制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板上。COB軟封裝...
2023-11-29 標簽：COB封裝 2851
NVIDIA 通過企業級生成式 AI 微服務 為聊天機器人、AI 助手和摘要工具帶來商業智
Cadence、Dropbox、SAP、ServiceNow 率先使用 NVIDIA NeMo Retriever 優化語義檢索，實現準確的 AI 推理 ? ? 亞馬遜云科技 re:Invent — 太平洋時間 2023 年 11 月 28 日 — NVIDIA 今日宣布推出一項生成式 AI 微服務...
封裝功能設計及基本工藝流程
在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡稱背...
今日看點丨華為正式發布智界 S7 汽車，售價 24.98 萬起；國內首家，長鑫存儲推
1. 郭明錤：明年華為P70 系列出貨量可望大增230% 至1300~1500 萬部 ? 11月28日，天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，華為預計2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，若當前強勁的手機庫存回...
化學機械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹
在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷，如劃痕和位錯，且無法達到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。...
鋁合金是什么材料，它有什么特性
制造業中最受歡迎的金屬之一是鋁。它以極輕且具有出色的強度重量比而聞名。為了開發適合不同行業的具有獨特品質的材料，鋁與銅、鎂、硅和鋅等其他元素相結合，形成鋁合金。所有類型的...
輕裝上陣·信號無憂 | 超便攜函數/波形信號發生器DG900 Pro/800 Pro系列亮眼登場！
2023年11月，普源精電 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便攜函數/任意波形發生器！該系列產品運用RIGOL專有的SiFi? Ⅱ高保真信號合成技術，可以產生低噪聲、低失真、低抖動的信號。DG900 Pr/...
2023-11-28 標簽：信號發生器 1481
大視界·小身材 | 超便攜家族臺式萬用表DM858閃亮登場！
RIGOL 最新推出的DM858系列五位半數字超便攜萬用表集大屏幕，小體積、高精度和多功能于一身。支持USB、LAN接口和Web Control遠程控制，可采用桌面支架與Type-C PD供電，為工程師提供便捷、靈活、...
2023-11-28 標簽：萬用表 1893
開年巨獻，UDE2024喚醒半導體顯示產業全年活力
2024開年盛事，前沿技術與海內外商機皆匯于此。由中國電子視像行業協會指導、上海舜聯會展公司主辦的UDE2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UDE2024）將于2024年2月26-28日在深圳福田會展...
2023-11-28 標簽：半導體 716
第102屆中國電子展圓滿落幕丨精彩不散場，期待再相聚
11月24日，為期三天的第102屆中國電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！這里是創新和思維迸發的熱土，是精英和專業人才的匯聚地，是市場最新動態的接收站，是拓展元氣新興市場的聚寶盆...
2023-11-28 標簽：電子展 790
?最具發展潛力的七大新材料產業
我國新材料產業正處于由中低端產品自給自足向中高端產品自主研發、進口替代的過渡階段；國內高端新材料技術和生產偏弱，近年來產能雖有顯著提高，但未能滿足國內高端產品需求，材料強...
Han-INOX?不銹鋼外殼可對腐蝕和侵蝕性物質進行防護
=埃斯佩爾坎普， 2023 年 11 月 14 日— Han- INOX ? 不銹鋼外殼連接器系列的供貨現已完全覆蓋所有的 Han B 尺寸規格 。穿墻安裝的底座和上殼，頂出線或側出線以及帶防護蓋設計，供應尺寸范圍為...
2023-11-27 標簽：連接器 905
可編程晶振選型應該注意事項
現在晶振廣泛應用于汽車電子、安防監控、醫療設備、航空設備、互聯網設備等智能電子產品中，發揮著重要作用，據說市場上85%的電子產品應用于廣泛的領域。但是晶振有很多包，號也有很多...
紅外熱像儀扛鼎之作！艾睿發布可滿足電力、化工領域需求熱成像新品
摘要：本次展會暨艾睿光電新品發布，以“享高清 賦芯生”為主題，通過發布的3大系列紅外熱像儀產品，賦予用戶更多的可能性和創造力，讓每一位用戶都能享受到艾睿工業紅外熱像儀帶來的...
2023-11-27 標簽：紅外熱像儀 914
今日看點丨華為重磅官宣：車BU獨立運營，長安入股不超過40%；阿里達摩院確認
1. 傳臺積電獲英特爾140 億美元代工大單 ? 傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺積電3nm制程，臺積電有望拿下英特爾2024、2025年近40億美元及超過100億美元的訂單。知名半導體分析師陸行之在社...
日企Resonac控股宣在硅谷設立半導體封裝及材料研發中心
11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發中心。...
通訊產品 PCB 面臨的挑戰，一文告訴你
印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。隨著電子產品相關技術應用更快發展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領域的新技...
浮思特| 博通69億美元收購VMware成功獲批
經歷了超過一年的審批流程后，中國國家市場監督管理總局于11月21日正式批準了博通對VMware的610億美元收購。博通與VMware雙方在收到所有必要的監管批準后，在11月22日正式完成交易。...
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