制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
表面貼裝MOSFET產(chǎn)品上線高失效原因及其案例分析
經(jīng)過電參數(shù)測試合格的產(chǎn)品2N**經(jīng)過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產(chǎn)線貼裝后，發(fā)現(xiàn)大量產(chǎn)品電參數(shù)失效，出現(xiàn)的現(xiàn)象是D、S間漏電，產(chǎn)品短路，失效比例超過50%。...
半導(dǎo)體封裝演進(jìn)及未來發(fā)展方向
由于HPC先進(jìn)封裝的互連長度很短，將存儲(chǔ)器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號(hào)的大量硅通孔（TSV）需要大量占位...
2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝TSV3D封裝CMOS圖像傳感器 1879
TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望
先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)雜的三維芯片的高性能堆疊結(jié)構(gòu)...
2024-02-25 標(biāo)簽：sram芯片設(shè)計(jì)TSV異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 2549
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn)
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺(tái)積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺(tái)積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米...
2024-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1763
14埃米！英特爾定下目標(biāo)，2030年成為第二大晶圓代工廠
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）早在2021年，接任英特爾CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年內(nèi)跨越五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)這個(gè)大目標(biāo)。由于曾經(jīng)10nm多次延期的慘痛經(jīng)歷，不少人...
電子元器件進(jìn)行封裝測試的步驟有哪些？
電子元器件的封裝測試是確保元器件在正常工作條件下能夠穩(wěn)定運(yùn)行的重要環(huán)節(jié)。...
2024-02-23 標(biāo)簽：電子元器件 2350
移遠(yuǎn)通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組，為輕量化5G普及再添動(dòng)力
2月22日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時(shí)延、網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR主要功能，還具備設(shè)計(jì)緊湊、超低功耗等優(yōu)...
2024-02-23 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1371
聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦...
2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝電信號(hào) 5442
智能制造——企業(yè)如何實(shí)施智能制造
近年來，智能制造成為了熱門的關(guān)鍵詞，眾多廠商紛紛涉足這一領(lǐng)域，曾經(jīng)專注于自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化軟件和咨詢服務(wù)的公司也紛紛轉(zhuǎn)型，搖身一變成為了智能制造公司。甚至連阿里這樣的互聯(lián)...
2024-02-23 標(biāo)簽：智能制造智能工廠工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能制造智能工廠 1230
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 據(jù)日媒報(bào)道日本政府?dāng)M向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元補(bǔ)貼（換算下來約 349.67 億元人民幣）。 臺(tái)積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進(jìn)的 6n...
2024-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1264
團(tuán)體觀展招募！Sensor shenzhen開啟組團(tuán)觀眾通道，解鎖更多禮遇
深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen），是由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，專注于傳感器領(lǐng)域的國際展覽會(huì)， 將于4月14-16日，在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉辦 。 面對傳感產(chǎn)...
2024-02-23 標(biāo)簽：傳感器 1214
MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決
下周一（世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日），廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。FM330模組系列及其解決方案采用全...
2024-02-23 標(biāo)簽：廣和通 922
從無到有，PCB工廠的神奇設(shè)備之旅！
PCB（Printed Circuit Board，即印刷線路板）工廠是電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將電子元件通過電路連接并提供機(jī)械支撐。在這樣一個(gè)高度專業(yè)化的生產(chǎn)環(huán)境中，各種高精尖的設(shè)備協(xié)同工作...
今日看點(diǎn)丨黃仁勛：英偉達(dá)已開始向客戶提供兩款面向中國市場的AI芯片樣品；
1. 消息稱華為 P70 系列手機(jī)暫定 3 月下旬發(fā)布，新外觀形態(tài)設(shè)計(jì) ? 據(jù)爆料，華為 P70 系列 5G 影像旗艦暫定 3 月下旬發(fā)布，將采用新主攝長焦影像、新衛(wèi)星通信技術(shù)、新外觀形態(tài)設(shè)計(jì)。 ? 此前爆...
京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝
功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。...
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。...
英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。...
2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)晶圓代工芯片制造 1822
貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 助力快速開發(fā)高精度GNSS應(yīng)用
2024 年 2 月 20 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應(yīng)用（如自主機(jī)器...
2024-02-22 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1529
Microchip推出業(yè)界首款提供高達(dá)25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò)接口的 主時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4
進(jìn)一步擴(kuò)展旗下IEEE?-1588主時(shí)鐘產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)小于1納秒的精確時(shí)間精度 ? 5G電信、電力設(shè)施和交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場的運(yùn)營商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不...
2024-02-22 標(biāo)簽：microchip 1541
半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形...
助力產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，CITE2024與你共啟新年
當(dāng)前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入新的發(fā)展階段，上下游產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟完善。工業(yè)和信息化部公開的數(shù)據(jù)顯示，2023年1至10月份，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)...
2024-02-22 標(biāo)簽：CITE 1046
Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片
這款測試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測...
2024-02-22 標(biāo)簽：FinFET技術(shù) 1469
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效開發(fā)方案
在智能家電、健康設(shè)備以及消費(fèi)電子領(lǐng)域，精美直觀的LCD彩屏顯示，往往能夠?yàn)橛脩魩砀训氖褂皿w驗(yàn)。然而，豐富的彩屏UI界面帶來了開發(fā)周期和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本的增加，也成為困擾客戶產(chǎn)品...
2024-02-22 標(biāo)簽：芯海科技 1462
半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。...
2024-02-22 標(biāo)簽：電容器pcb芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 2525
Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖，實(shí)現(xiàn)基于 Arm 平臺(tái)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
新聞重點(diǎn)： Arm 宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款 Neoverse CSS 產(chǎn)品；與 CSS N2 相比，其單芯片性能可提高...
2024-02-22 標(biāo)簽：ARM 947
PCBA加工錫膏的選擇和考慮因素有哪些？
隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，錫膏印刷對于PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作...
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦芯片設(shè)計(jì)性能曝光；英特爾 CEO 帕特?基辛格：
1.傳奇瑞正在進(jìn)行大規(guī)模裁員 近日，據(jù)媒體報(bào)道，有自稱奇瑞新能源員工爆料稱公司正在進(jìn)行大規(guī)模裁員。采用全員競聘的方式，裁員近三分之一，在兩日內(nèi)無法找到接受部門，則視為自動(dòng)離職...
2024-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd英特爾 1551
制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟
半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）...
2024-02-19 標(biāo)簽：處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 3902
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