近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝領域取得重要突破，為半導體產業鏈提升注入了新動能。

專利摘要顯示，本發明公開了一種基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法，方法包括將待塑封的大尺寸芯片平鋪于下模盒腔體內的基板并將大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以進行基板吸附；將上模盒蓋合于下模盒形成塑封腔，根據基板將塑封腔分為上型腔以及下型腔；將下型腔內壁與大尺寸芯片間的空隙進行樹脂填充；通過設置于上模盒的注塑孔對大尺寸芯片進行一次注塑；將上型腔進行抽真空；通過注塑孔對大尺寸芯片進行二次注塑；開啟上模盒并將大尺寸芯片剝離于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。

萬年芯技術團隊創新研發的工藝方法，使得抽真空過程更加平穩，減少了因真空力不均勻造成的問題，提高了生產過程的穩定性，降低了不良品率，為電動汽車電子、工業控制設備等領域提供可靠封裝解決方案。

作為江西電子信息產業知名企業，萬年芯持續深耕封裝技術創新。江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，位于江西省上饒市，是?家專業從事半導體芯片設計、半導體封裝測試及銷售的國家高新技術企業。公司擁有發明專利、實用新型專利等 150余項，是國家級專精特新“重點小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站；為海關AEO高級認證企業，將堅持以實力推動科技創新的高質量發展。