制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
熱力再燃！2025 NEPCON China萬人沸騰的電子制造盛宴，今日收官倒計時！
從汽車電子、智能駕駛芯片集成，到半導體先進封裝、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形機器人的高性能計算芯片散熱、柔性電路應用，低空飛行的輕量化電路板、高精度導航通信電路...
2025-04-24 標簽：電子制造 326
今日看點丨特朗普計劃豁免從中國進口的汽車零部件關稅；最高20%！曝三星顯示
1. 達闥創始人辟謠傳聞：未來聚焦人形機器人、保留核心團隊 ? 據報道，曾估值近200億元的老牌機器人獨角獸達闥，深陷負面輿論的泥沼。大規模裁員、欠薪糾紛、司法案件等問題接踵而至，...
2025 TUYA全球開發者大會盛大啟幕，重新定義下一個AIoT時代！
4月23日，2025 TUYA全球開發者大會在深圳正式開幕。全球AI云平臺服務提供商涂鴉智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）攜手全球頂尖科技企業代表和行業專家，舉辦了一系列主題論壇活動。其中，主論壇分...
2025-04-24 標簽：AIoT 453
國內外半導體廠商涌現慕展，共話產業新風向！ ——2025慕尼黑上海電子展官方
2025年4月15日到17日，一年一度的行業盛會——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發燒友網做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴，邀請諸多國內外半導體廠商來到直播間進行了視頻采訪。以下是廠商...
玻璃基板在芯片封裝中的應用
自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發展的核心驅動力。根據摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，制造...
半導體制冷片原理-如何實現瞬間制冷？揭秘神奇原理科學小冰塊！
你是否好奇過，為什么有些迷你冰箱不用壓縮機也能制冷？答案就藏在一種神奇的電子元件——半導體制冷片中。接下來華晶溫控和大家一起深入探索這個現代科技中的"魔法冰塊"是如何...
精彩繼續！NEPCON China 2025現場直擊前沿科技碰撞，感受先進電子制造與熱門領域
NEPCON China 2025首日開幕！館內人潮川流不息，各界專業人士、行業精英、海外買家紛至沓來，各大創新展區人形機器人、低空飛行、半導體封測、汽車電子、新能源、自動化及智慧工廠、中國靜...
2025-04-23 標簽：電子制造 731
淺談晶圓制造的步驟流程
芯片，是人類科技的精華，也被稱為現代工業皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其實并不復雜，但在指甲蓋那么小的面積里，塞入數以百億級的晶體管，就讓這件...
多半導體企業回應美關稅影響 影響不大、總體可控
美國總統特朗普的“對等關稅”對半導體影響有多大？我們看看一些上市企業是怎么回復的。 多家上市企業相繼發布公告，從美國出口占比、全球供應鏈布局、客戶結構等維度回應關稅政策的...
2025-04-22 標簽：半導體 986
氮化硅在芯片制造中的核心作用
在芯片制造這一復雜且精妙的領域中，氮化硅（SiNx）占據著極為重要的地位，絕大多數芯片的生產都離不開它的參與。從其構成來看，氮化硅屬于無機化合物，由硅元素與氮元素共同組成。這...
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新...
2025-04-22 標簽：臺積電 1830
金融界：萬年芯申請基于預真空腔體注塑的芯片塑封專利
近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝領域取得重要突破，...
兆易創新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
中國北京（2025 年4 月15 日） —— 業界領先的半導體器件供應商 兆易創新 GigaDevice （股票代碼 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理（B...
概倫電子芯片封裝連接性驗證工具PadInspector介紹
當今時代人們對產品性能要求越來越高，SoC設計也隨之變得越來越復雜，由此導致SoC內模塊數量呈指數級增長。不同于傳統設計方法，芯片封裝設計中的l/O pad配置規劃和封裝連接性驗證流程需...
慕尼黑上海電子展上，村田中國展示四大前沿創新
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）慕尼黑上海電子展（electronica China）作為亞洲電子行業的年度盛會，是推動中國及全球電子產業升級的核心平臺。本屆展會上，村田中國以 “向新而行，智啟未...
2025-04-22 標簽：慕尼黑 2559
Chiller在半導體制程工藝中的應用場景以及操作選購指南
半導體行業用Chiller（冷熱循環系統）通過溫控保障半導體制造工藝的穩定性，其應用覆蓋晶圓制造流程中的環節，以下是對Chiller在半導體工藝中的應用、選購及操作注意事項的詳細闡述。一、...
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。...
4.25無錫 | FIB前沿議題搶鮮看，大咖云集邀您共赴技術盛會
活動背景 在工業制造邁向高精度、智能化的進程中，聚焦離子束（FIB）技術作為一種前沿的納米級加工與分析手段，廣泛應用于多種材料的分析與研究，成為芯片失效分析的強大利器。然而，...
2025-04-21 標簽：fib 395
雙核智控，破界芯生|國內首款Arm? Cortex?M7+M4雙核異構MCU發布
國民技術宣布發布國內首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構實現的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm? Cortex?M7內核實現的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含N32H785、N32GH785EC、N32H787、N32H788四大系列，...
2025-04-21 標簽：mcu 1799
今日看點丨臺積電：N2制程技術預計今年下半年量產；AMD因出口許可問題面臨
1. 黃仁勛稱“堅定不移地服務中國市場”，特朗普回應 ? 在英偉達AI芯片被限制向中國出口之際，英偉達首席執行官黃仁勛4月17日現身北京。這是他3個月內再度造訪中國，他表示中國是重要的...
長電科技發布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務要點 四季度實現收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，創歷史單季度新高；全年實現收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創歷史新高。 四季度歸...
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