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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

      制造/封裝

      權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
      拼版不合理案例詳解

      拼版不合理案例詳解

      上一節(jié)我們講到PCB的拼版是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它不僅影響著產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，也直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。合理的拼版能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少浪費，提高產(chǎn)能。然而，在實際操作中，...

      2023-12-02 標(biāo)簽：pcb元器件pcbPCBUSB器件元器件 1529

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      半導(dǎo)體制造之光刻工藝講解

      光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從...

      2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造光刻工藝 6620

      什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

      什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

      在3D實現(xiàn)方面，存儲器比邏輯更早進(jìn)入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被...

      2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路英特爾摩爾定律集成芯片EUV 3250

      全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

      全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

      雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡稱，由于其具有三個終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結(jié)構(gòu)成，兩個PN結(jié)將其分為發(fā)射區(qū)、基區(qū)和集電區(qū)，相應(yīng)...

      2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路三極管晶體管芯片制造半導(dǎo)體材料 11886

      SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

      SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

      由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е碌奶摵福? 解決方法就是...

      2023-12-02 標(biāo)簽：smt芯片封裝GNDSD NAND 2225

      探討晶體管尺寸縮小的原理

      探討晶體管尺寸縮小的原理

      從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。...

      2023-12-02 標(biāo)簽：CMOS臺積電晶體管光刻設(shè)備三星 2528

      元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

      元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

      在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求，通孔插裝元器件穿...

      2023-12-02 標(biāo)簽：元器件射頻微波電路印制電路板焊接工藝 13133

      海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

      海外半導(dǎo)體巨頭紛紛入局 Chiplet

      根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022 年通富微電是全球第四，中國大陸第二 OSAT 廠商，全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)，是 AMD 最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù) 80%以上，已為...

      2023-12-02 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵碳化硅3D堆疊封裝chiplet 1498

      【芯品推薦】BCT7925內(nèi)置TVS的OVP過壓保護(hù)芯片

      【芯品推薦】BCT7925內(nèi)置TVS的OVP過壓保護(hù)芯片

      隨著科技發(fā)展，技術(shù)進(jìn)步，便攜式可充電設(shè)備早已走進(jìn)千家萬戶，基本每個人都有一個或者幾個類似的產(chǎn)品，比如手機(jī)、PAD、藍(lán)牙音箱等等，大家對產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性也要求越來越高，所以輸入...

      2023-12-01 標(biāo)簽：過壓保護(hù) 1548

      線下展覽火熱報名中！ 2023世界智能制造大會即將啟幕

      2023世界智能制造大會由江蘇省人民政府、工業(yè)和信息化部、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會共同主辦，以“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)、數(shù)實融合創(chuàng)新”為主題，舉辦主題大會、專場活動、專業(yè)論壇、行業(yè)賽事以及專業(yè)...

      2023-12-01 標(biāo)簽：智能制造 599

      Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件， 助力計算、人工智能、能源和汽車電源系統(tǒng)實現(xiàn)卓越的熱性能和電

      Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件， 助力計算、人工智能、能源和汽車電

      新推出器件是業(yè)界首款采用頂部散熱的 TOLT 氮化鎵晶體管，擴(kuò)展Transphorm多樣化的產(chǎn)品封裝組合 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表著下一代電源系統(tǒng)未來的，氮化鎵（GaN）功率...

      2023-12-01 標(biāo)簽：汽車電源人工智能 1548

      佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖！

      佰維存儲晶圓級先進(jìn)封測制造項目落地東莞松山湖！

      ?近日， 深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進(jìn)封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) ，簽約儀式在東莞市成功舉辦。佰維存儲董事長 孫成思 ，總經(jīng)理 何瀚 ，創(chuàng)始人...

      2023-12-01 標(biāo)簽：佰維存儲 1342

      后摩爾時代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      后摩爾時代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

      半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿足巨大的數(shù)據(jù)量處理...

      2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝MCM3D封裝sip封裝 1505

      今日看點丨魅族官宣正式進(jìn)軍汽車市場：首款車型 MEIZU DreamCar MX 由用戶參與定

      1. 英偉達(dá)大陸市場定制版新顯卡明年推出！ ? 據(jù)報道，為應(yīng)對美國對中國大陸半導(dǎo)體出口新規(guī)限制，英偉達(dá)正推出為大陸市場定制的全新顯示卡GeForce RTX 4090 D，以解決原有的高階游戲顯示卡R...

      2023-12-01 標(biāo)簽：魅族 1248

      三星突破4nm制程良率瓶頸，臺積電該有危機(jī)感了

      三星突破4nm制程良率瓶頸，臺積電該有危機(jī)感了

      三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn)，該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5（HW 5.0）計算機(jī)。...

      2023-12-01 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工AI芯片三星 3649

      SMT貼片加工價格核算需要考慮的因素有哪些？

      元器件成本：計算所需元器件的采購成本，包括元器件的單價和數(shù)量。...

      2023-12-01 標(biāo)簽：PCB板smt貼片 1408

      芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

      芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三個環(huán)節(jié)。...

      2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝漏電流擊穿電壓半導(dǎo)體晶圓漏電流芯片封裝 12728

      Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器

      Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器

      該系列繼電器的隔離電壓最高可達(dá) 3kV ? 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，...

      2023-12-01 標(biāo)簽：繼電器 997

      英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

      英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe

      2023 年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式...

      2023-12-01 標(biāo)簽：控制器 1170

      芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？

      芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？

      在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。...

      2023-11-30 標(biāo)簽：編碼器機(jī)器視覺GaN半導(dǎo)體芯片深度學(xué)習(xí) 5274

      LHA8952-18 / LHA8959-18，18位 500kSPS 多通道 SAR ADC

      ...

      2023-11-30 標(biāo)簽： 755

      國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕

      國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕

      三大同期會議大咖云集，精彩議題搶先揭曉 （中國香港/深圳，2023年11月29日）國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)將于12月6-8日（下周三-五）在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7及8號館盛大...

      2023-11-30 標(biāo)簽：電子電路 1124

      深度詳解DMD的直寫光刻技術(shù)原理

      深度詳解DMD的直寫光刻技術(shù)原理

      直接成像（DI）是指計算機(jī)將電路設(shè)計圖形轉(zhuǎn)換為機(jī)器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計算機(jī)控制光束調(diào)制器實現(xiàn)圖形的實時顯示，再通過光學(xué)成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表...

      2023-11-30 標(biāo)簽：pcb成像技術(shù)機(jī)器視覺光刻技術(shù)光學(xué)成像 13729

      新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！

      新品亮相、三城巡回！“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！

      ? 11月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)交流會分別在 深圳 、 長沙 、 上海 三城舉行。 到場工程師、產(chǎn)業(yè)人士超500人次，超萬名專業(yè)人士線上參與了交流會。 線上線下，工程師們積極就新...

      2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體小華半導(dǎo)體 1410

      改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

      改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

      銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學(xué)...

      2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī)回流焊 1345

      今日看點丨消息稱蘋果放棄自主研發(fā) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片；郭明錤：玻塑混合鏡

      1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型 ? 華為在智能汽車領(lǐng)域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應(yīng)商、HI 模式以及智選車業(yè)務(wù)升級而來的鴻蒙智行。華為常務(wù)董事、終端 BG...

      2023-11-30 標(biāo)簽：華為5G 1067

      奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

      2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司達(dá)成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，未來，雙方將深化探索 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新，就多...

      2023-11-30 標(biāo)簽：潤欣科技chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝芯粒 7379

      英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機(jī)箱，提供更高的信號密度、功率和制冷能力。

      英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機(jī)箱，提供更高的信號密度、功率和制冷

      2023 年11月30日，英國 Pickering 公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機(jī)箱。新款機(jī)箱是Pickering公司PXIe機(jī)箱系...

      2023-11-30 標(biāo)簽：Pickering 1986

      中國首枚超導(dǎo)量子芯片產(chǎn)自深圳量旋科技

      超導(dǎo)量子芯片是超導(dǎo)量子計算機(jī)的核心，超導(dǎo)量子芯片技術(shù)也是超級核心技術(shù)，我國首枚超導(dǎo)量子芯片日前已經(jīng)正式交付。推動了全球量子計算產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。 這家企業(yè)是國內(nèi)量子計算行...

      2023-11-29 標(biāo)簽：量子計算機(jī)量子芯片超導(dǎo)量子芯片量子計算機(jī) 2713

      2024年，光掩膜的價格將會上漲

      近日報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求仍然非常強(qiáng)勁，光掩膜市場的短缺情況并未得到緩解，預(yù)計到2024年光掩膜的價格將上漲。...

      2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工芯片制造掩膜板晶圓代工芯片芯片制造 2523

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