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電子發燒友網>制造/封裝>今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

今日看點丨臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片;消息稱谷歌 Python 基礎團隊全數被裁

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自主研發7nm嵌入式ARM芯片

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華為選擇聯發科“代購”芯片

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遵循美國芯片出口新規,未來一年新旗艦機競爭力大打折扣

近日,在股東大會上表示不會違反美國芯片出口新規,由于生產線使用了很多美國設備,而這種情況短期內不會改變。這也意味著華為從獲得先進工藝芯片代工的路子基本堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀大手機品牌來說,未來一年,新的旗艦機型競爭力大打折扣。
2020-06-15 11:29:472068

是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造

據《華爾街日報》早些時候的報道,美國政府已經與進行了數月的談判,其中一個癥結是建廠的高成本。董事長Mark Liu去年對《紐約時報》表示,由于在美國的運營成本高于臺灣,需要巨額補貼。目前還沒有關于美國政府向核電站投入多少資金的報告。
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用7納米技術制造出了10億顆功能完好的芯片

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已開始利用人工智能和深度學習以改進芯片生產制造

據外媒報道,全球規模最大芯片制造廠商已開始利用人工智能和深度學習技術,以改進芯片生產制造
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全球最大的合同芯片制造宣布了其8月份的收入

是一家知名的芯片制造商,為包括AMD,Apple,NVIDIA等在內的各種技術巨頭提供芯片。根據的官方網站,產生了1228.87億新臺幣,約合42億美元。
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官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,計劃在明后年投產的芯片封裝工廠,采用 3D Fabric 先進封裝技術
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本周早些時候,在年會上公布了未來年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
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2021年5nm產能預訂一空

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據報道,知情人士透露,最初一批采用3納米工藝的芯片產能已經蘋果預訂,用于生產iOS設備和自研芯片。此前有報道已經接近完成新的3納米工藝研發。而最新報道顯示,蘋果已經為該公司的M系列和A系列處理器預訂了采用這種技術的訂單。
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消息蘋果已預訂3nm產能

是第一家與簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。 有報道,該公司將使用的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言的3nm工藝準備在2022年制造A16芯片。 據悉,計劃明年
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1月14日上午消息,一些外媒報道,英特爾正在與芯片制造(TSMC)接洽,準備將自己的芯片制造業務外包出去。
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爆料AMD欲將芯片制造業務外包給

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英特爾或3nm芯片生產外包給

1月27日消息,據媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產外包給。據了解,英特爾一直是的長期客戶,但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。目前臺芯片代工領域的佼佼者,制造技術遙遙領先。
2021-01-27 11:02:342131

或將在2022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片

采用3nm技術的CPU制造芯片。 報道還,英特爾因此成為在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是繼5nm制程之后的下一個全節點新技術,相比目前最領先的5nm工藝芯片,3nm工藝實現15%的性能提升。另外,3nm工藝也進一步提升
2021-01-28 14:49:262621

:滿足汽車行業芯片的供應列為公司的首要任務

近日,發布公告,未來臺會調整面向不同終端的芯片產能,滿足汽車行業芯片的供應列為公司的首要任務。
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汽車芯片供應作為首要任務,以支持全球汽車工業

通過其晶圓廠“加速”這些產品的生產。 ? 汽車芯片供應作為首要任務,以支持全球汽車工業 在一份聲明中:“目前正通過我們的晶圓廠加速生產這些關鍵的汽車產品。在我們的產能正被充分利用以滿足各個領域的
2021-01-30 10:13:331832

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據最新的數據統計,蘋果仍然是最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,5nm芯片產量的50%以上。即使未來臺正式向客戶提供3nm節點工藝的時候,情況似乎也不會改變。
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據韓媒Business Korea報道,因為三星代工廠存在問題,NVIDIA便被迫訂單轉向了,NVIDIA的GPU芯片訂單將由代工。
2022-04-06 18:13:216729

芯片出貨做出表態,華為芯片堆疊技術將受關注

作為全球最先進的芯片制造廠商,產能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因為良品率問題而失去了高通這樣一個大客戶,原本應交由三星制作的4nm芯片訂單轉交到了手中。 近日
2022-04-17 15:46:182719

啟動1.4nm制程研發,欲保持其領先地位

今日報道將于今年8月開始3nm制程的量產,不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,決定將要開啟1.4nm制程的研發。 原計劃是在2025年完成2nm制程的量產,但英特爾
2022-05-10 15:21:541832

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產2nm芯片

近日,在北美技術論壇上首次宣布,推出下一代先進工藝制程2nm芯片采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片
2022-07-01 09:36:582712

12nm芯片 12nm芯片價格上漲

  全球芯片制造龍頭調漲晶圓代工價格,漲幅高達10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

英特爾將把3納米芯片生產外包給 就在2022年

的佼佼者,制造技術遙遙領先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮部分芯片生產外包給外部制造商。此前,彭博社消息,英特爾正在與、三星方面洽談,
2022-11-17 20:45:241430

計劃在美國生產3納米芯片

作為全球最大芯片代工廠,正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預計2024年投產,每月量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:231282

焦點芯聞蘋果 CEO 為美國工廠站臺,自研芯片首次在美制造

熱點新聞 1、蘋果?CEO?為美國工廠站臺,自研芯片首次在美制造 蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認,蘋果近十年時間來首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造
2022-12-07 19:30:071230

HFAN-08.0.1:了解粘合坐標和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標時,經常有 數據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解者之間的區別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:101398

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標時,數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記簡要討論芯片尺寸芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:191122

突然接收中企7nm芯片訂單

阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息,由于7nm芯片訂單快速增長,7nm產能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:432241

有消息蘋果公司已悄然啟動基于2nm工藝的芯片設計工作

作為最大的客戶,蘋果通常是第一個獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 15:55:511408

:首家日本芯片工廠到2030年實現60%本地采購

的首家日本芯片工廠預計在2030年實現60%的本地采購目標。
2024-04-09 14:55:211233

研發超大封裝技術,實現120x120mm布局

據悉,臺灣半導體制造公司近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍以上,形成面積達120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達千瓦級別。
2024-04-28 11:10:061372

制造兩倍于當今最大芯片尺寸大型芯片,功率數千瓦

新版CoWoS技術使得電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:531209

谷歌解散整個Python團隊

近日,谷歌Python工程師Thomas Wouters在社交媒體上透露,谷歌對其Python團隊進行了架構調整,整個團隊解散。這一變動可能源于公司的成本優化策略,涉及團隊重組和裁員。
2024-05-06 10:50:541020

準備生產HBM4基礎芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4采用邏輯制程進行生產,計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442

谷歌達成戰略合作,3nm芯片已送樣驗證

近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰略合作——谷歌宣布達成深度合作,成功Tensor G5芯片樣品送至驗證環節。這一里程碑式的合作,不僅標志著正式為谷歌Pixel系列生產定制的Tensor G系列芯片,更預示著智能手機市場即將迎來一場由先進工藝驅動的革新風暴。
2024-06-24 18:03:021572

今日看點谷歌Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉移到;傳極星汽車裁員約 30%,成都工廠關停

1. 谷歌Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉移到 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單,曾有望縮小與在晶圓代工領域的差距。然而,最近的事態發展表明谷歌的戰略正在
2024-07-08 10:56:50805

布局FOPLP技術,推動芯片封裝新變革

近日,業界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了在技術創新上的持續投入,也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

谷歌Tensor G5芯片轉投3nm與InFO封裝

近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投的3nm制程,并引入先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:521232

今日看點谷歌明年將把Tensor G5生產轉移到;京東方推出新型OLED面板原型

智能手機 “Pixel 10”系列搭載下一代移動應用處理器“Tensor G5”,預計采用的3納米工藝生產。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產其上個月發布的“Pixel 9”系列智能手機所使用的移動應用處理器“Tensor G4”。不過,有報道谷歌已經進入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15771

谷歌Tensor G系列芯片代工轉向

近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌選擇作為其新的代工伙伴,并采用的第二代制程(N3E)進行生產。 值得注意
2024-10-24 09:58:411299

今日看點英特爾更多Arrow Lake芯片訂單外包給;西門子全球裁員高達5000人

據傳和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導,訂購的High-NA EUV設備首批機件,
2024-11-15 11:24:341042

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由代工

近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,繼續保持對三星的領先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇作為其
2024-12-30 11:31:071801

正面回應!日本芯片廠建設不受影響,仍將全速推進

近日,有關放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發業界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息,因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設,而放緩其在日本的芯片制造設施投資,此舉或為應對
2025-07-08 11:29:52498

今日看點助力蘋果自研芯片;均勝電子再獲150億元項目定點

助力 蘋果自研芯片 供應鏈最新消息指出,明年登場的iPhone 18高端機型首度導入自研C2數據機芯片,搭配2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:051349

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