制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨蘋果 M4 芯片發布： 2024 款 iPad Pro 首搭；聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器
1. 郭明錤：預計英偉達下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產 ? 5月8日，天風國際證券分析師郭明錤發布預測更新指出，英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產，系統/機柜方案預計...
人工智能芯片在先進封裝面臨的三個關鍵挑戰
IC封裝面臨的制造挑戰有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖，每一塊都對最終產品至關重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中，旨在減少占用空間并最...
美國“承認”紅外熱成像不如中國？3分鐘讀懂這份SDN制裁清單
這已經不是美國第一次向中國的高科技企業下黑手了！華為、海康威視、大華都被列入美國實體清單被制裁。本月初，國民紅外熱成像品牌艾睿光電遭美國制裁被列入SDN清單。SDN清單是什么？...
2024-05-07 標簽：紅外熱成像 1753
科學家提出傾斜臺階面外延生長菱方氮化硼單晶方法
來源：中國科學院物理研究所 常見的六方相氮化硼（hBN）因化學穩定、導熱性能好以及表面無懸掛鍵原子級平整等特點，被視為理想的寬帶隙二維介質材料。菱方相氮化硼（rBN）可以保持hBN較...
2024-05-07 標簽：氮化硼 1395
英飛凌推出用于Arduino的XENSIV傳感器擴展板， 搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應
【 2024 年 5 月 7 日，德國慕尼黑訊】 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司 （FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴展板，這是一款專為評...
貿澤電子開售適用于工業和可穿戴設備的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微
202 4 年 5 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系...
2024-05-07 標簽：貿澤電子 947
研華與英偉達深化合作， 成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷商
臺北，2024年4月 - 研華科技（2395.TW）宣布，已擴大與NVIDIA的合作，成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開發和部署生產級AI應用（含生成式AI）的軟件平臺。近日發布的NVIDIA AI Enterpr...
2024-05-07 標簽：英偉達 883
為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產品向基于基板的BGA封裝的變遷
在緩解供應鏈內容的第一章，我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。...
焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關鍵因素
在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文...
MediaTek攜手生態伙伴聯合發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式A
2024 年5月7日 – MediaTek今日在天璣開發者大會（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態伙伴*，聯合發布...
2024-05-07 標簽：Mediatek 574
晶圓劃片技術大比拼：精度與效率的完美平衡
半導體晶圓（Wafer）是半導體器件制造過程中的基礎材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機械劃片、激光劃片和化...
今日看點丨日本宣布造出世界首個6G設備；消息稱蘋果 iPhone 16 手機全系電池殼
1. 日本宣布造出世界首個 6G 設備 ? 近日，日本多家電信公司聯合宣布開發出世界上首個高速6G無線設備。其數據傳輸速度高達每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手機目前下載速度的...
Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機， 輕松實現嵌入式安全功能
這款全新的中端MCU系列為設計人員提供了更高水平的安全性和靈活性 ? 自2024年生效的新法律法規對從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網絡安全提出了更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來...
2024-04-30 標簽：microchip 1278
貿澤電子新品推薦：2024年第一季度推出超過10,000個新物料 率先引入新品的全球
2024 年4 月26 日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上...
2024-04-30 標簽：貿澤電子 577
今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片；消息稱谷歌 P
1. 傳 TCL 華星光電年內宣布 8.6 代 OLED 產線投資計劃 ? 4月28日消息，蘋果下個月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的新款 iPad，引領IT OLED市場的蓬勃發展，中國顯示面板公司也開始紛紛投資...
3D打印成就未來新產業
1982查爾斯·胡爾試圖將光學技術應用于快速成型領域，并于第二年發布了世界上第一臺3D打印機；1984胡爾發明了SLA立體平板印刷技術；1986胡爾成立了世界上第一家生產3D打印設備的公司——3D...
離線自然說，無需記固定喚醒詞也能語音控制設備！
電子發燒友網報道（文/李彎彎）離線語音識別是指不需要依賴網絡，在本地設備實現語音識別的過程，通常以端側AI語音芯片作為載體來進行數據的采集、計算和決策。 離線語音識別技術在諸...
TI一季度營收略超預期，模擬收入超200億元，工業客戶庫存去化接近尾聲
電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，全球模擬芯片龍頭TI（德州儀器）發布2024年一季度財報。一直受困的模擬芯片行業，進入2024年會迎來強勁復蘇嗎？IT作為模擬行業重要的風向標，看到終端...
SMT貼片打樣的注意事項有哪些？
SMT貼片打樣，作為PCB板設計后的關鍵環節，涉及一系列精細的工藝流程。在此過程中，設計準備至關重要，涵蓋材料篩選、PCB的精確設計與尺寸把控、層數規劃、材料選擇以及表面處理等多個方...
臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術的研發道路上，臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。...
有源晶振四個腳是如何定義的？
有源晶振四個腳是如何定義的?有源晶振型號類型比較多，而且每一種型號的引腳定義都有所不同，接法也不是通用的。下面小揚介紹一下有源晶振常用引腳識別法，以方便大家：有個點標記的...
引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？
引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸...
今日看點丨全球首個！純電驅擬人奔跑全尺寸人形機器人“天工”在京發布；華
1. 英特爾計劃明年中旬發布 Intel 18A 制程處理器 ? 在日前舉行的英特爾Q1財報電話會議中，英特爾表示計劃在明年中旬發布Intel 18A制程處理器產品。據介紹，Intel 18A的正式版PDK 套件將于本季度推...
北京車展創新紛呈，移遠通信網聯賦能
時隔四年，備受矚目的2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會于4月25日盛大開幕。在這場汽車行業盛會上，各大主流車企競相炫技，眾多全球首發車、概念車、新能源車在這里匯聚，深刻揭示了...
2024-04-26 標簽：移遠通信 585
研華攜手群聯 共同打造邊緣運算與工控應用生成式AI平臺
賦能安全可靠&平民化的地端GenAI環境 ? 導讀： 4月17日，群聯電子（Phison）宣布與研華科技（Advantech）攜手合作，共同打造GenAI運算平臺。該平臺將致力于協助工控應用客戶打造安全可靠且經濟...
深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7%
深圳2024經濟首季報發布 計算機、通信和其他電子設備制造業增長16.7% 根據深圳市統計局公布的經濟數據顯示，在2024年的第一季度深圳市生產總值（GDP）實現8314.98億，同比增長6.4%。深圳規模以...
現場超級助手是重工機械企業最好的“醫美”
智能制造是實現我國制造業由大變強的核心技術和主線，也是推進新型工業化的重要任務。工業和信息化部發布的數據顯示，我國智能制造裝備產業規模已經達到了3.2萬億元以上。隨著新型工業...
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