在應(yīng)用于電路或者電子產(chǎn)品之前，單個(gè)芯片需從晶圓整體分離出，多數(shù)情況下，被置入一個(gè)保護(hù)性的封裝體中；

　　封裝功能設(shè)計(jì)

　　①基本引腳系統(tǒng)：因?yàn)橛糜谶B接芯片表面器件的金屬系統(tǒng)過于纖細(xì)和脆弱，所以引進(jìn)引腳系統(tǒng)，作用是通過傳統(tǒng)的引腳或用在針柵陣列封裝體中的球，將芯片與外部連接起來；

　　②物理性保護(hù)：防止芯片破碎，免受微粒污染和外界損傷。方法是將芯片粘貼一個(gè)特定的芯片安裝區(qū)域，然后用適當(dāng)?shù)姆庋b體將芯片、連線、封裝體內(nèi)部引腳封閉起來；

　　③環(huán)境性保護(hù)：封裝外殼對(duì)芯片的環(huán)境性保護(hù)，免受化學(xué)品、潮氣和其他有可能干擾芯片正常功能的氣體對(duì)其產(chǎn)生的影響；

　　④散熱：對(duì)大多數(shù)芯片來說，封裝體封閉的各種材料本身可帶走一部分熱量；

　　潔凈度和靜電控制

　　①芯片在整個(gè)使用壽命的期限內(nèi)對(duì)污染物攻擊的易損性長(zhǎng)期存在。

　　②常見的污染物和靜電控制的實(shí)施方案：

　　③封裝區(qū)域內(nèi)來自于外界環(huán)境的最致命危害是靜電，對(duì)靜電的控制主要是防止顆粒物吸附到芯片表面，重點(diǎn)關(guān)于靜電放電（ESD）；

　　--》防靜電方案：生產(chǎn)操作員佩帶接地的腕帶和無靜電工作服，使用防靜電材料的搬運(yùn)載體，搬運(yùn)產(chǎn)品時(shí)用升降式設(shè)備而不用推拉式設(shè)備；生產(chǎn)設(shè)備，工作臺(tái)面及地板墊均要接地；

　　基本工藝流程

　　封裝是一條龍生產(chǎn)線，無反復(fù)工序，三種連接芯片和封裝體的主要方法：引線壓焊、凸點(diǎn)（球）技術(shù)和載帶自動(dòng)壓焊（TAB）；

　　解釋：

　　①背面準(zhǔn)備：在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（背面金屬化，簡(jiǎn)稱背金）；

　　②劃片：利用劃片鋸或者劃線-剝離（scribe-and-break）技術(shù)將芯片分離成單個(gè)芯片；

　　③取片和放置：良品芯片在揀選機(jī)上被認(rèn)出后，就從劃碎的芯片中挑出來放于承載托盤中；

　　④檢查：托盤中的芯片都要經(jīng)過光學(xué)儀器的目檢來確定邊緣是否完整，有無污染物或表面缺陷；

　　⑤粘片：用金-硅共晶粘貼層或者用環(huán)氧粘貼材料，將各個(gè)芯片粘貼在封裝體的粘片區(qū)；

　　⑥壓焊：芯片上的壓點(diǎn)與封裝體引腳的內(nèi)部端點(diǎn)之間用很細(xì)的金屬線連接起來。

　　審核編輯：黃飛