功率器件,是指用于調控和變換電力的器件。從民生用品到工業設備,京瓷集團一直向市場提供各種高品質、高可靠性的節能型產品。本期將為大家介紹京瓷推出的功率器件之LPTO-263封裝。
與既有產品 (TO-263封裝) 相比,LPTO-263封裝具有低厚度、高散熱性能的特點。
01 特點

01
低厚度:LPTO-263與TO-263相比,厚度減少了約60%。
02
高散熱化:LPTO-263芯片和外部端子通過Clip連接,擴大背面散熱片的面積,實現高散熱的效果。
03
兼容性:LPTO-263與TO-263外形設計幾乎相同,具兼容性。
04
雪崩保證型SBD也有產品陣容。
02 與TO-263的大小比較
LPTO-263通過降低厚度,與TO-263相比,厚度減少了約60%。

03
與TO-263的發熱比較 對于10A/30V SBD
LPTO-263通過擴大端子面,進行內部焊錫焊接,提高散熱性。

對于30A/30V SBD
與TO-263相比,LPTO-263的溫升降低了約35-50%,改善了散熱性。

*以上數據均由京瓷調查
產品陣容

04 用途
電源供應、工業設備
審核編輯:劉清
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原文標題:“元氣”小知識 | 功率器件(LPTO-263封裝)介紹
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