制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
電子元器件加工技術如何塑造未來
電子元器件的加工技術是電子工程和制造領域的核心之一，涉及從基本的物理和化學過程到復雜的機械和自動化系統。隨著科技的不斷進步，電子元器件的加工技術也在不斷發展和創新，以滿足...
貿澤電子開售可提升AI和顯卡性能的 Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡
202 3 年 11 月 17 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel? Arc?顯卡提供卓...
2023-11-21 標簽：貿澤電子 1590
喜報|耐能獲IEEE榮譽獎章，強大研發實力再獲認可
11月8日，蘇格蘭愛丁堡皇家學會現場， 耐能聯合創始人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·麥克斯韋獎(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)獎章。 IEEE（Institute of Electrical and Elect...
2023-11-21 標簽：耐能 867
今日看點丨華為：海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的計劃；蔚來宣布建設汽車充
1. 華為：海外手機暫無使用鴻蒙 HarmonyOS 的計劃 ? 據報道，華為方面表示，目前海外手機暫無使用 HarmonyOS 的計劃，海外消費者可通過搭載 EMUI 版本的華為手機繼續放心使用安卓應用。未來華為...
2023-11-21 標簽：華為 1315
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬多種現貨零件
全球領先的供應品類豐富、發貨快速的商業現貨技術元件和自動化產品分銷商?DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度擴充了公司產品組合，新增了 4 萬多種現貨零件，包括公司核心業務中近 1.9 萬個...
2023-11-20 標簽：DigiKey 938
人工智能如何影響芯片制造業?
在硅催化器(Silicon Catalyst)年度半導體行業論壇上，一組半導體公司資深人士上周在加利福尼亞州門洛帕克進行了討論，探討了人工智能將如何以及何時徹底改變芯片設計的方式，以及所謂的“人...
Bourns 推出全新的最小可自動復位的表貼式小型斷路器
Bourns? SW 微型熱保護器 (TCO) 裝置專為低電流應用提供過溫保護，并可用作過溫傳感器。 2023 年 11 月 16 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推...
康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內存的新款超堅固計算機模塊
專為惡劣環境設計，具備出色的抗震性和抗沖擊性 2023/11/20 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅固COM Express緊湊型計算機模...
今日看點丨消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝；起亞稱不放棄中國市
1. 消息稱英偉達 RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據報道，英偉達 RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積電 3nm 工藝。 ? 據此前相關媒體報道，英偉達當前的 RTX 40 顯卡采用“TSMC 4N”...
2024年中國碳化硅晶圓全球占比將達到50%
天岳先進、天科合達、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產能。目前，這些中國企業的總產能約為每月6萬片。隨著各公司產能的逐步釋放，預計到2024年，每月產能將達到12萬片，年產...
WLCSP封裝的流程介紹
半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再...
【強勢來襲】2023 eVTOL World 大會發言嘉賓亮相
2023 eVTOL World大會（eVTOL World Conference 2023）將于12月14-15日在中國深圳召開。大會以“綠色航空，領航未來”為主題，在整機制造、設計、適航、動力、航電、培訓、飛控、輕量化、材料、結構、...
2023-11-17 標簽：eVTOL 919
HRP晶圓級先進封裝替代傳統封裝技術研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術的研究，由深圳市華...
AMD 面向高性能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展銳龍嵌入式處理器系列
銳龍嵌入式 7000 系列處理器可提供領先的性能與高級功能，不斷壯大的合作伙伴生態系統包括研華、ASRock和友通 — 2023 年 11 月 14 日，紐倫堡 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日在 20...
2023-11-17 標簽：amd 1841
鼎陽科技發布SigIQPro軟件簡化信號仿真與加速測試
現代通信、物聯網、導航設備在研發過程中需要產生復雜的調制信號和復雜的協議信號以進行系統的性能驗證。不斷提高的數據速率和更高的帶寬需求促使人們創建更復雜的信號來驗證設備在真...
2023-11-17 標簽：鼎陽科技 1001
今日看點丨消息稱三星電子已終止與京東方合作；蘋果自研 5G 調制解調器開發
1. 傳日本Rapidus 將為加拿大公司代工2nm AI 芯片 ? 近日，有消息稱，日本半導體公司Rapidus與加拿大初創芯片公司Tenstrent達成合作，將為其代工AI芯片。雙方于11月16日在美國交換商業諒解備忘錄。...
靜電威脅無處不在，電子元件的靜電防護很重要
在SMT加工過程中，靜電放電會對電子元器件造成損傷或失效，隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小，靜電的影響也變得愈加嚴重。據統計，導致電子產品失效的因素中，靜電占比8%~33%，而每...
今日看點丨微軟推出兩款針對AI、云端運算芯片 采用臺積電5納米技術；小米汽
1. 微軟推出兩款針對AI 、云端運算芯片 采用臺積電5 納米技術 ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會上推出兩款針對人工智能 (AI) 與云端運算的客制化芯片，分別是 Azure Maia AI 加速器以及透過安...
2023-11-16 標簽：微軟 1633
MIKROE推出新開源軟硬件解決方案使數百個Click板能夠熱插拔到Linux開發環境中
2023年11月16日: ?MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設備的軟硬件開源解決方案C...
2023-11-16 標簽：click 880
NVIDIA 在 Microsoft Azure 上推出面向全球企業和初創公司的 生成式 AI Foundry 服務
SAP、Amdocs、Getty Images 率先使用 NVIDIA AI Foundation Models 構建自定義 LLM、在 NVIDIA DGX 云上進行訓練， 并使用 NVIDIA AI Enterprise 軟件進行部署 ? ? ? Microsoft Ignite — 2023 年 11 月 15 日 — NVIDIA 于今日推...
2023-11-16 標簽：NVIDIA 934
拓“芯”重慶丨必來GSIE 2024挑戰3天會見25000+精準客戶
Opportunity?| Chip | GSIE 2024 ? 近期，各大城市前三季度經濟成績單悉數出爐，中國GDP十強城市格局發生變化，重慶GDP以22243.88億元超越廣州，成為中國經濟第四城，這一成就顯示了重慶作為西部地...
2023-11-16 標簽： 1516
超越看得見的尺度：微電子技術的奇妙世界
微電子、集成電路和電子封裝技術是電子工程領域的三個重要分支，它們雖然相互關聯，但各自具有獨特的特點和研究重點。...
硬核守護信息安全! 匯頂科技芯片級創新安全方案亮相高交會
11月15日，第25屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱高交會）在深圳隆重開幕。匯頂科技攜數字動態令牌、數字車鑰匙等創新安全應用方案亮相高交會商用密碼展區，全面展示匯頂面向安全...
全球晶圓廠利用率預計將下降至67%
盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外，預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。...
芯易薈亮相ICCAD 2023，專用處理器生成工具FARMStudio賦能密集計算
11月10日-11日，中國集成電路設計業2023 年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州成功舉辦。芯易薈（ChipEasy）作為一家提供全球領先的DSA處理器設計工具的新一代EDA公司，亮...
2023-11-15 標簽：處理器 880
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