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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
英特爾預計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

英特爾預計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

為了證明該技術的有效性,英特爾發布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備,但該技術最初將用于構建面向數據中心的處...

2023-09-25 標簽:處理器封裝技術晶體管玻璃基板chiplet 1684

你們搞過平衡放大器嗎?

你們搞過平衡放大器嗎?

平衡放大器是用兩路放大器+兩個90度3dB電橋組成,如下圖所示。功率由A1端輸入,等分為兩部分P1和P2兩部分。P1被移相-180度,P2被移相-90度,然后分別由兩個放大器放大。...

2023-09-25 標簽:放大器 3235

列入20+8戰略產業集群!深圳2022年半導體總產值1608億 下游應用需求旺盛

列入20+8戰略產業集群!深圳2022年半導體總產值1608億 下游應用需求旺盛

深圳科技局陳文獻處長提供的數據顯示,深圳市是全國電子產業重鎮,中國集成電路的集散中心和設計中心。2022年,深圳集成電路產業營收達到1608.9億元。其中IC設計占比達到68.5%,封測業占比...

2023-09-25 標簽:半導體汽車電子IC設計人工智能 9268

焊盤焊接0.1平方的導線出現斷裂原因

焊盤焊接0.1平方的導線出現斷裂原因

前提是都需要一定的空間,如你開始描述的裝配方式,一般僅僅調試時臨時搭接,而且硅橡膠粘接和灌封效果幾乎一樣,震動量級大了沒用,而且加上熱膨脹應力存在,你們這種‘垂直貼焊’不...

2023-09-25 標簽:焊接屏蔽線熱縮管屏蔽線屏蔽網熱縮管焊接 2490

芯原再次榮獲2023年“中國芯”優秀支撐服務產品獎

9月20日,2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。...

2023-09-25 標簽:處理器CMOS半導體芯片設計FinFET 2514

極紫外 (EUVL) 光刻設備技術應用分析

極紫外 (EUVL) 光刻設備技術應用分析

歐洲極紫外光刻(EUVL)技術利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產生這種光的主要來源是使用強大激光器產生的熱錫等離子體。激光參數被調整以產生大多數在13.5納米附近發射的錫離子...

2023-09-25 標簽:濾波器激光器光刻半導體制造EUV 2799

集成電路電源芯片有哪些類別?

集成電路電源芯片有哪些類別?

集成電路(IC)電源芯片在現代電子設備中起到至關重要的作用。它們負責管理和分配電能,以滿足不同組件和子系統的需求。電源芯片有多種不同的類別,每一種都有其特定的應用場景和優點...

2023-09-25 標簽:電源芯片貼片機回流焊 3294

?定制IC測試以提高良率和可靠性嗎?

在半導體下線時對其性能和功率進行測試的做法開始在晶圓廠左移,扭轉了芯片在出貨前才進行評估的長期趨勢。...

2023-09-25 標簽:傳感器處理器半導體芯片封裝HPC 1336

半導體所等在莫爾異質結層間激子研究方面取得進展

半導體所等在莫爾異質結層間激子研究方面取得進展

近日,新加坡南洋理工大學高煒博教授與中國科學院半導體研究所半導體超晶格國家重點實驗室張俊研究員合作,利用施主-受主對(DAP)模型解釋了二維MoS2/WSe2莫爾異質結中密集且尖銳的局域層間...

2023-09-25 標簽:半導體衰減器光譜儀dap 1993

電化學CO2甲烷化的進展與挑戰

電化學CO2甲烷化的進展與挑戰

將CO2還原為具有附加產值的化合物具有極大的經濟效益,同時也能降低人類對化石燃料的依賴以及緩解溫室效應。...

2023-09-25 標簽:光譜儀拉曼光譜 3926

User guide驗證法介紹

針對用戶的使用手冊經常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。...

2023-09-25 標簽:芯片制造 1798

通用儀表放大器EVM-Layout介紹

通用儀表放大器EVM-Layout介紹

使用的是JLC的專業版,普通版的功能確實是有點問題,而且很影響體驗,還有就是建議兩快屏幕,一塊真的不夠用。...

2023-09-25 標簽:放大器pcbPCB板EDA工具PCB設計eda儀表放大器DRC 2548

貿澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案 為物聯網、工業物聯網和

2023 年9 月20 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產品是32位嵌入式...

2023-09-25 標簽:物聯網貿澤 754

AMD 以面向工業與商業應用的 Kria K24 SOM 及入門套件加速邊緣創新

AMD 以面向工業與商業應用的 Kria K24 SOM 及入門套件加速邊緣創新

K24 SOM 和 KD240 套件支持為電機控制和數字信號處理應用設計高能效量產就緒型解決方案,并加速上市進程— ? 2023 年 9 月 19 日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 —— AMD今日宣布推出 AMD Kria? K24 系統...

2023-09-25 標簽:amd 1151

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術

扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計,提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加,充分利用到芯片的有效面積,達到降低成本的目的。扇出...

2023-09-25 標簽:英飛凌晶圓封裝封裝技術芯片封裝封裝工藝 3477

半導體器件為什么熱阻參數經常被誤用?

半導體器件為什么熱阻參數經常被誤用?

一些半導體器件集成了專用的熱二極管,根據校準后的正向電壓與溫度曲線精確測量結溫。由于大多數器件沒有這種設計,結溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數。常用的封裝熱指...

2023-09-25 標簽:芯片pcb電路板晶體管半導體器件 4396

smt貼片元器件的管理控制方法

英特麗電子在確保smt貼片加工時對溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點能有效的管理控制,避免物料因管控不當而影響...

2023-09-25 標簽:貼片機smt貼片 2616

谷景0510色環電感封裝尺寸及電流升級應用案例

谷景0510色環電感封裝尺寸及電流升級應用案例

0510封裝的色環電感是非常常見的一個色環電感類型,屬于常規款電感產品。...

2023-09-25 標簽:電感器色環電感 2078

芯片制造的刻蝕工藝科普

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有...

2023-09-24 標簽:半導體晶圓制程工藝刻蝕工藝 4208

錫膏常見的焊接不良現象及出現原因分析

錫膏常見的焊接不良現象及出現原因分析

在SMT貼片加工中,對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現...

2023-09-23 標簽:焊接錫膏PCBA 3978

碳化硅多芯片模塊現狀分析

碳化硅多芯片模塊現狀分析

現代電力電子正面臨著提高效率,同時減小系統尺寸和成本的巨大需求,適用于廣泛的領域,包括電動汽車、可再生能源、工業電機和發電機以及配電網應用。為了跟上這種能源消耗的步伐,必...

2023-09-24 標簽:半導體封裝技術SiC功率模塊碳化硅 849

碳化硅功率器件封裝技術解析

碳化硅功率器件封裝技術解析

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導通電阻低,開關速度快等優點。如何充分發揮碳化硅器件的這些優勢性能則給封裝技術帶來了新的挑戰:傳統封裝...

2023-09-24 標簽:封裝技術BGA功率器件SiC碳化硅 1798

重塑芯片產業格局!探秘“Chiplet”技術背后的革命性變革

隨著科技的迅速發展,芯片技術一直是推動計算機和電子設備發展的關鍵。而近年來,一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關注。2023年9月25日,位于無錫新吳區,中國封測領域的龍頭企...

2023-09-24 標簽:芯片半導體chiplet 1754

長電科技打造業內領先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日,長電科技舉辦2023年第四期線上技術論壇——通信專場,介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯方面的技術與服務。 5G通信時代,高頻、高速、多模通信等特性對芯片封測提出了更高...

2023-09-23 標簽:芯片自動駕駛長電科技5G通信 3788

龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市

龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市

為應對工業領域高性能自主化解決方案的需求,采用龍架構的龍芯3C5000 16核處理器全國產工業計算機模塊成功上市。...

2023-09-22 標簽:處理器工業計算機BGA封裝DDR4 1508

第十八屆“中國芯”頒獎|芯海科技CSC2E101榮獲“優秀技術創新產品獎”

第十八屆“中國芯”頒獎|芯海科技CSC2E101榮獲“優秀技術創新產品獎”

9月20日,2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海高新區金山軟件園隆重舉行。活動以“芯機遇·新未來”為主題,業內知名專家學者、國內龍頭企業匯聚一堂。...

2023-09-22 標簽:芯海科技 1097

BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢?

BGA扇出是EDA工程師的一項基本功,在布局完成后,先將BGA的Ball進行打孔扇出,然后分層和4個方向將BGA內部信號線引出到外部空間...

2023-09-22 標簽:PCB板FPGA設計BGA封裝DRCEDA設計 8523

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

DUV與EUV***的芯片加工流程詳解

SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”,但是關鍵還加上了“穩態”。FEL不是穩態,電子團在波蕩器里自由互相作用,最后發出強光完事。SSMB是讓電子束在存儲環里繞圈,這樣就有可能是“穩態”...

2023-09-22 標簽:芯片芯片制造光刻EUVDUV 4668

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時,如何選用治具?

由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化,但還是有部分插件元件存在各種因素的制約,無法轉化成貼片元件,所以混裝電路板會一直存在。...

2023-09-22 標簽:PCBA波峰焊PCB華秋DFM 1880

如何實現一種基于FPGA全數字高碼率QPSK調制設計?

如何實現一種基于FPGA全數字高碼率QPSK調制設計?

調制信號的符號速率達到500Mbps,根據奈奎斯特采樣定理,DA的采樣頻率采用2Gbps。...

2023-09-22 標簽:濾波器FPGA設計調制解調器QPSKMATLAB仿真 3672

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