1. 消息稱華為與北汽將在 2024 年推出 HI 模式新車型
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華為在智能汽車領域有三種合作模式，增量部件及解決方案供應商、HI 模式以及智選車業務升級而來的鴻蒙智行。華為常務董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東昨日表示，目前在 HI 模型下的車企只有長安汽車。
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不過，北汽集團內部人士稱，北汽集團還將基于此前的合作模式在 2024 年與華為推出一款 HI 模式的新車型。他透露，極狐現有 HI 版車型將在年底導入華為 ADAS 2.0 最新智能駕駛系統。上述內部人士表示，北汽是行業第一家同時采用華為 HI 模式和智選車模式的企業，內部兩個模式不會發生沖突。據介紹，這款新車型將會是一款基于現有阿爾法 S 先行版的全新車型，將搭載華為最新的智能駕駛系統和智能座艙系統。
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2. 泛林集團獨家向三星等原廠供應HBM用TSV設備
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半導體設備供應商Lam Research（泛林集團）正在向三星電子和SK海力士獨家供應TSV（硅通孔，Through Silicon Via）蝕刻設備Syndion和鑲嵌設備Sabre 3D，均用于HBM生產。隨著HBM輸入/輸出（I/O）的擴展，預計未來市場對這兩種設備的需求將進一步增加。
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據泛林集團的消息，該公司正在向三星電子和SK海力士獨家供應TSV蝕刻設備和鑲嵌設備。兩類設備均用于HBM晶圓的微孔鍍銅填充。簡單來說，就是用于HBM信號傳輸的預接線工作。三星電子和SK海力士用于TSV蝕刻的設備都是Syndion。Synthion是具有代表性的深硅蝕刻設備，可以深入蝕刻到晶圓內部，用于形成TSV和溝槽等高深寬比特征。
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3. 韓國8英寸晶圓代工開始降價 降幅或高達10%
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近期臺積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。韓國產業消息人士11月29日透露，韓國8英寸晶圓代工廠業開始降價，一些企業的降幅高達10%，目的是與大中華區同行競爭。
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一位韓國Fabless無晶圓企業員工表示，如果（韓國）代工企業不接受降價，韓國國內無晶圓行業可能失敗。此外，最近AI的火熱也是一個問題，但不確定這會為公司創造多少銷售額。業界預計韓國晶圓代工降價的趨勢將進一步擴大，這是維持產能利用率所必需的。隨著大中華區8英寸晶圓代工產能的提升，以及消費需求減弱、無晶圓廠行業增長放緩，韓國乃至全球的半導體行業都在受到沖擊。特別是電動汽車行業，需求放緩甚至導致一家生產汽車半導體的公司完全停產。
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4. 傳三星電子成立下一代芯片工藝研究部門
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傳三星電子成立了一個業務部門，負責開發下一代芯片工藝技術，其目標是在人工智能 (AI) 芯片領域引領行業。
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根據Gartner的預測，到2027年人工智能芯片市場規模將從今年的預計534億美元增長到1194億美元。然而，三星在HBM和DDR5 DRAM等先進存儲芯片市場上已落后于對手。業內消息人士周三表示，三星電子最近成立以上研究部門是為了開發新技術，希望借此在芯片加工領域領先于包括代工龍頭臺積電在內的競爭對手。新部門將由Hyun Sang-jin領導，其因在三星半導體工藝節點技術和先進3nm芯片的量產方面發揮了關鍵作用而備受贊譽。
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5. 消息稱蘋果放棄自主研發 5G 調制解調器芯片
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據來自韓國的未經證實的消息稱，蘋果公司在多次嘗試完善自研 5G 調制解調器芯片失敗后，決定停止開發該芯片。
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據韓國門戶網站 Naver 博客上的新聞聚合賬號“yeux1122”運營者稱，與蘋果公司 5G 調制解調器部門相關的供應鏈消息人士透露，該公司自主研發調制解調器的嘗試迄今都沒有成功，蘋果公司正在結束這個持續多年的投資項目。另外，爆料者 @Tech_Reve 也表示，從日本的供應鏈消息人士那里聽到了類似的消息。
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6. 郭明錤：玻塑混合鏡頭將成為新趨勢 華為P70 Art將采用
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天風證券分析師郭明錤11月29日發文，透露了華為未發布的手機P70 Art的關鍵信息。這款手機將采用索尼IMX989 1英寸傳感器，搭載1G6P玻塑混合鏡頭，更能發揮傳感器的優勢。
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目前已發布的蘋果iPhone 15 Pro Max同樣采用玻塑混合鏡頭，郭明錤認為這將成為手機攝像頭產業的關鍵新趨勢。目前大立光、舜宇光學為玻塑混合鏡頭的領導制造商，其中大立光具有比較優勢。相比8P樹脂鏡片，1G6P鏡頭因采用1片光學玻璃，性能更佳，抗畸變能力較強，此前vivo、小米等智能手機廠商已在少量產品中采用。郭明錤透露，華為1G6P鏡頭在打樣階段的成本約為單價12美元，后續受益于良率改善、產量提升，有望降低至6~7美元。
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