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標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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UV三防漆作為一種高性能保護(hù)涂層,憑借固化速度快、防護(hù)性能好的特點(diǎn),應(yīng)用十分廣泛。UV三防漆的施工并非簡(jiǎn)單涂刷,而是一個(gè)系統(tǒng)化過(guò)程:首先進(jìn)行基板清潔,完...
AEC-Q007標(biāo)準(zhǔn)下的板級(jí)可靠性測(cè)試流程與方法
在汽車(chē)電子領(lǐng)域,IC與PCB的焊點(diǎn)是核心連接點(diǎn),但易受振動(dòng)、高低溫等車(chē)載環(huán)境的影響,導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞、開(kāi)裂,引發(fā)設(shè)備故障。為提前識(shí)別這一風(fēng)險(xiǎn),板級(jí)可靠性(B...
為什么焊點(diǎn) IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm?
在電子制造領(lǐng)域,從日常使用的智能手機(jī)到汽車(chē)中的核心控制系統(tǒng),再到航空航天設(shè)備,每一個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行都離不開(kāi)焊點(diǎn)的可靠連接。而在焊點(diǎn)的微觀(guān)結(jié)構(gòu)里,有一...
焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線(xiàn)路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力
線(xiàn)路板上焊點(diǎn)的保護(hù),正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線(xiàn)路板(PCB)上的焊點(diǎn),是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效...
SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
錫膏使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(31-32):如何預(yù)防汽車(chē)電子焊點(diǎn)疲勞開(kāi)裂、MiniLED固晶有何要求?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問(wèn)之(25-26):焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
焊點(diǎn)質(zhì)量分析與標(biāo)準(zhǔn)(視頻教程)立即下載
類(lèi)別:視頻教程下載 2011-04-01 標(biāo)簽:焊點(diǎn)視頻教程質(zhì)量分析 2.1k 4
從機(jī)械狗關(guān)節(jié)拆解看懂激光焊點(diǎn)里的硬核科技
最近,一篇關(guān)于拆解MITMiniCheetah(迷你獵豹)執(zhí)行器的文章在工程師圈子里熱傳。這只由麻省理工學(xué)院仿生機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室打造的機(jī)器狗,以其靈活的后空...
PCB板焊點(diǎn)高低溫環(huán)境下強(qiáng)度測(cè)試|推拉力測(cè)試機(jī)選型指南+實(shí)測(cè)演示
在汽車(chē)電子、工控設(shè)備及消費(fèi)電子領(lǐng)域,PCB焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度直接決定了產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊及熱循環(huán)工況下的服役壽命,焊點(diǎn)推力測(cè)試是量化焊接質(zhì)量的核心手段。本文我...
端子焊接焊點(diǎn)檢測(cè)愁?智能視覺(jué)方案 99.99% 檢出率,告別人工顯微鏡目測(cè)難題!
本期我們將聚焦 3C 電子行業(yè)核心裝配工序 —— 端子焊接焊點(diǎn)檢測(cè)的核心痛點(diǎn),結(jié)合近期成功交付的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為您提供視覺(jué)智能化升級(jí)的參考范例。
從新手到專(zhuān)家:剪切力測(cè)試機(jī)在線(xiàn)路板焊點(diǎn)檢測(cè)中的操作與應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域,線(xiàn)路板(PCB)上元器件焊點(diǎn)的可靠性直接決定了整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量與壽命。無(wú)論是智能手機(jī)、汽車(chē)電子,還是航空航天設(shè)備,一個(gè)微小的焊點(diǎn)失效都可能...
2025-11-18 標(biāo)簽:線(xiàn)路板焊點(diǎn)測(cè)試機(jī) 441 0
PCBA 焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響電子設(shè)備穩(wěn)定性,焊點(diǎn)開(kāi)裂易引發(fā)電路故障。明確開(kāi)裂原因并針對(duì)性解決,是提升 PCBA 品質(zhì)的關(guān)鍵。下文將簡(jiǎn)要解析核心誘因,同步提...
探秘芯片焊點(diǎn)強(qiáng)度:詳解推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理、關(guān)鍵參數(shù)與結(jié)果解讀
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為主流工藝。其中,芯片元件(如電阻、電容、電感)的焊接質(zhì)量直接決定了印刷電路板組件(PCBA)的可靠性和使用壽...
2025-09-01 標(biāo)簽:芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 1.4k 0
推拉力測(cè)試機(jī)在CBGA焊點(diǎn)強(qiáng)度失效分析中的標(biāo)準(zhǔn)化流程與實(shí)踐
隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展,陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)因其優(yōu)異的電熱性 效問(wèn)題一直是制約其可靠性的關(guān)鍵因素。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹如何...
2025-08-15 標(biāo)簽:焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)焊接強(qiáng)度測(cè)試機(jī) 768 0
揭秘:汽車(chē)電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式
隨著汽車(chē)電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展,電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中,球柵陣列(BGA)...
X射線(xiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù):破解MOS管外觀(guān)不可見(jiàn)缺陷的可靠性方案
在電子制造領(lǐng)域,MOS管焊點(diǎn)的“外觀(guān)不可見(jiàn)缺陷”如內(nèi)部空洞、微裂紋或焊料不足等,已成為影響器件可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)目視檢測(cè)或光學(xué)顯微鏡僅能觀(guān)察表面,無(wú)...
焊點(diǎn)裂紋、虛焊頻發(fā)?揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’!
一站式PCBA加工廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA板DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)有哪些?DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)。DIP后焊工藝是PCBA生產(chǎn)流程中的重要...
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