制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Chiplet主流封裝技術都有哪些？
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通...
關于濕度敏感封裝器件的分級和操作
高溫焊接回流導致內部積聚的濕氣蒸發并對不穩固?的表面造成分層 如果內部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現- -個破裂。...
智能制造系統實現人機協同的重要性研究
本文著重分析智能制造系統中的人機協同需求與人機交互鴻溝，從行為、意圖、認知三個層次闡述人因工程在縮小人機交互鴻溝、實現人機協作中的重要性，并在此基礎上結合數字孿生、混合現...
英飛凌、TI、NXP等芯片大廠最新市場行情
芯片市場一直備受矚目，2023年馬上過去的9月的市場情況也吸引了廣泛的關注。9月芯片市場行情仍在緩慢復蘇，需求大多集中在汽車領域，消費類物料則因庫存充足需求疲軟，導致部分產品價格...
碳化硅（SiC）需求迎來指數級增長
由于政府對氣候變化的要求以及可能更重要的是消費者需求呈指數級增長，汽車原始設備制造商（OEMs）計劃將電池電動車型轉為未來10至15年主要銷售的汽車。這種電氣化轉型正日益定義了汽車...
“精準創新 盡顯創境”——艾邁斯歐司朗CIOE光博會展位直擊
金秋九月，第24屆中國國際光電博覽會終于如期而至。2023年9月6-8日，深圳國際會展中心摩肩接踵，參會同行絡繹不絕。 ? 隨著2021年3月8日的公司合并，艾邁斯歐司朗已經正式完成了其架構調整...
2023-09-28 標簽：光博會 1168
如何將ST-Link刷成JLink使用呢？
論功能性，性能，開放性，支持的芯片，JLink 都算得是 通用調試器界的扛把子，如果在使用ST-Link過程中出現下載或調試失敗等問題，可以考慮將ST-Link刷成JLink來使用也是一種不錯的選擇。...
今日看點丨A17 Pro 是過渡，分析師稱蘋果 iPhone 16 / Pro 將配備 A18 / A18 Pro 芯片；
1. 郭明錤：Vision Pro 明年出貨量至多40 萬–60 萬部，低于市場預期 ? 9月27日，天風國際分析師郭明錤發文稱，根據部分零部件供應商最大產能估算，蘋果Vision Pro在2024年的出貨量至多為40萬–6...
半導體封裝的功能和范圍
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。...
雷曼榮獲凌云獎「智慧高校解決方案綜合實力卓越獎」
9月27日，由智慧高校CIO信息化專業委員會和WRE Digital聯合主辦的“第六屆智慧高校CIO南京論壇”在南京成功舉辦。...
2023-09-28 標簽：雷曼光電 1316
IPSec增強原理過程—L2TP over IPSec
L2TP over IPSec，即先用L2TP封裝報文再用IPSec封裝，這樣可以綜合兩種VPN的優勢，通過L2TP實現用戶驗證和地址分配，并利用IPSec保障通信的安全性。...
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