制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
通訊產品 PCB 面臨的挑戰，一文告訴你
印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。隨著電子產品相關技術應用更快發展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領域的新技...
浮思特| 博通69億美元收購VMware成功獲批
經歷了超過一年的審批流程后，中國國家市場監督管理總局于11月21日正式批準了博通對VMware的610億美元收購。博通與VMware雙方在收到所有必要的監管批準后，在11月22日正式完成交易。...
研討會邀請 | 星閃新短距，激活新應用！
? 星閃技術借“遙遙領先”的東風爆火，備受業界矚目。它將承載智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等快速發展的新場景應用，滿足極致性能需求。作為星閃聯盟的重要成員，利爾達搶...
2023-11-24 標簽： 1414
坐標南京！這場盛會即將召開 智改數轉網聯、數實融合創新
2023世界智能制造大會新聞發布會已于昨日在北京召開，2023世界智能制造大會由江蘇省人民政府、工業和信息化部、中國科學技術協會共同主辦，將于12月6日至8日在江蘇南京舉行。本屆大會以“...
2023-11-24 標簽：智能制造 707
PCBA的力量：推動現代科技創新的幕后英雄
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術是現代電子行業的基石，廣泛應用于幾乎所有電子設備中。這種技術涉及將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上，從而創建出功能完整的電...
今日看點丨傳三星獲AMD 4nm和特斯拉5nm芯片訂單；特斯拉回應FSD在中國落地：目
1. 蘋果明年發布的14.1 寸iPad Pro 將搭載M3 芯片和mini OLED 屏幕 ? 據報道，蘋果將在明年推出新款14.1寸iPad Pro，并采用mini OLED屏幕。與11/12.9寸的OLED版iPad Pro機型不同，14.1寸iPad Pro采用的是mini LED屏...
新型Ha-VIS eCon交換機，用于穩健的單對以太網
埃斯佩爾坎普， 2023 年 11 月 14 日——浩亭現已推出 Ha-VIS eCon 4000 M12T1 SPE ，這是一款具有 IP67 防護的單對以太網 (SPE) 交換機。堅固的金屬外殼經得起惡劣的室外環境的考驗 ( 根據 EN 50155 對軌道...
2023-11-23 標簽：交換機 901
異質集成時代半導體封裝技術的價值
隨著對高性能半導體需求的增加，半導體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據這一趨勢，SK海力士正在大規模生產基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產品，同時專注于投資生產線并...
高數值孔徑 EUV技術路線圖
高數值孔徑EUV 今年的大部分討論都集中在EUV的下一步發展以及高數值孔徑EUV的時間表和技術要求上。ASML戰略營銷高級總監Michael Lercel表示，其目標是提高EUV的能源效率，以及下一代高數值孔徑...
Medtec China 2024 三展聯動定檔九月，與千家供應商共探行業先機
國際管理咨詢公司羅蘭貝格發布的《中國醫療器械行業發展現狀與趨勢》報告顯示，中國醫療器械市場預計2030年市場規模將超過22000億元（約3200億美元），或將成為全球第一大醫療器械市場。...
2023-11-23 標簽：Medtec 1106
布局Edge AI，研華以邊緣運算創新與產業驅動應對全球新興行業挑戰
——專訪研華科技嵌入式物聯網平臺事業群全球總經理張家豪 2023年10月19日，全球智能系統及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產業伙伴峰會”。在此次峰會上，研華...
2023-11-23 標簽：研華 892
第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產業發展合作陣地
匯聚國內優秀電子科技企業于一堂，備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產業與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。...
2023-11-23 標簽：電子展 702
散熱設計玩出新花樣，功率半導體器件再也不怕‘發燒’了！
功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件，廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件...
今日看點丨英國芯片公司Graphcore退出中國市場；消息稱蘋果 iPhone 已不再朝指紋
1. 英國芯片公司Graphcore 退出中國市場，并裁減大部分員工 ? 英國芯片設計公司Graphcore將解雇在中國的大部分員工，并停止在中國的銷售。這標志著這家曾被視為英偉達潛在競爭對手的初創公司...
2023-11-23 標簽：蘋果 1364
浩亭賦能智能生產解決方案
埃斯佩爾坎普， 2023 年 11 月 14 日——數字化、 ( 去 ) 全球化、可持續性和能源效率 : 這些關鍵問題目前正困擾著我們的社會。本著“將自動化帶入生活”的展會口號，在 2023 年德國紐倫堡國際...
2023-11-22 標簽：浩亭 741
泰凌微電子榮獲2023年“Matter優秀賦能者獎”
杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區開發者大會上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解和應用...
什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？
要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業的簡要歷史。當電子封裝行業發展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供垂直互連。凸塊的尺...
優化你的生產線：了解貼片機的重要配件
貼片機，作為電子組裝行業的關鍵設備，對于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準性至關重要。它的設計和功能依賴于多種復雜的部件和系統。了解這些主要配件不僅有助于更好地理解...
今日看點丨突發！傳TCL子公司摩星半導體原地解散；英特爾明年推出的Lunar La
1. 突發！傳TCL 子公司摩星半導體原地解散 ? 有消息稱，TCL控股的全資子公司“摩星半導體”內部人員曝出“公司解散”，此次裁員波及近百人，包括廣州總部幾十人，以及上海、深圳等分中心...
MediaTek發布天璣8300移動芯片，全面革新推動端側生成式AI創新
2023 年11月21日 – MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與...
2023-11-21 標簽：Mediatek 1765
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監