制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
一鍵了解JPEG-XS編解碼技術
JPEG-XS是當下受到廣泛關注的一種視頻編解碼方法，可以實現超高清圖像從6：1到40：1不同壓縮比的信號編碼壓縮，有效降低超高清信號對數據存儲、傳輸以及處理計算的壓力，實現毫秒級的編碼...
SMT貼片加工時，錫膏如何選擇？
工廠的生產現場通常有很多設備，用于生產線的設備也有很高的安全性。夠了嗎？這肯定是不夠的。我們必須學習傳統的安全知識，不能忽視它們。接下來錫膏廠家就來簡單說一下SMT貼片加工時...
貿澤電子供應豐富多樣的u-blox連接和定位產品
2023 年 9 月 22 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 供應業界知名定位和無線通信技術制造商u-blox的廣泛產品組合。貿澤通過與u-bl...
2023-09-26 標簽：貿澤電子 974
如何避免PCB沉銅電鍍后板面起泡？
PCB板面起泡，在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。...
2023-09-26 標簽：PCB板 1069
“微逆之星”——PQ34高頻變壓器系列
開發背景 在“碳達峰-碳中和”目標下，中國的能源革命正在加速推進中。落實雙碳目標，電力系統先行，在以新能源為主體的能源結構中，作為清潔能源的光伏和風電都將發揮主力軍的作用。...
2023-09-26 標簽：高頻變壓器 2193
華秋供應鏈，讓硬科技創業更簡單
華秋硬件創新創客大賽從“讓硬科技創業更簡單”的初心出發，伴創業者一路同行。通過電子發燒友網這一硬科技的工程師技術社區，能夠更早的感受到技術浪潮的發展，更快的觸達到這些硬件...
電子元器件如何做到高性能不掉鏈子
電子元器件是電子和電氣系統的基礎，它們起到關鍵的作用，確保電子設備和系統的正常運行和高效性能。以下是電子元器件的五大特點：...
S01_DDR仿真是如何解決低溫死機問題的呢？
DDR設計在產品項目中占有舉足輕重的地位，俗話說，最小系統設計成功，那項目就已經成功了一大半。...
半導體創新的三個“竅門”有哪些？
半導體行業不可思議的強大動力源于其核心的器件創新。而且，當今的企業面臨著巨大的競爭壓力，創新是保持其競爭優勢的關鍵因素。...
構建一種具有納米孔的高度柔韌、穩定、耐用的超疏水木膜
近年來，日常生活和工業生產排放的大量含油廢水以及油輪泄漏等問題對環境、生態乃至人類健康造成了極大的危害。...
2023-09-26 標簽：納米技術 1211
錫膏焊接后PCBA焊點產生空洞的原因是什么？
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞...
微流控氣泡發生器+DLP 3D打印用于構建3D多孔生物支架
近幾十年來，3D打印技術構建生物支架得到了進一步發展。與傳統的2D細胞培養相比，3D細胞培養支架能夠模擬天然組織結構而占據顯著優勢。...
鈣鈦礦實現藍光LED的三條“妙計”
近年來，基于鈣鈦礦（Perovskite）材料的LED發光器件性能進展神速。得益于鈣鈦礦材料自身的優勢，例如：工藝簡單、色域寬、成本低、色純度高等，紅、綠兩色鈣鈦礦LED（以下簡稱PeLED）的器件...
Cambridge GaN Devices推出獨特的二維條形碼，提高工藝穩健性和可靠性
英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 再一次通過領先行業的創新舉措展示公司的創新決...
2023-09-25 標簽： 962
Radiall雷迪埃推出用于量子計算的浮動免焊互連解決方案
量子計算機可以解決當今最強大的超級計算機無法解決的復雜問題，而量子技術（傳感器、通信和計算機）有望成為一場技術革命，在這場技術革命的發展過程中，互連解決方案是重要的助推劑...
2023-09-25 標簽：量子計算 1150
鉭電容器用于引爆系統的優點
作者： Andrew Wilson和 Falco Hung ? 對于現代引爆系統來說，模塑鉭 (MnO2) 電容器具有兩個主要優點。首先，與鋁電解電容器不同，它們具有這些小型系統所需的高容量。其次，與多層陶瓷片式 (ML...
2023-09-25 標簽：鉭電容器 1139
大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板
00引言電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫療、航空、新能源、汽車等行業有著廣泛應用。縱觀全球技術發展簡史，每一次技術進步都直接或...
亞馬遜云科技助力vivo構建安全可信的“數字世界”
北京 ——2023 年 9 月 25 日 ? 亞馬遜云科技宣布，維沃移動通信有限公司（以下簡稱“vivo”）選擇亞馬遜云科技為主要云服務供應商，在實現全球業務快速拓展的同時，保障云上數據安全和合規...
2023-09-25 標簽：亞馬遜云科技 886
一文詳解2.5D/3D封裝技術
Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得...
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