制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
如何使用壓縮空氣制冷？渦流管—麥克斯韋妖管
在炎熱的夏天，我們總是渴望空氣變得涼爽些。通過一個管子就可以實現我們的目的。這個神奇的管子叫做渦流管。...
2023-09-27 標簽：麥克斯韋 11566
真空干燥箱：工作原理、特點、技術參數及使用方法
真空干燥箱是一種常用的實驗室設備，它通過降低環境氣壓和升高溫度，快速有效地去除樣品中的水分和溶劑。由于其具有干燥速度快、干燥效果好、使用方便等優點，真空干燥箱在科研、制藥...
智能工廠最典型的特征是什么？
工業4.0、智能工廠有很多特征，我為什么選擇這兩個不起眼的特征呢？我的理由是：這兩個特征不僅通俗易懂，還能“綱舉目張”，把工業4.0、智能制造的許多技術引申出來，以便于理解這些技...
SandBox將AI工具應用到IC制造方法
20世紀80年代，EDA公司如雨后春筍般涌現，提供商業工具來加速復雜的集成電路設計，從此芯片行業的發展軌跡發生了翻天覆地的變化。...
淺析現代電子焊接技術發展演變中激光焊錫工藝的重要性
現代電子信息技術的飛速發展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發展。...
PCBA電路板的三防涂敷工藝介紹
PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測試好之后，對產品表面做三防處理，工藝有浸、刷、...
PCBA電路板三防漆工藝技術
涂刷的厚度一般為：0.15mm到0.35mm 涂刷作業溫度應不低于15℃及相對濕度低于70%的條件下進行。...
芯片驗證方法之極限驗證法簡析
不管是做設計，還是驗證，相信大家都會有一些review會議上被問一些刁鉆的問題的經歷。當然，與會者問這些不那么容易回答的問題并非有意為難，大多數時候只是純粹的好奇心。...
2023-09-27 標簽：芯片驗證 1498
湖北科技學院“信盈達杯”電子設計大賽頒獎儀式如期舉行
2023年9月21日下午15時，信盈達在湖北科技學院理工樓5棟412實驗室隆重舉行第一屆“信盈達杯”電子設計大賽頒獎儀式。出席此次頒獎儀式的人員包括：信盈達武漢分公司總經理王朝、校企合作...
壓電微型超聲換能器陣列結構設計
鋼板在焊接過程中由于受到工作環境、焊接工況及焊接技術員的工藝水平等因素的影響，在熔合區和焊縫區可能會產生一些裂紋、氣孔、未熔合、未焊透及夾渣等缺陷。...
無金屬參與的可見光催化醛和銨鹽合成腈類化合物
腈類化合物不僅廣泛應用于生物制藥、農藥、功能材料等領域，而且是一種重要的有機合成中間體，其合成方法一直備受重視。...
2023-09-27 標簽：三元催化器 2255
β-Ni(OH)2表面Fe原子摻雜量的調節大幅增加其OER活性
氫作為重要的化工原料被認為是下一代高能量密度能源。它是一種可再生資源，可以由電催化水解析氫（HER）、析氧（OER）的過程實現大規模制氫。...
2023-09-27 標簽：電解水 1864
Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現高功率負載開關
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節省空間 ? 奈梅亨， 2023 年 9 月 27 日： 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內置電阻晶體管(RE...
2023-09-27 標簽：Nexperia 1094
歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產量要翻倍
? ? ? 日前歐盟委員會公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當地時間21日，歐洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通過“歐洲芯片計劃”促進關鍵技術產業化，鼓勵公共和私營企業對芯片...
2023-09-26 標簽：芯片 2128
干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊？
在半導體制造中，刻蝕工序是必不可少的環節。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕，這兩種技術各有優勢，也各有一定的局限性，理解它們之間的差異是至關重要的。...
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