制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正式亮相
? 從亞洲到全球領航，Andes晶心科技以RISC-V為核心， 重新定義處理器的未來。? ? ? ?? 新竹 — 2025年3月13日 —?2005年，Andes晶心科技（Andes Technology）在新竹科學工業園區成立，致力于打造屬于...
2025-03-14 標簽：晶心科技 1718
倒裝貼片機：電子制造業的精度與速度之選！
隨著電子產品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠實現更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在...
蔚為大觀，不負眾望，慕尼黑上海光博會20周年完美收官
· 展覽面積超100,000平方米 · 來自23個國家和地區的1404家參展企業齊亮相 · 參觀人數52,835位 · 兩大同期活動，共計200場會議報告 2025年3月11-13日，慕尼黑上海光博會20周年盛大慶典在上海新國際...
如何通俗理解芯片封裝設計
封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等...
今日看點丨FSD水土不服！傳特斯拉與百度合作；傳騰訊向英偉達采購數十億元規
1.FSD 水土不服！傳特斯拉與百度合作，提高 FSD 對中國道路的適應力 ? 據外媒報道，兩名知情人士稱，特斯拉在其最近的一次軟件更新引發客戶批評后，正與百度合作，以提升其先進駕駛輔助系...
英飛凌針對AI數據中心推出先進的電池備份單元技術， 進一步完善Powering AI路線
? 新一代 AI 數據中心電池備份單元 (BBU) 的推出體現了英飛凌樹立 AI 供電新標準的承諾 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU BBU 擁有高效、穩定且可擴展的電量轉換能力，功率密度較行業平均水平高...
半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法...
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片...
全球首臺雙模式鍵合設備問世，中國半導體封裝再破"卡脖子&
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發布了全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標簽：封裝 3539
英特爾華人CEO登場！揭秘這位技術狂人的六大底牌
電子發燒友網報道（文/吳子鵬） 當地時間本周三，英特爾公司正式宣布，其董事會已任命陳立武（Lip - Bu Tan）擔任首席執行官，該任命自 3 月 18 日起生效。 圖源：英特爾 ? 值得注意的是，去...
2025-03-14 標簽：英特爾 2832
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業經驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
MemoryS 2025圓滿落幕！產業大咖精彩演講內容合集
CFMS | MemoryS 2025已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯電子、聯蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導體、騰訊云、憶恒...
2025-03-13 標簽： 1186
村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025
全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜...
2025-03-13 標簽：村田 517
半導體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍
隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度不斷提高，功能日益復雜，這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環節，直接關系到芯片的性能、...
亞馬遜云科技推出Amazon GameLift Streams助力開發者實現游戲全平臺跨設備串流
亞馬遜云科技全新功能可助力游戲開發者觸達全球更多玩家，拓展變現機會并提升收入 ? 北京 ——2025 年 3 月 13 日 亞馬遜云科技宣布推出全托管游戲串流解決方案Amazon GameLift Streams，該解決方...
2025-03-13 標簽：亞馬遜云科技 528
焊接技術在汽車電子制造領域的應用
汽車電子麥克風模組激光焊接是一種在汽車電子制造領域用于連接麥克風模組部件的先進焊接技術，松盛光電將帶來它的詳細介紹。...
硬件永不止步 · 互連進無止境 | Samtec于Keysight開放日北京站的總結
硬件永不止步 ， 互連進無止境...... Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷在Keysight實驗室開放日第二站——北京站做技術分享時，不再單純地給出問題，而是給出了他的理解和總結。 本次活動由Keysig...
2025-03-13 標簽：Samtec 553
今日看點丨三星量產第四代4nm工藝；德州儀器發布世界上最小的MCU
1. 臺積電邀請英偉達等成立合資公司：業內巨頭或聯手收購英特爾代工廠 ? 據四名消息人士對媒體表示，臺積電已經向英偉達、AMD和博通提出了合作意向，共同投資一家合資企業，以此為主體...
英特爾新CEO出爐！芯片行業資深人士陳立武將掌舵
3月12日，美國半導體大廠英特爾（Intel）最新宣布，電子設計自動化（EDA）供應商Cadence Design Systems前CEO、現年65歲的半導體業資深人士陳立武（Lip-Bu Tan），即將于3月18日正式出任公司CEO，并重新...
封裝基板設計的詳細步驟
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性...
集成電路制造工藝中的High-K材料介紹
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優勢，以及工藝流程和面臨的挑戰。...
曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝...
金絲鍵合的主要過程和關鍵參數
金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術來達成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下，熱壓鍵合所需溫度在300℃以上，而在引入超聲作用后，熱超聲鍵合所需溫度可降至...
激光技術在材料加工中的應用
隨著科技的飛速發展，激光技術以其獨特的優勢在材料加工領域占據了越來越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面，激光技術的應用已經取得了明顯的成果。本文將探討激光技術如何在材...
激光錫絲焊接的原理與核心技術
前言激光錫絲焊接廣泛應用于精密電子制造，如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動化程度高特點，適合高密度電路板行業實現自動化生產，提升效率與一致...
一文詳解淺溝槽隔離技術
隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術節點，原始的本征氧化隔離技術（LocOS）已不適應。“隔離”是指利用介質材料或反向PN結隔離集成電路的有源區器件，消除寄生效應、降低工作電容。LocO...
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