制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Supermicro擴(kuò)大全球制造版圖，機(jī)柜級(jí)制造產(chǎn)能提升至全球每月5,000個(gè)經(jīng)完善測試的
歐美和亞洲多國家及地區(qū)機(jī)架級(jí)制造產(chǎn)能提升，加快新AI和HPC技術(shù)的交付，功率密度可達(dá)每臺(tái)機(jī)架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美國加利福尼亞圣何塞、丹佛訊】 Supermicro, Inc. （納斯達(dá)克股票代...
2023-11-15 標(biāo)簽：Supermicro 1084
今日看點(diǎn)丨驍龍 7 Gen 3 測試版規(guī)格曝光；消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半
1. 消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導(dǎo)體設(shè)備，大量采購 ASML EUV 光刻機(jī) ? 據(jù)報(bào)道稱，三星計(jì)劃進(jìn)口更多 ASML 極紫外（EUV）光刻設(shè)備。雖然由于合同中的保密條款未能披露具體細(xì)節(jié)，但證券市...
制造業(yè)EVT、DVT、PVT、MP都代表什么？
NPI是New Product Introduction的英文縮寫，意思是“新產(chǎn)品導(dǎo)入”。NPI工藝工程師主要職責(zé)是：制工接單；分析可行性；分派任務(wù)給零件單位；零件單位設(shè)計(jì)模具；給模具廠加工；完后試制零件給裝配...
先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要
LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。...
2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV自動(dòng)駕駛先進(jìn)封裝 1170
Bourns 推出全新空氣線圈電感器系列 具備高 Q 值、高自諧振頻率和低感值
全新電感器提供更低的損耗，并經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻功能，為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供了更廣泛的高 Q 值解決方案。 Bourns? AC4842R 空氣線圈電桿器系列 2023 年 11 月 14 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知...
2023-11-14 標(biāo)簽：Bourns 1305
一文詳解四大芯片互連技術(shù)
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。...
2023-11-14 標(biāo)簽：晶體管芯片封裝CMOS圖像傳感器TSV技術(shù)NAND芯片 2693
晶圓代工價(jià)格暴跌，部分降幅高達(dá)15%至20%
消息透露，除了臺(tái)積電仍在保持相對(duì)堅(jiān)挺的報(bào)價(jià)外，其他廠商幾乎都無法幸免。晶圓代工業(yè)者表示，由于成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)不景氣，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，為了確保市場份額和維持一定的生...
2023-11-14 標(biāo)簽：微控制器芯片臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1615
NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺(tái) Hopper 再添新動(dòng)力
世界頂級(jí)服務(wù)器制造商和云服務(wù)提供商即將推出 HGX H200 系統(tǒng)與云實(shí)例 ? ? 丹佛 - SC23 - 太平洋 時(shí)間 2023 年 11 月 13 日 - NVIDIA 于今日宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為 Hopper 這一全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺(tái)...
新思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)
多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)高度認(rèn)可新思科技在推動(dòng)先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn) 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和...
2023-11-14 標(biāo)簽：新思科技 780
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)發(fā)布全球最強(qiáng) AI 芯片 H200：性能飆升 90%；vivo X100 / Pro 系列手
1. 芯片IP 供應(yīng)商Imagination 計(jì)劃裁員20% ? 知情人士透露，芯片IP供應(yīng)商Imagination Technologies計(jì)劃裁員20%。根據(jù)一份內(nèi)部消息，該公司表示，由于過去18個(gè)月的“商業(yè)環(huán)境”充滿挑戰(zhàn)，該公司正在裁員...
廣和通智能模組SC126-NA獲得北美主流運(yùn)營商認(rèn)證
近期，廣和通4G智能模組SC126-NA獲得北美主流通信運(yùn)營商認(rèn)證，這意味著SC126-NA可在北美LTE網(wǎng)絡(luò)下為全球客戶提供無線連網(wǎng)服務(wù)，幫助客戶縮短終端上市認(rèn)證時(shí)間并節(jié)省成本，快速搶占市場先機(jī)。...
2023-11-13 標(biāo)簽：廣和通 904
晶華微亮相第十二屆APEC技展會(huì)
第十二屆APEC中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì) 2023.11.09-11.11 2023年11月9日-11日，由中國工業(yè)和信息化部、山東省人民政府共同主辦的 第十二屆APEC中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì)（以下簡稱APEC技展會(huì)） 在青...
2023-11-13 標(biāo)簽：晶華微電子 946
光刻膠黏度如何測量？光刻膠需要稀釋嗎？
光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體，不同種類的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)。那么光刻膠的黏度為什么重要？黏度用什么表征？哪些光刻膠算高黏度，哪些算低黏度...
2023-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻膠 3147
展會(huì)直擊 ｜ 晶華微攜明星產(chǎn)品亮相2023慕尼黑華南電子展
2023 深圳慕尼黑華南電子展 2023年10月30日，為期三天的 慕尼黑華南電子展 在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重開幕，大會(huì)匯集多家國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引眾多專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場。 杭州晶華微...
2023-11-13 標(biāo)簽：晶華微電子 738
喜訊！佰維存儲(chǔ)惠州先進(jìn)封測制造中心通過IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)
深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡稱“佰維存儲(chǔ)”）專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存...
2023-11-13 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 911
持續(xù)完善布局 打造高品質(zhì)國際一流產(chǎn)品 芯海科技EC新品E2010再獲Intel PCL認(rèn)證
11月10日，芯海科技(688595)新一代EC芯片CSCE2010順利通過Intel PCL（平臺(tái)組件列表）認(rèn)證，成為全球率先滿足Intel MTL先進(jìn)工藝需求的EC產(chǎn)品，這也是繼該公司首款EC芯片CSC2E101(E2101)成為中國大陸首顆通...
2023-11-13 標(biāo)簽：芯海科技 918
譽(yù)鴻錦二期產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目順利封頂，Super IDM產(chǎn)業(yè)效率革命再加速
11月9日 ，譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體二期產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目廠房舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式，標(biāo)志著公司氮化鎵Super IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈的布局與建設(shè)取得重大進(jìn)展。西咸新區(qū)涇河新城管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，江蘇商會(huì)代表，參建方代表...
2023-11-13 標(biāo)簽：IDM 1299
晶圓級(jí)封裝的工藝流程詳解
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其...
安路科技發(fā)布SALDRAGON?飛龍系列全新FPSoC?器件，多元化產(chǎn)品矩陣加速布局下游市
11月11日，先進(jìn)可編程邏輯技術(shù)探索者上海安路信息科技股份有限公司（代碼：688107.SH,以下簡稱“安路科技”）在廣州宣布推出全新高性能FPSoC?器件，新產(chǎn)品名為SALDRAGON?系列，飛龍形態(tài)華麗、...
2023-11-13 標(biāo)簽：安路科技 1577
今日看點(diǎn)丨華為鴻蒙系統(tǒng)將不再兼容安卓應(yīng)用，美團(tuán)等急招鴻蒙開發(fā)員；傳英偉
1. 中國最大閃存芯片制造商長江存儲(chǔ)在美起訴美光專利侵權(quán)，涉 8 項(xiàng)專利 ? 近日，中國最大閃存芯片制造商長江存儲(chǔ)向美國存儲(chǔ)芯片巨頭美光及其子公司提起專利侵權(quán)訴訟，要求法院禁止美光...
2023-11-13 標(biāo)簽：華為 1559
熱浪來襲：快速熱退火如何重塑微電子界
快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學(xué)性能，減少雜質(zhì)和...
基石數(shù)據(jù)：TOC理論物理學(xué)淺析—MES和數(shù)字化，智能制造（十二）
MES的前世今生前面的文章大體介紹了TOC下的低結(jié)存，計(jì)劃統(tǒng)一性原則，列隊(duì)生產(chǎn)，日結(jié)日清，品質(zhì)問題碎片化等，有很多朋友問是否基石公司不再做數(shù)字化，而做流程梳理，非也！其實(shí)所有不同...
2023-11-09 標(biāo)簽：PMCMES系統(tǒng)tocMES系統(tǒng)PMCtoc基石數(shù)據(jù) 1001
氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？
氯氣，我們?cè)诔踔谢瘜W(xué)中已經(jīng)接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。...
2023-11-13 標(biāo)簽：芯片制造 2981
臺(tái)積電10月營收增幅35%！華為刷新Wi-Fi 7性能測試紀(jì)錄！中國電信集采直連衛(wèi)星旗
最近一周臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布10月份報(bào)告，營收大幅度增長，反映了消費(fèi)電子復(fù)蘇帶來半導(dǎo)體市場的回暖。中國電信在最新的2023生態(tài)科技大會(huì)上，公布支持直連衛(wèi)星旗艦手機(jī)的合作計(jì)劃，華...
芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么
基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。...
2023-11-10 標(biāo)簽：芯片pcb超聲波金手指半導(dǎo)體芯片 3192
尼得科傳動(dòng)技術(shù)研發(fā)出新型精密減速機(jī)“KINEX”
尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社（舊日本電產(chǎn)新寶）研發(fā)出了新型 精密減速機(jī)“ KINEX ” ，由此，進(jìn)一步擴(kuò)充了精密減速機(jī)的產(chǎn)品陣容。 ??新型精密減速機(jī)“KINEX” ? 內(nèi)嵌...
2023-11-10 標(biāo)簽：減速機(jī) 1480
深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專業(yè)知識(shí)
材料科學(xué)：微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對(duì)半導(dǎo)體材料的理解。硅是最常用的半導(dǎo)體材料，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對(duì)于設(shè)計(jì)和制造芯片至關(guān)重...
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