制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
年產(chǎn)3.96億顆！浙江再添先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目
近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開(kāi)工。...
華秋DFM軟件4.0版本，效率再度提升20%！
感謝大家一直以來(lái)對(duì)華秋DFM軟件的支持與信任，我們始終致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更便捷的服務(wù)，以滿足大家的需求！ 4.0版本全面升級(jí)，不僅提升了軟件的性能和穩(wěn)定性，還增加了一些實(shí)用的新功...
電源完整性設(shè)計(jì)的重要三步講解！
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，電源完整性是PCB設(shè)計(jì)不可或缺的一部分。為了確保電子設(shè)備有穩(wěn)定性能，從電源的源頭到接收端，我們都必須全面考慮和設(shè)計(jì)。如 電源模塊、內(nèi)層平面以及供電芯片 等，通...
2024-02-22 標(biāo)簽：電源PCB設(shè)計(jì)PCB 4644
芯片SMD封裝的特點(diǎn)都有哪些呢？
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。...
MediaTek將于MWC 2024展示多項(xiàng)率先亮相的智能手機(jī)生成式AI應(yīng)用
2024 年2月21日 – 作為每年為全球超20億臺(tái)邊緣計(jì)算設(shè)備賦能的IC設(shè)計(jì)公司，MediaTek將參展2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）。基于天璣9300集成的新一代AI處理器，MediaTek將展示一系列創(chuàng)新的生成式...
重磅！移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布一站式XR產(chǎn)品解決方案，助力探索數(shù)字世界新紀(jì)元
伴隨著以5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等現(xiàn)代化信息科技的發(fā)展，人類對(duì)數(shù)字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）為代表的技術(shù)崛起，更讓物理世界與虛擬世界中的連接愈發(fā)緊密，...
2024-02-21 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 881
英飛凌SLI37系列汽車安全控制器獲得ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
【 2024 年 2 月 21 日，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其SLI37系列汽車安全控制器獲得了ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證。英飛凌是業(yè)內(nèi)首家獲得該...
2024-02-21 標(biāo)簽：英飛凌 1073
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項(xiàng)挑戰(zhàn)，分別為晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間）互聯(lián)。...
今日看點(diǎn)丨消息稱微軟正研發(fā)新型網(wǎng)卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低對(duì)英
1. 馬斯克稱 Neuralink 首位腦機(jī)接口受試者接近康復(fù)，可通過(guò)思維操控鼠標(biāo) ? 埃隆?馬斯克在 X 上的一場(chǎng)直播活動(dòng)中談到了 Neuralink 的首位人類腦機(jī)接口受試者，“進(jìn)展很好，病人似乎已經(jīng)完全康...
晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過(guò)特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。晶圓鍵合工藝...
2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 3431
關(guān)于PCB飛針測(cè)試
飛針測(cè)試是目前電氣測(cè)試一些主要問(wèn)題的最佳解決辦法。它用探針來(lái)取代針床，使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量。PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難...
貿(mào)澤開(kāi)售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件 進(jìn)一步簡(jiǎn)化IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)
2024 年 2 月 19 日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍(lán)牙開(kāi)發(fā)套件。借助QPG6105DK 開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員能夠快速、輕...
全自動(dòng)PCB二維碼激光鐳雕機(jī)可對(duì)接MES可翻板打標(biāo)
pcb二維碼激光打標(biāo)機(jī)是如何在PCB板上應(yīng)用的？PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是...
揭秘集成電路制造的“黑科技”：三束技術(shù)的力量
集成電路作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造水平直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進(jìn)，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復(fù)雜。在這一背景下，三束技術(shù)作為高...
今日看點(diǎn)丨傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修；消息稱小鵬計(jì)劃招聘4000人，投資
1. 傳蘋果M3 、M3 Pro 芯片需求量下修 ? 蘋果利空頻傳，近期供應(yīng)鏈更傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市場(chǎng)推測(cè)消費(fèi)力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素，供應(yīng)鏈載板、晶圓...
芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡(jiǎn)介
倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝...
應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告
?季度營(yíng)收67.1億美元，同比持平 GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.3%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率29.5%，同比分別增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)和持平 GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分別增長(zhǎng)19%和5% 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金...
2024-02-19 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1267
今日看點(diǎn)丨比亞迪秦 PLUS 榮耀版上市，售 7.98 萬(wàn)元起；封測(cè)廠看好半導(dǎo)體去庫(kù)存
1. 因中國(guó)客戶接受提價(jià)，DRAM 價(jià)格連續(xù)上漲 ? 根據(jù)日本業(yè)界近日消息，DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格連續(xù)上漲，1月指標(biāo)性產(chǎn)品DDR4 8Gb大宗交易價(jià)格為每顆1.85美元左右，環(huán)比上漲9%。由于中國(guó)廠商接受存儲(chǔ)制...
2024-02-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體比亞迪封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)封測(cè)廠智能手機(jī)比亞迪 1550
氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用：優(yōu)缺點(diǎn)一覽無(wú)余
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的核心技術(shù)之一。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將貼裝在電路板上的元器件與電路板焊接...
封裝對(duì)高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？
為了說(shuō)明如何使用Process Configurator來(lái)探索封裝對(duì)芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例：它由一個(gè)EM器件（一個(gè)單端八角形螺旋電感器）組成，該器件是使用RaptorX提取的。...
2024-02-18 標(biāo)簽：IC電感器芯片設(shè)計(jì)晶圓代工電磁耦合 4528
鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)：科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片...
2024-02-18 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1474
英特爾或可以拿到超百億美元補(bǔ)貼
英特爾或可以拿到超百億美元補(bǔ)貼 據(jù)彭博社的爆料，美國(guó)為引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)的回歸，目前正在就向英特爾公司提供超過(guò)100億美元（換算下來(lái)約人民幣711.94億元）的補(bǔ)貼進(jìn)行談判。 而這筆超...
2024-02-18 標(biāo)簽：英特爾 1069
今日看點(diǎn)丨魅族宣布將停止傳統(tǒng)“智能手機(jī)”新項(xiàng)目，向 AI 領(lǐng)域轉(zhuǎn)型；消息稱
1. 魅族宣布將停止傳統(tǒng)“智能手機(jī)”新項(xiàng)目，向 AI 領(lǐng)域轉(zhuǎn)型 ? 魅族今日宣布 All in AI，將停止傳統(tǒng)「智能手機(jī)」新項(xiàng)目，全力投入「明日設(shè)備」 AI For New Generations。 ? 魅族表示，當(dāng)前，隨著全球...
臺(tái)積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠
來(lái)源：臺(tái)積電官網(wǎng) 據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議，核準(zhǔn)以不超過(guò)52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，2月6日，臺(tái)積電（TSMC）發(fā)布公告稱，根據(jù)臺(tái)積電董事會(huì)決議...
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司聲明
中國(guó)上海，2024年2月4日—— 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）注意到，2024年1月31日（美國(guó)時(shí)間，下同）美國(guó)國(guó)防部根據(jù)《2021財(cái)年國(guó)防授權(quán)法案》第1260H條，將本公...
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