制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
臺灣企業投資 環球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。 環球晶圓董事長徐秀蘭表示：...
TOLL/TOLT 封裝系列：區別有哪些？
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。...
貿澤連續第七年榮獲Molex亞太區年度電子目錄代理商大獎
2025 年 5 月 13 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其連續第七年榮獲Molex頒發的亞太區 (APAC) 年度電子目錄代理商大獎。 ? 這項大...
2025-05-13 標簽：貿澤 1008
大滿貫！移遠通信RG620T-NA 5G模組包攬八大權威認證
5月12日，移遠通信宣布，旗下5G Release 16模組RG620T-NA率先突破北美市場嚴苛的準入壁壘，斬獲北美四大運營商（含北美TOP3運營商及知名衛星網絡提供商）的準入認證。加上此前已完成的北美強制...
2025-05-13 標簽：移遠通信 1062
基于 ICeGaN? 和IVCC1104的2.5kW圖騰柱無橋PFC設計案例研究
ICeGaN? 助力瞻芯電子輕松升級 IVCC1104 參考設計平臺，在大功率應用場景下展現易用性和卓越可靠性 英國劍橋——Cambridge GaN Devices（CGD）是一家無晶圓氮化鎵（GaN）功率器件生產商，致力于開發...
先楫半導體HPM6E8Y：先楫實時控制芯片驅動的機器人關節“芯”時代
機器人的運動控制需要兼顧通信的高實時性及高帶寬，以確保機器人能夠迅速響應外部指令和環境變化。如何去解決機器人運動下的通信難題，在松山湖中國IC創新高峰論壇上，上海先楫半導體...
今日看點丨蘋果擬提高新款iPhone售價；4月新能源車銷量排名：比亞迪第一、吉
1. 4 月新能源車零售銷量排名曝光：比亞迪第一、吉利第二 ? 5月12日，乘聯分會發文稱，據中國汽車流通協會乘用車市場信息聯席分會最新零售銷量數據統計，2025年4月份國內狹義乘用車市場零...
芯片傳統封裝形式介紹
微電子封裝技術每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規模集成電路，引腳數3 - 12個。1965年，雙列直插式封裝興起，引腳數增至6 - 64個，...
瑞樂半導體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統半導體制造工藝溫度監控的革新方
在半導體制造中，工藝溫度的精確控制直接關系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統的測溫技術（如有線測溫）易受環境干擾，難以在等離子刻蝕環境中實現實時監測。OnWaferWLS無線晶圓測溫系...
瑞樂半導體——TC Wafer晶圓測溫系統持久防脫專利解決測溫點脫落的難題
TCWafer晶圓測溫系統是一種專為半導體制造工藝設計的溫度測量設備，通過利用自主研發的核心技術將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實現對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監...
Q1凈利潤大漲166.5%！中芯國際營收創新高，Q2展望謹慎
（電子發燒友網報道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發布2025年第一季度業績報告，4月18日臺積電第一季度財報披露，第一季度營收255.3億美元，同比增長35.3%，凈利潤同比增長60.3%，先進制程營...
2025-05-13 標簽：中芯國際 6381
長沙亮點：長沙00后創芯片封裝業國產“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產品商景嘉微電子、還有智能數碼周邊產品研發商安克創新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發生產商長遠鋰科、還有...
2025-05-12 標簽：芯片封裝 963
CMOS器件面臨的挑戰
一對N溝道和P溝道 MOS 管以推挽形式工作，構成互補的金屬氧化物半導體器件（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）。...
今日看點丨臺積電美國三座新廠產能 預訂一空；蔚來重大調整！三品牌全面整
1. 蔚來重大調整！三品牌全面整合：樂道產品研發、銷售體系并入蔚來 ? 據媒體報道，蔚來于5月9日發布內部公告，旗下樂道品牌和螢火蟲品牌組織部門架構進行調整，整合進入蔚來體系，涉及...
半導體芯片中的互連層次
在半導體芯片中，數十億晶體管需要通過金屬互連線（Interconnect）連接成復雜電路。隨著制程進入納米級，互連線的層次化設計成為平衡性能、功耗與集成度的關鍵。芯片中的互連線按長度、功...
CMOS第一層互聯的結構與作用
芯片中的晶體管（如NMOS和PMOS）需要通過金屬線連接才能形成完整電路。 第一層互聯 （通常稱為M0或Local Interconnect）是直接連接晶體管源極、漏極和柵極的金屬層，位于晶體管上方，距離硅襯底...
揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目盛大開工
2025 年5月9日上午，中共揚州市委副書記、秘書長焦慶標，邗江區委書記張新鋼，揚州市財政局局長楊蓉、副局長徐軍，揚州市邗江區副區長陳德康等領導齊聚揚杰科技，出席揚杰科技SiC車規級...
德國政府批準對英飛凌新晶圓廠補貼，項目建筑外殼已基本完工
英飛凌當地時間 5 月 8 日宣布，德國聯邦經濟事務與氣候行動部已正式批準了對英飛凌正在德累斯頓建設的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補貼資金。 英飛凌將合計向 Smart Power Fab 項目投入 50 億歐元自...
PCB板：電子世界的"高速公路網"
大家好！今天發燒友科普哥繼續為您輕松科普，來聊聊電子產品的"骨架"—— PCB 板 （Printed Circuit Board，印刷電路板）。它就像一座城市的高速公路網，讓電子元件（電阻、電容、電感、IC、功...
2025-05-10 標簽：pcb 7038
又一國產模擬芯片廠商進軍CAN收發器
電子發燒友網報道（文/梁浩斌） 最近，南芯科技宣布推出車規級高速CAN/CAN FD收發器SC25042Q，正式進軍CAN收發器領域。 ? 隨著汽車電氣化智能化的浪潮，從動力系統到車載娛樂，傳感器以及各種...
隆重啟幕！第七屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會智造“芯”機！
5月8日，第七屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心重磅開幕！本屆博覽會匯聚了800家知名企業及組團單位參與展覽，規模達40000平方米。博覽會為期三天，預計迎來...
2025-05-09 標簽：半導體 1049
PL62005:單串27W全集成快充協議SOC
在當今快速發展的電子科技時代，高效、穩定的電源管理解決方案已成為各類電子設備不可或缺的核心部件。寶礫微電子以深厚的技術積累和創新能力，推出了 PL62005—— 單串27W全集成快充協議...
2025-05-09 標簽：快充 1540
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監