制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨傳奔馳中國裁員15%！2000億美元豪賭，Meta商討建設人工智能數據中心
1. 傳奔馳中國裁員 15% ！賠償 N+9 ，全球 9 萬員工獎金打折 ? 2月26日，車fans創始人孫少軍透露，BBA中的一家廠商已開始人員優化，并且今年是第一年，之后兩年會持續調整，“這家車企今年優化...
2025-02-27 標簽：奔馳 802
新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案
隨著5G時代的到來，電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高的、更全面的可靠性需求。其中，焊接...
“聚勢啟新 智創未來” 偉創力外高橋新工廠啟用
春天，是生機與希望的代名詞。在這個充滿活力的時節，偉創力智能設備制造（上海）有限公司（下簡稱“偉創力外高橋”）迎來了新的發展機遇。2月18日，公司在外高橋保稅區舉行了以“聚勢...
三星推出抗量子芯片 正在準備發貨
三星半導體部門宣布已成功開發出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準備樣品發貨。這一創新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數據，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據悉...
貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書
探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用 ? 2025 年 2 月 20 日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《...
2025-02-26 標簽：貿澤電子 532
淺析半導體激光器的發展趨勢
文章綜述了現有高功率半導體激光器（包括單發射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術，并討論了其發展趨勢；分析了半導體激光器封裝技術存在的問題和面臨的挑戰，并給出解決問題...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創新速度
Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構或同構裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復雜性和變數。尤其是，開發...
真空共晶爐加熱板熱膨脹系數探究
在微電子封裝、半導體制造以及精密儀器制造等領域，真空共晶爐作為一種關鍵設備，扮演著至關重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共晶焊接的質量與效率...
今日看點丨曝特斯拉已準備在華部署FSD；三星接入DeepSeek正在緊張測試中，小米
1. 傳 AI 公司瀾碼科技裁員停薪 創始人：在賣房還薪資 ? 2月24日消息，據報道，國內企業級AI Agent（智能體）公司上海瀾碼科技有限公司近期對數十名員工直接解除勞動合同，停薪資、停社保已...
2025-02-25 標簽：FSD 933
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務，助推您的業務持續發展
提供豐富的服務和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術，為您提供混合模塊封裝服務。 我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方...
調查稱韓國半導體技術全面落后中國
根據韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）發布的一份調查報告顯示韓國半導體技術全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，若將技術最先進國家的水平設...
2025-02-24 標簽：半導體 1456
2025 武漢半導體產業與電子技術展：聚焦中西部，共探電子產業新未來
2025 年 5 月 15 - 17 日，武漢?中國光谷科技會展中心，2025 武漢國際半導體產業與電子技術博覽會將盛大啟幕，同期還將舉辦中國光谷?光電子信息產業創新發展大會。這不僅是一場行業盛會，...
2025-02-24 標簽：電子技術 473
10萬平米，1700+展商，15場同期活動.....今年4月，來慕尼黑上海電子展共享科技盛
慕尼黑上海電子展 將于 2025年4月15-17日 在 上海新國際博覽中心W3-W5、N1-N5 舉辦。展會設立 半導體、傳感器、電源、測試測量、半導體智造、分銷商、無源器件、顯示、連接器、開關、線束線纜...
2025-02-24 標簽：電子展 467
激光錫膏與普通錫膏在PCB電路板焊接中的區別
激光錫膏與普通錫膏在多個方面存在明顯區別，正是這些區別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機加工時，不能使用普通錫膏。以下是對這兩種錫膏及其應用差異的詳細分析。...
激光焊錫波長怎么選擇
在激光焊錫技術中，選擇915nm和976nm的波長主要是基于錫對這些波長的激光具有良好的吸收特性。在激光焊接過程中，激光能量被材料吸收并轉化為熱能，從而實現焊接的目的。錫作為一種常用...
激光焊錫技術的優勢及要點
在電子工業迅猛發展的當下，電子元件的焊接技術持續革新。激光焊錫技術憑借高效、精確等特性，成為電子制造領域的熱門選擇。其中，錫絲和錫膏作為常用焊接材料，各有千秋。本文將深入...
納米銅燒結為何完勝納米銀燒結？
在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術，備受業界關...
海伯森3D視覺檢測解決方案的應用案例
在5G通信、智能穿戴及汽車電子智能化浪潮推動下，電子元件尺寸持續突破物理極限，這對表面貼裝技術（SMT）的工藝控制與檢測能力提出了革命性要求。行業數據顯示，2024年全球高端電子制造...
倒裝芯片封裝：半導體行業邁向智能化的關鍵一步！
隨著半導體技術的飛速發展，集成電路的封裝工藝也在不斷創新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐漸成為半導體行業的主流選擇。本...
歐盟批準9.2億支持德國建設英飛凌芯片工廠
日前歐盟委員會正式批準了德國政府依據《歐洲芯片法案》框架，向英飛凌集團德累斯頓半導體制造基地撥付9.2億歐元（換算下來約合人民幣69.85億元）戰略性產業補貼。此項財政支持計劃已通...
2025-02-21 標簽：英飛凌 1658
蔡司設備升級助力汽車零部件生產商精準測量車燈
在汽車制造行業，零部件的精準測量對產品質量起著決定性作用。一家汽車零部件生產商，長期面臨著車燈測量的難題。過去，受限于測量設備，他們需要將車燈切割成小塊，再在影像設備上進...
2025-02-21 標簽：蔡司 433
蔡司工業測量自動化遇上OPC UA：開啟智能制造新篇章
工業通信的 “通用語言”——OPC UA ? 在工業自動化的復雜網絡中，不同設備和系統之間的通信順暢與否，直接決定了生產效率與管理效能。而? OPC UA ，即開放式平臺通信統一架構（Open Platfo...
2025-02-21 標簽：智能制造 461
納芯微集成式壓差傳感器NSPGL1的焊接與組裝說明
在汽車電子系統的開發中，傳感器焊接與組裝的可靠性直接影響產品性能。NSPGL1是納芯微的一款汽車級集成式表壓傳感器，采用汽車級信號調理芯片對貴金屬MEMS芯體輸出進行校準和補償，能夠...
基于TSV的3D-IC關鍵集成技術
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時...
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