制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體芯片需要做哪些測試
首先我們需要了解芯片制造環節做?款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。...
通過LPCVD制備氮化硅低應力膜
本文介紹了通過LPCVD制備氮化硅低應力膜 氮化硅膜在MEMS中應用十分廣泛，可作為支撐層、絕緣層、鈍化層和硬掩膜使用。SiN極耐化學腐蝕，疏水性使它可以作為MEMS壓力傳感器、MEMS流量傳感...
中芯國際2025Q1財報：銷售收入同比增長28.4% 產能利用率上升至89.6%
中芯國際截至2025年3月31日止三個月未經審核業績公布 （以下數據系依國際財務報告準則編制） 財務摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元，...
AI新境技術創新與發展論壇圓滿落幕
5月7日，由英特爾（中國）有限公司、深圳市吉方工控有限公司主辦、深圳市零售智能信息化行業協會承辦的"AI新境技術創新與發展論壇"在深圳盛大啟幕。這場以"AI加速度 賦能全零售"為主題的...
2025-05-08 標簽：AI 978
2025深圳激光展：光啟新程，智領行業新維度
在全球制造業加速向智能化、精細化轉型的浪潮中，激光技術作為關鍵支撐，正以前所未有的速度重塑產業格局。第十八屆深圳國際激光與智能裝備、光子技術博覽會（簡稱：2025漢諾威深圳激...
2025-05-08 標簽： 2063
環旭電子分享微小化系統級封裝解決方案的典型應用
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業專家及業界人士齊聚一堂，共同探討最新行業趨勢，分享前沿研究成果與創新理念。4月22日，在“ICPF 2.5D和3D及先進封裝技術及應用大...
半導體封裝工藝流程的主要步驟
半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（...
晶圓級封裝技術的概念和優劣勢
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領域...
今日看點丨吉利汽車：建議私有化極氪；特朗普政府據悉擬取消拜登時代的AI芯
1. 殺入20 萬內！曝華為智能輔助駕駛繼續下探：將落地寶駿全新SUV ? 5月7日消息，很多人心水華為的激光雷達智能輔助駕駛系統，然而相關車型購入門檻并不算低，當前最便宜的車型當屬阿維塔...
28nm制程！國產抗量子密碼芯片迎重磅新品
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經典密碼學的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計算對傳統加密體系帶來的嚴峻威脅。該芯片的核心技術涵蓋量...
2025-05-08 標簽：密碼芯片 9234
技術分享 | 晶華微SD82P253觸摸廚房秤方案
概述 本文主要描述基于杭州晶華微電子股份有限公司的SD82P253芯片研發的電容式觸摸按鍵廚房秤方案。觸摸按鍵在穩定性、使用壽命、抗干擾能力等方面都優于傳統的機械按鍵，被廣泛應用于電...
2025-05-07 標簽： 5598
萬年芯：乘半導體回暖東風，封測領域提速進階
近期，半導體行業呈現出復蘇態勢。從晶圓代工到IC設計，從半導體設備到封測環節，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據報道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元，同比增長15....
新品發布 | 96MHz主頻 M0+內核低功耗單片機CW32L011產品介紹
CW32L011是基于 eflash 的單芯片低功耗微控制器，集成了主頻高達 96MHz的 ARM?Cortex-M0+內核、高速嵌入式存儲器(多至 64K字節 FLASH 和多至 6K 字節 SRAM)以及一系列全面的增強型外設和 I/O 口。 所有型號...
2025-05-07 標簽：單片機 5346
晶圓制備工藝與清洗工藝介紹
晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現，每一環節均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業與污染物持續博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。...
今日看點丨美國擬立法跟蹤英偉達芯片定位; OpenAI撤回重組計劃
1. 宣傳三元鋰，裝車變成磷酸鐵鋰？問界回應M8 出廠合格證印錯 ? 近日，有車主發帖質疑，“問界M8的MAX+版本電池不是說是三元鋰電池么？怎么合格證上面是磷酸鐵鋰電池了，這是什么情況！...
2.28GW招標狂飆！構網型變流器為何突然成為電力系統“新寵”？
電子發燒友網綜合報道，構網型變流器（Grid-Forming Converter）是一種能夠主動構建電網電壓和頻率的電力電子設備，通過模擬同步發電機的慣量響應和阻尼特性，為電網提供動態支撐。 構網型變...
2025-05-07 標簽：變流器 2290
無錫村田電子榮登國家級健康企業優秀案例名單
無錫村田電子有限公司（以下簡稱：無錫村田電子）為促進企業可持續發展，實現企業建設與員工健康和諧發展，公司持續完善管理制度、改善企業環境、提升健康管理和服務水平。經層層選拔...
2025-04-30 標簽：村田電子 590
讓英特爾再次偉大，新CEO推動18A提前量產，14A已在路上
電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，英特爾舉辦了晶圓代工業務Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產業鏈客戶時堅定地表示，英特爾將繼續推進晶圓代工業務，并...
2025-05-01 標簽：英特爾 3709
移遠通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案，助力汽車安全新標準加速落地
4月29日，在2025上海國際汽車工業展覽會期間，全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發布自主研發的NG-eCall（下一代緊急呼叫系統）QuecOpen解決方案。 ? 該方案憑借...
2025-04-30 標簽：移遠通信 938
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制...
晶圓揀選測試的具體過程和核心要點
在半導體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關鍵質控節點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環節，其通過精密的電學測試，為每一顆芯片頒發“質...
一文詳解電子束光刻技術
本文系統梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關鍵技術路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應校正與系統集成等方面，并探討其在精度、效率與成本間的技術矛盾與未來發展方向。...
今日看點丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規模量產能力；聯發科天璣
1. 曝iPhone 2700 個零部件：僅30 家供應商完全在中國境外 ? 4月29日消息，為了應對美國關稅問題，蘋果目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移。但據媒體報道，對iPhone的組件進行了詳細分析...
美芯晟（688458.SH）：從技術卡位到業績兌現 光學感知業務開啟新成長曲線
美芯晟（688458.SH）在光學傳感器領域的布局正迎來收獲期。2024年美芯晟光學傳感器業務營收同比飆升527.78%至 6913.89萬元，占總營收比重突破17%，增速顯著。進入2025年，該業務增長勢頭不減，成...
2025-04-30 標簽： 1555
電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。...
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