軟件解決方案實(shí)施、上云評估咨詢（例如合規(guī)性...
2025-02-28 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 394
真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區(qū)別探析
在電子制造領(lǐng)域，回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種類型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。...
今日看點(diǎn)丨特朗普宣布3月4日起再對華加征10%關(guān)稅；惠普將裁員達(dá)2000人
1. SkyWater 宣布收購英飛凌得州 200 毫米晶圓廠 Fab25 ? SkyWater已與英飛凌科技達(dá)成協(xié)議，由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠（“Fab25”）并簽訂相應(yīng)的長期供應(yīng)協(xié)議。...
2025-02-28 標(biāo)簽：惠普 724
三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，...
2025-02-27 標(biāo)簽：晶圓襯底碳化硅三安光電意法半導(dǎo)件 5512
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