采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:13
1461 隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:115750 
1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:043093 
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時(shí)代主流，即使全球經(jīng)濟(jì)減緩，各廠推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。
2011-09-07 09:21:172586 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
激活，最終才能實(shí)現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展。深圳市大成精密設(shè)備有限公司作為專注于鋰電池極片面密度及厚度在線無損檢測的企業(yè)，經(jīng)過多年的累積，深切懂得市場需求對產(chǎn)品乃至企業(yè)發(fā)展的重要意義。研發(fā)的3D輪廓測量及分析儀
2018-06-15 18:14:55
，當(dāng)時(shí)世界上最偉大的導(dǎo)演們，絕大多數(shù)都對3D電影低眼相看，認(rèn)為那只不過是在玩魔術(shù)而已，根本不是藝術(shù)。然而，希區(qū)柯克不這么想，他在1954年拍攝了3D版的《電話謀殺案》，成為了當(dāng)時(shí)3D片中為數(shù)不多的精品
2012-09-20 14:57:53
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
`新用AD軟件，需要用到一個(gè)散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個(gè)模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用啊（坐標(biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點(diǎn)一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因?yàn)楣静蛔層肁D16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
模型的對照來找出修改點(diǎn)，就需要耗費(fèi)超乎想象的時(shí)間和精力，這大大降低了工作效率，延長了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 AMR自動(dòng)3D數(shù)字化技術(shù) 如果有一種技術(shù)能解決漫長的“模擬”時(shí)間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
本帖最后由 Jessie唐 于 2016-8-18 15:51 編輯
PCB 設(shè)計(jì)從來就不是簡單的2D平面設(shè)計(jì)，因?yàn)樽鳛槟赴澹厦鏁?huì)裝載很多奇形怪狀的電子元件，這樣都使得2D設(shè)計(jì)卻成為決定3D
2016-08-18 15:50:06
FPGA學(xué)習(xí)快一年了，感覺達(dá)到了一定的瓶頸，沒人帶，自學(xué)很吃力，現(xiàn)在只會(huì)簡單地做一些小東西，想更加系統(tǒng)的學(xué)習(xí)一下FPGA將來從事FPGA有沒有好的學(xué)習(xí)方法或者發(fā)展方向什么的？求不吝賜教。
2015-11-24 17:58:14
封裝庫導(dǎo)入3d模型不顯示，但導(dǎo)入3d模型后的封裝庫生成pcb文件時(shí)顯示3d模型，這是什么原因?qū)е碌摹?
2024-04-24 13:41:15
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
` 誰來闡述一下傳感器的發(fā)展方向是什么？`
2019-11-25 15:39:48
的的高速發(fā)展讓儀器儀表行業(yè)真正跨入數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代。智能儀表作為儀器儀表行業(yè)的新方向，也是未來搶占高端、尖端產(chǎn)品市場的重要發(fā)力點(diǎn)，而我國的儀器儀表行業(yè)在高端儀器上遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于其他發(fā)達(dá)國家水平。在這
2012-12-30 14:21:26
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
哪位大神有ad的3d封裝庫啊？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
Step Package Mapping的窗口中，對選擇的封裝和顯示3D STEP模型效果的器件進(jìn)行匹配。需要對各個(gè)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置調(diào)整，根據(jù)模型顯示對比效果找到最佳的匹配效果。通過在View中可以變換
2020-07-06 16:26:55
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
學(xué)習(xí)C語言未來的發(fā)展方向是怎樣的？
2021-11-11 08:04:24
` 計(jì)算機(jī)行業(yè)逐漸被大家認(rèn)可，而嵌入式也成為了IT行業(yè)的新寵兒，當(dāng)然也有很多人不了解嵌入式，那么小編作為尚觀教育的一員就來給大家解析下：學(xué)習(xí)嵌入式有什么優(yōu)勢?以及嵌入式又有哪些發(fā)展方向?學(xué)習(xí)嵌入式有
2018-07-30 16:57:17
從硬件和軟件方面，各自的發(fā)展方向分別是什么？達(dá)到這些目標(biāo)，需要學(xué)習(xí)哪些知識？達(dá)到哪些層次？更遠(yuǎn)一點(diǎn)的發(fā)展方向？
2015-09-22 14:36:05
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
系統(tǒng)集成單顆芯片或是多芯片堆疊的方式，實(shí)現(xiàn)更多的功能。【解密專家+V信：icpojie】 在后摩爾時(shí)代，中國芯片發(fā)展形勢相當(dāng)嚴(yán)峻。據(jù)工信部顯示，十余年來集成電路進(jìn)口額長期處于各類商品之首，每年達(dá)
2017-06-27 16:59:36
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
。CPU與GPU如果相集成，也就成為了近些年來備受關(guān)注的Chiplet模式。對于Chiplet來說，封裝就顯得十分重要。而AMD的X3D，英特爾的Foveros 3D，都是發(fā)展Chiplet
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
3G業(yè)務(wù)的發(fā)展方向分析.doc
一．未來3G業(yè)務(wù)的發(fā)展方向 第三代移動(dòng)通信的市場定位應(yīng)基于移動(dòng)多媒體業(yè)務(wù)，其成功的關(guān)鍵在于它提供個(gè)性化多媒體業(yè)務(wù)的能力
2010-03-12 14:35:42
36 2010年3D大熱，藍(lán)光3D產(chǎn)品成焦點(diǎn)
3D電影阿凡達(dá)(Avatar)靠著栩栩如生的3D特效成功擄獲全球影迷，挾著電影熱賣氣勢， 3D影像顯示技術(shù)順勢躍居3D技術(shù)的主流發(fā)展方向，國際
2010-01-22 09:03:481056 IC在后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
后摩爾時(shí)代的特點(diǎn)
隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:221489 后摩爾時(shí)代的骨干網(wǎng)，面臨著巨大的擴(kuò)容壓力，這是運(yùn)營商面臨的第一道坎;骨干網(wǎng)容量擴(kuò)大后，一旦發(fā)生故障，影響會(huì)更加廣泛，可靠性成為第二道坎;此外，網(wǎng)絡(luò)不斷擴(kuò)容帶來運(yùn)維的復(fù)雜度增加。運(yùn)營商應(yīng)該如何邁過這三道坎?
2011-02-28 10:50:011534 隨著國際電子信息行業(yè)新的變革， 3D封裝 蓬勃興起。為了在封裝之內(nèi)硬塞進(jìn)更多功能，芯片制造商被推到了極限。此外，我們不能忘記更加棘手的互連問題。采用Z方向封裝，或者說3
2011-09-16 17:38:083558 關(guān)于裸眼3D在這幾年里成為大家關(guān)注的熱點(diǎn)，也成為各大電視廠家的賣點(diǎn)，那么關(guān)于這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展方向是如何呢？下面就看看大家的評論。
2012-12-02 09:40:281259 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:570 摩爾定律作為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的金科玉律，一直屹立于科技發(fā)展的前沿，給整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈指明了非常明晰的發(fā)展方向，可謂厚澤萬物。
2018-07-15 10:26:002119 本視頻主要詳細(xì)介紹了3d打印的未來發(fā)展方向，分別是打破尺寸限制、360°打印、打印集成、捆綁和通用。
2019-03-26 16:31:099443 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
2019-08-21 16:22:405228 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 國內(nèi)醫(yī)療行業(yè)對3D打印技術(shù)的應(yīng)用始于上世界80年代后期，最初主要用于快速制造3D醫(yī)療模型，在當(dāng)時(shí)，3D打印技術(shù)主要用來幫助醫(yī)生與患者溝通、準(zhǔn)確判斷病情以及進(jìn)行手術(shù)規(guī)劃。
2020-02-22 23:54:216916 國內(nèi)醫(yī)療行業(yè)對3D打印技術(shù)的應(yīng)用始于上世界80年代后期，最初主要用于快速制造3D醫(yī)療模型，在當(dāng)時(shí)，3D打印技術(shù)主要用來幫助醫(yī)生與患者溝通、準(zhǔn)確判斷病情以及進(jìn)行手術(shù)規(guī)劃。
2020-03-17 08:59:401658 SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 根據(jù)莫大康的介紹，人們還在探索采用多芯片異構(gòu)集成的方式把一顆復(fù)雜的芯片分解成若干個(gè)子系統(tǒng)，其中一些子系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，然后就像 IP 核一樣把它們封裝在一起。這或許成為未來芯片制造的一個(gè)發(fā)展方向。當(dāng)然，這種方式目前并非沒有障
2020-06-24 15:53:473000 至此，全球主要的三家半導(dǎo)體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進(jìn)未來芯片發(fā)展的同時(shí)一個(gè)方向-不再拘泥于傳統(tǒng)框架，追求更加靈活地設(shè)計(jì)性能更強(qiáng)、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產(chǎn)品。
2020-09-23 16:37:463259 計(jì)算機(jī)視覺爆炸式發(fā)展的背后是3D成像領(lǐng)域的巨大發(fā)展。今天的3D成像是什么狀態(tài)，我們的發(fā)展方向是什么?
2020-10-09 14:25:389820 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
近幾年，3D打印技術(shù)漸漸成為裝備先進(jìn)制造、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和新材料等技術(shù)領(lǐng)域的熱點(diǎn)方向，歐美等發(fā)達(dá)國家紛紛將其列入國家發(fā)展戰(zhàn)略。早在2015年發(fā)布的《國家增材制造（3D打印）產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)計(jì)劃
2020-11-23 12:24:181578 摘要：摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展，導(dǎo)致費(fèi)用、人才、技術(shù)門檻極高，形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時(shí)代邁入后摩爾時(shí)代，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣性、淡化
2021-01-10 10:52:2911143 
智能終端時(shí)代，生活所需的各種電子產(chǎn)品里，芯片的應(yīng)用越來越多，半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料，華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù)，對我們猶如當(dāng)頭一棒。但筆者認(rèn)為，美國這一棒有兩面性，在斷供
2021-02-04 11:13:561922 進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會(huì)對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211450 越來越強(qiáng)烈。芯華章運(yùn)營副總裁傅強(qiáng)表示，以開放、智能化、云平臺化為特征的EDA 2.0時(shí)代正逐漸臨近，2026年或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">成為EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“2.0時(shí)代”元年。而在這一重要產(chǎn)業(yè)變革之際，中國企業(yè)該如何完成此一革命性的突破，產(chǎn)業(yè)又將因此走向何方？
2021-06-15 17:12:172377 6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示，摩爾定律支撐著通訊技術(shù)
2021-06-17 16:43:252557 作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是：先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
2021-07-01 14:04:481522 
3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC架構(gòu)的復(fù)雜度和密度限制，3D集成提供了引入更多
2021-09-03 10:17:537383 總裁石豐瑜（Michael Shih）先生受邀在本次峰會(huì)上為我們帶來了題為《持續(xù)推進(jìn)摩爾時(shí)代的 IC 設(shè)計(jì)藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時(shí)代不斷變化的背景下
2021-11-16 10:42:075453 今年的兩會(huì)上，全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士在提案中建議：聚焦后摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動(dòng)我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。 “中國芯”獻(xiàn)禮建黨百年，核心技術(shù)服務(wù)國家戰(zhàn)略 2021年，在
2022-04-08 14:55:152076 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅(jiān)平博士受邀出席北京智源大會(huì)，在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講，與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時(shí)代的架構(gòu)計(jì)算之爭”。
2022-06-13 16:50:121660 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)，在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。
2022-11-16 14:33:481553 帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)
2023-01-04 10:48:12722 
帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從
2023-01-05 09:29:231237 隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478 隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每18-24個(gè)月就會(huì)翻一番，性能也會(huì)提升一倍，這
2023-05-29 11:06:381258 
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:571548 
來源：大話成像 Yan Ming，Eric 編輯：感知芯視界 隨著科技的迅猛發(fā)展，我們正逐漸邁向一個(gè)數(shù)字化、智能化的未來。在這場革命性的變革中，3D成像和傳感技術(shù)正日益成為重要的研究方向與應(yīng)用領(lǐng)域
2023-08-21 10:07:231459 后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:371529 
隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
2023-09-11 11:09:582010 3D時(shí)代值得關(guān)注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
MLOps平臺作為機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)運(yùn)維一體化的重要工具，其發(fā)展方向將深刻影響人工智能技術(shù)的普及和應(yīng)用。下面，是對MLOps平臺發(fā)展方向的探討，由AI部落小編整理。
2024-12-31 11:51:09900 在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614 
在摩爾定律逐漸放緩的背景下，Chiplet（小芯片）技術(shù)和3D封裝成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，隨著芯片集成度的提高，氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
2025-07-29 14:49:39855 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
隨著“后摩爾時(shí)代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254111 
一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展，3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號傳輸距離等優(yōu)勢，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56317 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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