制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
WHAT’S NEW 蔡司軟件新功能發布會大連站｜邀您共話質量管理新趨勢
在智能制造與工業 4.0 深度融合的當下，質量管控已成為企業構建核心競爭力的關鍵引擎。面對產品迭代加速、客戶需求升級的挑戰，如何通過數據驅動實現全流程質量優化，成為制造業轉型的...
2025-05-21 標簽：蔡司 1375
FinFET與GAA結構的差異及其影響
本文介紹了當半導體技術從FinFET轉向GAA（Gate-All-Around）時工藝面臨的影響。...
一文詳解球柵陣列封裝技術
在集成電路封裝技術的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式，廣泛應用于各類高端IC產品。自20世紀90年代初...
射頻系統先進封裝技術研究進展
通信、雷達和微波測量等領域電子信息裝備迅速發展, 對射頻系統提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進封裝技術可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進行異質集成, 極大提...
高通三戰數據中心芯片！聯手沙特挑戰英偉達，無懼小米造芯
電子發燒友網報道（文/黃山明）近期，智能手機處理器巨頭高通宣布，將與沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同開發面向人工智能數據中心的AI算力芯片。同時，就在前幾天的臺北...
研華「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登場
全球工業物聯網 WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次，匯集生態系伙伴及業界領袖，線下吸引兩千余人開會并全球同步...
2025-05-20 標簽：研華 1350
全局快門圖像傳感器技術的改進提升了機器視覺效率
視覺技術在許多自動化活動中發揮著關鍵作用，制造、娛樂、交通運輸和醫療保健等領域更是越來越重視發展視覺系統。 ? 市場對快速、準確成像的需求愈發迫切，同時分析技術和人工智能 ...
2025-05-20 標簽：圖像傳感器 1973
華為發布兩款鴻蒙電腦，筆記本體驗再次革新
月19日，華為在nova14系列及鴻蒙電腦新品發布會上，震撼推出全新鴻蒙電腦HUAWEI MateBook Pro與非凡大師家族全新成員HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中HUAWEI MateBook Fold 非凡大師作為華為首個創新形態...
今日看點丨英偉達將于Q3推出下一代GB300 AI系統；高通將重返數據中心CPU市場
1. 華為正式發布兩款鴻蒙電腦，首款鴻蒙折疊電腦售價23999 元起 ? 5月19日，華為在成都正式發布兩款鴻蒙電腦：首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師，以及與華為MateBook Pro，均搭載Harmo...
又一半導體公司破產清算
電子發燒友網報道 近日，江蘇省鎮江經濟開發區人民法院發布公告，正式受理鎮江新區振芯半導體科技有限公司破產清算一案。 ? 根據公告內容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適...
2025-05-20 標簽：半導體 1763
今日看點丨英偉達H20芯片后不會在華再推出Hopper系列產品；AMD 確認采用臺積電
1. 傳英偉達計劃在上海建研究中心，“將聚焦中國客戶定制化需求” ? 據外媒報道，英偉達計劃在上海建立一個研究中心。據知情人士透露，英偉達首席執行官黃仁勛上月訪華期間與上海市官...
基于德州儀器TOLL封裝GaN器件優化電源設計
當今的電源設計要求高效率和高功率密度。因此，設計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉換拓撲。...
減薄對后續晶圓劃切的影響
前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝...
CSP封裝在LED、SI基IC等領域的優勢、劣勢
瑞沃微作為半導體封裝行業上先進封裝高新技術企業，對CSP（芯片級封裝）技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優越性，在LED、SI基IC等領域展現出獨...
新產品全新發布｜2025澎湃微電子代理商交流會圓滿落幕！
5月14日，2025年度澎湃微電子華南代理商交流會在陽光與期待中拉開帷幕，公司攜5個全新系列產品，與來自華南地區的合作伙伴齊聚一堂，共探行業“芯”機遇，共繪合作新藍圖。 領航致辭：攜...
2025-05-16 標簽：澎湃微電子 1573
今日看點丨小米自研手機 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重啟中國零部件進
1. 自研SoC 芯片玄戒O1 突然官宣！雷軍：小米十年造芯路始于2014 年 ? 5月15日晚，雷軍突然宣布了小米自研手機SoC芯片命名“玄戒O1”，將于5月下旬發布。雷軍表示：“小米十年造芯路，始于2...
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決...
2025-05-16 標簽：新思科技 5951
詳細解讀三星的先進封裝技術
集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾...
無鉛低溫錫膏激光焊接的研發現狀和市場趨勢
近年來，隨著環保法規的日益嚴格以及電子設備向小型化、精密化發展的趨勢，傳統的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術憑借其高效、精準、環保的特點，成為電子制...
應用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發下一代人才科學思維
5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當代美術館共啟“絲路大美育” ? 多元STEAM教育計劃遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的科普教育倡議及行動，...
2025-05-15 標簽：應用材料 1203
激光錫球焊錫機為MEMS微機電產品焊接帶來新突破
MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰方面很...
系統級封裝電磁屏蔽技術介紹
多年來，USI環旭電子始終致力于創新制程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續優化與提升，可謂是 SiP 技術發展...
Samtec虎家大咖說 | 淺談信號完整性以及電源完整性
前言 在這一期的Samtec虎家大咖說節目中，Samtec信號完整性（SI）和電源完整性（PI）專家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了觀眾的提問。與會者提出了關于信號完整性和電源完整性設計的...
2025-05-14 標簽：Samtec 1201
酷賽科技員工獲四川省 “勞?！?背后：酷賽人才培養機制正讓 “人人皆可成才
近日，一篇題為《小身體大能量！僅1.3米的他是車間里的“萬能鑰匙”》的報道刷屏網絡，主人公趙恩才的故事讓無數網友深受觸動：身高 1.3 米的他在車間扎根 7 年，從實習生成長為能工巧匠...
2025-05-14 標簽： 1061
扇出型晶圓級封裝技術的工藝流程
常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術，在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構，塑封后可直接安裝在普通P...
芯片級封裝的優勢和分類
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次將其實現，它是由BGA經縮小外形和端子間距發展而來。...
2025-05-14 標簽：芯片級封裝 1590
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