電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03
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今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:003765 
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ② 酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面；麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-02 11:22:51
，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度。 ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
厚度,孔徑大小,板面圖形分布狀況等。6、電鍍時(shí)間和銅厚是什么樣的一個(gè)關(guān)系? 線性關(guān)系;鍍層厚度微米==電鍍時(shí)間分鐘x電流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分鐘。7、常聽說的一個(gè)名詞:一安鍍兩安
2016-08-01 21:12:39
→阻焊+字符→熱風(fēng)整平(HAL)→外形加工→電性測(cè)試(E-Test)→FQA→成品。 (2) 要點(diǎn) ①板材鉆孔和化學(xué)鍍銅(PTH) 后，對(duì)全板面和孔電鍍到所需要的銅厚，使孔內(nèi)平均銅厚大于等于20μm
2018-09-21 16:45:08
的時(shí)間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。 時(shí)間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良。 B、阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落
2018-08-29 10:20:52
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。 孔無銅開路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也
2020-03-05 10:31:09
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
、板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過
2017-08-31 08:45:36
`請(qǐng)問PCB線路板板面為什么會(huì)起泡？`
2020-02-27 16:59:25
水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ②酸浸時(shí)間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； ③此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸； （二）全板電鍍
2018-09-10 16:28:09
化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米 , 圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米 , 有條件最好通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕后的板面色澤鮮艷
2023-03-14 15:48:23
屏蔽的作用。缺點(diǎn)：?jiǎn)渭兊木W(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。覆銅的利弊利：對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。避免因銅箔
2020-03-16 17:20:18
性）要求，大面積的地或電源需鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保護(hù)地）起到防護(hù)作用。二、對(duì)于PCB工藝制造要求，一般為了保證電鍍的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪
2022-11-25 09:57:35
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。孔無銅開路，對(duì)PCB行業(yè)人士來講并不
2019-07-30 18:08:10
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
`請(qǐng)問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
不良的現(xiàn)象。 3.沉銅刷板不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口
2018-09-19 16:25:59
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡(jiǎn)單，就2個(gè)。【1
2023-02-10 14:05:44
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡(jiǎn)單，就2個(gè)。【1
2023-02-10 11:59:46
前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經(jīng)過板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環(huán)節(jié)，為實(shí)現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通，需要在孔壁鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。孔銅厚度按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，通常一銅（全板
2022-12-02 11:02:20
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。 電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅粒可能會(huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 一、前言 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期
2018-11-22 15:56:51
銅離子而已沉銅的部位也會(huì)受到溶液的浸蝕。再加上在其它處理溶液處理過的板經(jīng)清洗后，孔內(nèi)水份未排盡，再進(jìn)行沉銅液時(shí)形成空氣泡，阻礙銅離子的還原此部位也就會(huì)缺少導(dǎo)電層。在電鍍時(shí)，由于光亮酸性鍍銅的分散能力
2013-11-07 11:28:14
也是極關(guān)重要的。如采用籃框裝掛沉銅析時(shí)，必將板傾斜一個(gè)角度，再加上擺動(dòng)裝置，就可以提高孔內(nèi)沉銅液的流動(dòng)性。 在電鍍時(shí)，根據(jù)多層板的特點(diǎn)，要使電流能在整個(gè)板上的孔內(nèi)表面的均勻分布，必須除板面四周添加
2018-11-21 11:03:47
的銀層從而增加了生產(chǎn)成本,也增加了可焊性出現(xiàn)問題的機(jī)率,如微空洞和焊接不良。 露銅通常與沉銀前的化學(xué)工序有關(guān)。這種缺陷在沉銀工藝后顯現(xiàn),主要是因?yàn)榍爸瞥涛赐耆コ臍埩裟ぷ璧K了銀層的沉積而產(chǎn)生
2018-11-22 15:46:34
不良： 沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化
2018-09-21 10:25:00
孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患
2019-09-16 08:00:00
前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔
2020-04-02 13:06:49
對(duì)線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡(jiǎn)要的分析，希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助！ 線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題； 2.表面
2019-03-13 06:20:14
過程中的危害A、裸物觸及板在極短的時(shí)間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。 時(shí)間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良。B、阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性
2011-12-16 14:12:27
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒囉写判裕瑢?duì)屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；
6.沉銅返工不良：
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)后的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對(duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡；沉銅板的返工如果在
2023-06-09 14:44:53
電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023861 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:144659 電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51900 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:356144 沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會(huì)造成槽液活性過強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷；可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等；
2018-05-22 09:01:295739 化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅
2018-08-01 15:16:5732318 
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多
2018-09-09 09:27:003006 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等。
2018-10-16 09:45:0010919 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:269529 目前，業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路的制作。實(shí)際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會(huì)出現(xiàn)針孔，從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)線路帶來了很大的困惑。文章通過模型建立以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，探究了減銅針孔出現(xiàn)的原因，并給出改善建議。
2019-01-15 17:02:565235 
PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對(duì)于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5130263 
線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為
2019-07-23 14:33:513792 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:176676 PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421093 一些電子公司的電路板來料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌模前遄佑袉栴}還是焊接工藝的問題？
2019-04-22 15:00:3019523 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:595504 板面污染（氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染），后固化時(shí)間不足，大部分表現(xiàn)為一個(gè)角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
2019-05-05 16:13:519105 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728681 板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453848 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014650 板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
2020-04-20 17:41:492260 由于影響非甲醛沉銅的因素有多個(gè)，但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡(luò)合劑的濃度、穩(wěn)定劑的濃度和pH值等。
2019-08-22 09:10:471353 
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261867 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:342592 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
2019-08-30 09:54:305757 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 化學(xué)鍍銅（Electroless Plating Copper）俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。
2020-03-08 13:24:001840 什么？為什么需要它？ 首先，讓我們討論有關(guān)典型剛性 PCB 的基本知識(shí)。在使用剛性 PCB 的生產(chǎn)過程中，我們將對(duì)內(nèi)層芯進(jìn)行成像和蝕刻，將它們層壓在一起，用電沉積銅（ ED 銅）鉆孔和電鍍，然后繼續(xù)進(jìn)行圖案電鍍。因此，您擁有一個(gè)銅箔，在其頂部基本上有三個(gè)額外
2020-10-28 19:06:214591 厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:055591 作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生。
2022-10-26 10:39:496231 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:085150 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:133206 
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。
2022-12-15 11:24:533046 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為沉銅。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-03 11:36:501635 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-04 10:35:046717 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-03-24 20:10:042504 本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:402890 
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)
2022-12-02 11:35:474080 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 10:44:451949 
溫度過高：電鍍過程中，如果溫度過高，容易導(dǎo)致電解液中的氣體釋放過快，形成氣泡。此外，高溫還可能引起反應(yīng)速度的增加，導(dǎo)致不穩(wěn)定的沉積過程。
2023-07-10 08:39:362144 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-20 14:17:142302 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:032408 （Electroplating gold） 1. 原理 沉金是將金屬金沉積在PCB板的導(dǎo)線和焊盤上的一種方法。它通過在電化學(xué)反應(yīng)中將金離子還原成金屬金的形式，實(shí)現(xiàn)金屬金的沉積。沉金一般采用兩步法，首先在導(dǎo)線和焊盤上電鍍一層鎳，再在鎳層上電鍍一層金。 2. 工藝過程 沉金的工
2023-11-22 17:45:548162 這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；
2023-11-30 15:32:02663 這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題；
2023-12-12 16:38:40756 化學(xué)沉銅原理基于復(fù)雜化學(xué)反應(yīng)。PCB 表面先經(jīng)除油、微蝕、活化等預(yù)處理，除油去油污雜質(zhì)，微蝕增粗糙度提附著力，活化吸附鈀離子等催化物質(zhì)。
2024-08-20 17:21:241987 多層厚銅PCB起泡的預(yù)防措施 一、原因分析： 1、板材質(zhì)量差 PCB板材質(zhì)量不符合要求，如銅箔附著力不足、絕緣層材料性能不穩(wěn)定等，都會(huì)導(dǎo)致銅皮與基材剝離，形成氣泡。 2、環(huán)境因素 空氣濕度大或者通風(fēng)
2024-11-18 17:19:521429 
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