制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！
Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創新的芯片設計理念。它將傳統的大型系統級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術將這些模塊連...
青禾晶元發布全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備
2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW上，...
2025-03-12 標簽：鍵合 1220
今日看點丨Meta測試首顆自研AI訓練芯片；蔚來低調裁員，涉及UR fellow等多部門
1. 蔚來低調裁員，涉及 UR fellow 等多部門，自營項目逐步外包給第三方 ? 上周蔚來對UR ?Fellow（售后客戶服務 ）、PT能源部門、NIO House運營、售后門店等多部門及終端銷售團隊進行了不同程度的...
2025-03-12 標簽：Meta 831
回流焊中花式翻車的避坑大全
焊接缺陷是SMT組裝過程中產生的缺陷，這些缺陷會影響產品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會嚴重影響產品性能和可靠性，需要立即進行維修...
第六屆深圳（國際）人工智能展推介交流會圓滿舉行
2025年3月11日下午，第六屆深圳（國際）人工智能展推介交流會在深圳會展中心（福田）六樓桂花廳順利舉行。深圳市人工智能產業辦公室副主任蘇方盛，以及來自平安科技、順豐科技、商湯科...
2025-03-12 標簽：人工智能 298
終章：誰將問鼎Circuit Showdown？
https://resources.mouser.com/explore-all/the-finale-who-will-be-crowned-circuit-showdown-champion Circuit Showdown即將迎來最終對決，選手之間的競爭已進入白熱化階段。 Michael、Renee和Charles將要再次面對他們未曾預想的...
2025-03-12 標簽： 312
mes制造企業生產過程執行管理系統，傳統制造業邁向智能化的關鍵一步
在當今快速發展的工業4.0時代，傳統制造業正面臨著前所未有的挑戰與機遇。為了在激烈的市場競爭中立于不敗之地，實現生產過程的智能化轉型已成為眾多企業的共識。而（mes）制造企業生產...
西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術賦能獎
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能...
氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火
隨著半導體技術的飛速發展，半導體封裝生產工藝在電子產業中占據著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導體封裝過程中，各...
今日看點丨蘋果被曝正研發智能眼鏡和攝像頭版AirPods；智元發布家務機器人基
1. 傳國產 ERP 軟件巨頭用友裁員進行中，至少 2000+ 人受影響 ? 近日，有網友爆料，國產ERP軟件巨頭用友要開始大裁員了，去年一年用友經營虧損家中，24年全年虧損的數值將近20億。2024 年年度...
2025-03-11 標簽：蘋果 539
貿澤電子全新推出內容豐富的硬件項目資源中心
2025 年 3 月 7 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬件項目資源中心，幫助工程師從頭開始設計并建構創新的實體解...
2025-03-10 標簽：貿澤電子 390
今日看點丨美國將召開聽證會，或對中國成熟制程芯片加征關稅；三星電子正開
1. 250 億韓元！ SK Keyfoundry 收購碳化硅廠商 SK Powertech ? SK Keyfoundry宣布決定以250億韓元的價格從SK Inc.收購SK Powertech 98.59%的股份。此次收購預計將于今年上半年完成，等待監管部門批準，標志著...
2025-03-10 標簽：芯片 834
真空共晶爐加熱板：紫銅與鋁的材質對比與分析
真空共晶爐作為半導體、電子封裝、航空航天等領域的關鍵設備，其加熱板的材質選擇對于設備的性能、效率以及產品的質量具有至關重要的影響。在眾多材質中，紫銅和鋁是兩種常見的加熱板...
國產座艙SoC首次出海！這家本土Tier1拿下歐洲汽車巨頭
? 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在汽車智能化電動化的趨勢下，近幾年我們可以看到有不少海外車企開始更多地選擇與中國供應商或車企進行技術合作，而這種合作不僅僅在于滿足中國本土...
芯片封裝中的焊點圖案設計
Bump Pattern Design（焊點圖案設計） 是集成電路封裝設計中的關鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點設計決定了芯片與封裝基板之間的電氣連接方式和性能。焊點圖案設...
Power Integrations推出新款LLC開關IC， 可提供1650W的連續輸出功率
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現高達98%的效率 ? 美國加利福尼亞州圣何塞，2025 年3 月5 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達...
2025-03-06 標簽：IC 801
全球首臺，獨立研發！新一代C2W&W2W混合鍵合設備即將震撼發布！
由青禾晶元集團獨立研發的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統的技術革命，一次“延續摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ ? 隨著半導體制...
2025-03-06 標簽： 561
新光典范，榮耀啟航！第四屆 NEPCON Award（NEPCON電子制造行業大獎）評選正式啟
全球創新浪潮洶涌澎湃，從智能手機搭載的尖端 5nm 制程乃至更為先進的超高速芯片，到智能家居中精巧入微的傳感設備等新突破，電子制造行業正以前所未有的速度蓬勃發展，不斷為行業帶來...
2025-03-06 標簽：電子制造 338
領域新成果領域新成果4月必逛電子展！AI、人形機器人、低空飛行、汽車、新能
第三十三屆NEPCON China 2025中國國際電子生產設備暨微電子工業展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦。展會以“電子制造新商機 New Business, New Opportunities”為主題，匯聚500家全球電路板組...
2025-03-06 標簽：AI 344
天德鈺2024年凈利潤暴增143%，電子價簽驅動芯片成新增長點
（電子發燒友網綜合報道）受益于消費電子市場需求回暖，天德鈺在2024年全年業績實現亮眼的表現。天德鈺2024年度其實現營業總收入21.02億元，同比增加73.88%。凈利潤增至2.74億元，同比大增...
2025-03-06 標簽： 777
美報告:中國芯片研究論文全球領先
據新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”3日在其網站發布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，...
芯海科技邀您共赴上海2025 HarmonyOS Connect伙伴峰會
在AI智能化日新月異的今天，鴻蒙作為與蘋果iOS、安卓三足鼎立的全球第三大獨立操作系統巍然崛起。接入鴻蒙生態，不僅意味著將會觸及億級終端用戶，還將共享萬物智聯時代的萬億級市場紅...
2025-03-05 標簽：芯海科技 1392
今日看點丨臺積電先進制程報價 預估至少調漲15%；涉美國相關光纖產品 中國發
1. 奔馳中國“ N+9 ”裁員更多消息曝光：擬重整中國團隊、全面應對新造車 ? 3月4日消息，上個月，奔馳中國被曝大裁員、賠償N+9。據最新報道，截至目前，以梅賽德斯一奔馳（中國）投資有限...
2025-03-05 標簽：臺積電 718
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