臺媒Digitimes援引產業鏈人士的消息稱,近期蘋果確認了2019年A13芯片全數交給了臺積電。此前,臺積電拿下了華為、高通、聯發科、超微、NVIDIA等公司的大筆芯片訂單。2018年上半年,臺積
2018-10-15 10:30:13
6934 近日獲悉,高通5G射頻(RF)芯片調制解調器X55將采用臺積電7nm制程量產,調制解調器芯片及5G手機芯片封測業務也交由中國臺灣供應鏈代工。 高通總裁Cristiano Amon指出,公司與臺積電
2019-12-05 10:26:57
4284 一、美國希望臺積電在本土生產 3月17日消息,芯片代工廠商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2納米芯片工廠。 由于安全方面的擔憂,美國政府希望該公司在美國本土生產。而兩名消息人士表示,臺積
2020-03-18 10:27:34
1963 西部的熊本縣(Kumamoto Prefecture)建廠的計劃。臺積電是全球最大的芯片代工廠商,也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供應商。 知情人士稱,臺積電的該工廠將靠近索尼的一家工廠,有助于滿足市場對圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日
2021-06-13 00:40:18
4988 1. 消息稱上汽飛凡汽車智駕團隊全員被裁,員工可選內部轉崗、N+1 等方案 ? 據報道,近日有網友爆料稱,上汽智駕首席產品官 Pia Hu 已經離職,他也是上汽研發總院飛凡品牌智能駕駛業務開發團隊
2024-01-24 11:20:10
1295 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際,傳出三星再挖臺積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產,成為三星
2024-03-08 11:01:06
1448 1. 臺積電獲美國 66 億美元補貼 將在美生產 2nm 芯片 ? 美國聯邦將為臺積電提供66億美元撥款補貼,在這一支持下臺積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上,達到650億美元以上
2024-04-09 11:23:32
779 1. 傳臺積電研發芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統的圓形晶圓,這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片
2024-06-21 10:18:37
1281 1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 ? ? 傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據報道,兩位消息人士透露,英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組,其中一位消息人士補充稱,中國的強勁需求促使英偉達
2025-07-30 10:02:50
1987 
職期間試圖獲取與2納米芯片開發和生產相關的關鍵專有信息。 對此臺積電回應稱,近期在例行監控中“發現了未經授權的活動,繼而察覺商業機密可能遭泄露”。臺積電8月4日表示,已對涉事人員采取“嚴格的紀律處分,并已啟動法律程序”。臺積
2025-08-06 09:34:30
1724 有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規模最大的專業集成電路制造公司,其技術優勢的領先,在業界可謂屈指可數。臺積電積極開發20納米制程,花旗環球證券指出,在技術領先MAX3232EUE+T優勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
制造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實上,A10X是第一款采用該技術生產的芯片,盡管臺積電還有其他客戶。 相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
需求量高達百萬片,2017年將從PMIC 4規格轉到PMIC 5,預計PMIC 5在2017年底開始小量生產,真正大量出貨會落在2018年,未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流,而臺積電將以
2017-09-22 11:11:12
據外媒報道,預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
43.3億美元,季增5.5%。結語:臺媒表示,臺積電漲價現已生效,但臺積電的價格合同是一年一次的,因此新價格應該到2022年1月才會生效。臺積電作為全球最大的芯片制造商,此翻大幅漲價將標志公司走上
2021-09-02 09:44:44
壇上,其總經理兼聯合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認10nm將在2016年初試產,7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱,臺積電非常高興,因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
臺積電是全球最大的芯片代工廠,其日前稱,它將從2010 年年初開始采用高級的28納米技術,主要用于生產高性能技術設備中使用的芯片。在競爭非常激烈的代工市場,臺積電和臺
2009-11-25 11:55:56
38 臺積電繼續斥巨資采購芯片加工設備
據臺積電公司向臺灣證交所提報的文件顯示,臺積電今年第四季度仍在繼續購買芯片制造設備及
2009-12-30 10:53:54
778 據外媒報道,蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片,后者預計將使用臺積電的10納米制程工藝。然而,業界消息稱,由于臺積電目前的10納米芯片良率較低,明年iPad機型的生產可能會延期。
2016-12-26 11:02:11
838 據報道,三星正在提升芯片代工業務,將芯片制造業務剝離組建新的部門,挑戰市場領先者臺積電。三星提高芯片制造業務地位,以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49
712 高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
2017-09-25 10:17:07
1114 高通作為世界領先的芯片產商,現在與中國臺積電加強合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構舉報,稱臺積電涉嫌壟斷行業。
2017-12-12 09:18:54
2684 在高通驍龍855芯片制造訂單,臺積電最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片,臺積電7納米制程年底前將量產,強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:27
1055 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自臺積電開始代工ASIC礦機芯片時,比特幣挖礦更是難以制止。據報道,三星也將緊隨臺積電的步伐,開始入局ASIC礦機芯片代工,據悉是為中國某個挖礦設備生產商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:28
1272 麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經被裝備在華為剛發布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星將負責代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報告指出,麒麟980的大部分訂單將繼續由臺積電生產。
2018-05-11 17:43:00
3269 。現在,臺灣媒體又報道稱,臺積電也已經贏得2019年蘋果A13芯片的獨家訂單。 來自臺灣供應鏈消息來源稱,贏得蘋果A13芯片的獨家代工訂單,將進一步提升臺積電在全球芯片代工行業的主導地位。蘋果A13芯片將于2019年發布。 不過這一消息并不會讓業界觀察人士感到吃驚,這主要有幾個原因
2018-10-17 15:35:01
648 外媒 Coingeek 再曝出比特大陸相關負面新聞。其稱,比特大陸拖欠臺積電 3 億美元債務,臺積電方面或暫停對比特大陸的芯片供應。隨后比特大陸方面回應稱Coingeek持續惡意編造謠言,內容沒有任何可信度。臺積電也回應,一切正常。
2018-11-06 10:46:56
3686 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區別,都是自家設計,他家代工完成得。所以,設計芯片的,大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:56
22106 關鍵詞:芯片代工 , 臺積電 , 聯電 據中國臺灣媒體報道,業內人士透露,中國大陸和臺灣地區的幾家主要芯片代工企業,包臺聯電(UMC)、臺積電(SMIC)、先鋒國際半導體(VIS)、華虹半導體和力晶
2019-01-28 18:22:01
274 日前,在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上,臺積電展示了自主設計的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產7nm制程工藝,芯片尺寸規格為4.4×6.2mm,采用晶圓基底封裝(CoWos),雙芯片結構,內建4個Cortex A72核心,6MiB三級緩存。
2019-08-02 11:41:44
1137 盡管最近有消息稱蘋果已要求臺積電(TSMC)將A14處理器的生產推遲一到兩個季度,但據臺媒DigiTimes報道,臺積電4月份開始批量生產該5nm芯片的工作已經“步入正軌”。
2020-04-02 09:51:56
3297 近日,日本著名媒體《日本經濟新聞》稱,“華為欲規避制裁,擬通過聯發科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯發科為華為生產特定型號的手機芯片,類似于貼著聯發科商標的麒麟芯片,這樣聯發科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:49
5591 近日,臺積電在股東大會上表示不會違反美國芯片出口新規,由于臺積電生產線使用了很多美國設備,而這種情況短期內不會改變。這也意味著華為從臺積電獲得先進工藝芯片代工的路子基本被堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀兩大手機品牌來說,未來一兩年,新的旗艦機型競爭力將大打折扣。
2020-06-15 11:29:47
2068 據《華爾街日報》早些時候的報道稱,美國政府已經與臺積電進行了數月的談判,其中一個癥結是建廠的高成本。臺積電董事長Mark Liu去年對《紐約時報》表示,由于在美國的運營成本高于臺灣,臺積電將需要巨額補貼。目前還沒有關于美國政府將向核電站投入多少資金的報告。
2020-06-16 14:43:17
2510 的。 據小編音圈馬達所知,其7nm技術于2018年4月進入量產階段,從那時起公司就為幾十個客戶的超100個產品制造7nm芯片,臺積電稱這些芯片的面積足夠覆蓋13個曼哈頓城市街區。正是在7nm一代,臺積電推出了業界期待已久的極紫外(EUV)光刻技術。而作
2020-08-25 10:00:39
10953 據外媒報道,全球規模最大的芯片制造廠商臺積電已開始利用人工智能和深度學習技術,以改進芯片生產制造。
2020-09-01 15:07:30
2965 臺積電是一家知名的芯片制造商,為包括AMD,Apple,NVIDIA等在內的各種技術巨頭提供芯片。根據臺積電的官方網站,臺積電產生了1228.87億新臺幣,約合42億美元。
2020-09-14 15:48:52
1747 臺積電官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產兩座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠,將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45
840 本周早些時候,臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
2020-09-25 15:36:19
3008 去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績 一些外媒報道稱,英特爾正在與芯片制造商臺積電(TSMC)接洽,準備將自己的芯片制造業務外包出去。 在芯片制造方面,臺積電在技術上領先于英特爾
2021-01-15 12:08:51
1611 編者按:因為華為芯片被斷供事件,臺積電成為社會各界關注的焦點。 作為全球最優秀的芯片制造商,經過30多年的發展,臺積電已經成為全球半導體產業的標桿性企業。不但臺積電,整個臺灣半導體產業的表現也非常
2020-10-26 15:28:40
4099 臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術,可集成到192GB的內部芯片中。
2020-11-24 17:01:41
3332 。 來自日媒報道稱,臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發,預計2022年投產。 首批客戶方面,并沒有蘋果,而是AMD和谷歌。 谷歌方面的產品可能是新一代TPU AI運算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。 其
2020-11-26 17:59:48
1778 據Intel公布的招聘信息顯示,它正招聘更多的芯片生產駐場、流片、封裝人員,這被解讀為它將向臺積電派駐更多現場工作人員,確保它交給臺積電生產的芯片正常生產,這意味著它未來會將更多的芯片交給臺積電生產
2020-12-07 16:19:00
1832 眾所周知,臺積電是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由臺積電生產,因此臺積電的市值也一度暴漲。據了解,目前臺積電的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:16
17994 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導體行業取得令人矚目的成就,現在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和臺積電有合作,可想而知臺積電在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展,有人詢問臺積電為什么不做芯片?如果生產自己研發的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時臺積電和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:44
33620 臺積電是全球最大最先進的芯片代工廠,掌握了高端芯片的生產工藝,被很多科技巨頭視為最主要的供應商,例如美國的蘋果、高通和我們國內的華為。但是由于相關規則的制約,自從今年9月份過后,臺積電就與華為斷了聯系。
2020-12-22 11:35:12
1661 據報道,知情人士透露,臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產能已經被蘋果預訂,用于生產iOS設備和自研芯片。此前有報道稱,臺積電已經接近完成新的3納米工藝研發。而最新報道顯示,蘋果已經為該公司的M系列和A系列處理器預訂了采用這種技術的訂單。
2020-12-23 11:17:35
2305 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。 有報道稱,該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前還有傳言稱,臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據悉,臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:32
2376 很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調整,并以此追上。 據外媒最新報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積
2021-01-09 09:31:37
2349 由于自身的生產多次拖延,英特爾在短短兩周內已經與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產。
2021-01-10 10:40:12
2996 據彭博社報道,英特爾正在與臺積電和三星等洽談,將部分芯片生產外包。 據知情人士透露,在芯片制程連續推遲之后,英特爾可能會在未來兩周內做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從臺積電采購產品,最早
2021-01-10 11:51:16
2843 就目前而言,論芯片代工還是臺積電屬于老大哥,畢竟5nm率先量產,緊接著就是進軍3nm甚至是2nm,而且據爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機,不少網友還調侃說單每個月的用電都是問題。
2021-01-11 11:51:12
807 根據外媒報道稱,美企巨頭英特爾正式官宣,正在與臺積電和三星洽談,準備將芯片代工業務外包給它們。這意味著芯片制造市場的重心已經完全從美國轉移到了亞洲,英特爾也將放棄IDM模式,變成一家專注于芯片設計的企業。
2021-01-11 15:53:58
2519 1月14日上午消息,一些外媒報道稱,英特爾正在與芯片制造商臺積電(TSMC)接洽,準備將自己的芯片制造業務外包出去。
2021-01-14 09:30:10
2327 此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計,并將芯片制造業務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱,英特爾正在與臺積電接洽,看來英特爾很有可能將芯片制造業務外包給臺積電完成。
2021-01-14 10:46:08
1909 臺灣要求臺積電等制造商幫助緩解全球芯片短缺問題,芯片,臺積電,臺灣,半導體,nvidia
2021-02-05 17:59:05
3025 據日本媒體最新報道稱,受到全球范圍內缺貨潮影響,臺積電等芯片代工廠正在衡量進一步提升車載芯片的價格。
2021-01-26 09:27:27
1422 1月27日消息,據媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產外包給臺積電。據了解,英特爾一直是臺積電的長期客戶,但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。目前臺積電是芯片代工領域的佼佼者,制造技術遙遙領先。
2021-01-27 11:02:34
2131 采用3nm技術的CPU制造芯片。 報道還稱,英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節點新技術,相比目前最領先的5nm工藝芯片,3nm工藝將實現15%的性能提升。另外,3nm工藝也將進一步提升
2021-01-28 14:49:26
2621 近日,臺積電發布公告稱,未來臺積電會調整面向不同終端的芯片產能,將滿足汽車行業芯片的供應列為公司的首要任務。
2021-01-29 17:24:35
2062 通過其晶圓廠“加速”這些產品的生產。 ? 臺積電:將汽車芯片供應作為首要任務,以支持全球汽車工業 臺積電在一份聲明中稱:“臺積電目前正通過我們的晶圓廠加速生產這些關鍵的汽車產品。在我們的產能正被充分利用以滿足各個領域的
2021-01-30 10:13:33
1832 據最新的數據統計,蘋果仍然是臺積電的最大客戶,2021年仍然牢牢把握這一頭銜,將占臺積電5nm芯片產量的50%以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節點工藝的時候,情況似乎也不會改變。
2021-02-20 17:16:26
2255 臺積電的2020年財報令人矚目,總營收創歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括代生產了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么臺積電不自己獨享一份呢?
2021-04-02 14:55:27
9142 自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以來,臺積電一直是蘋果主要的移動芯片制造商,同時還為蘋果的下一代mac電腦生產芯片。 而現在,根據《電子時報》(DigiTimes)發布的一則
2021-04-25 09:29:52
2491 近日,根據外媒的消息稱,臺積電公司計劃將在中國臺灣北部的新生產基地為英特爾生產3nm 芯片,目前臺積電3納米制程開發進展符合預期,將于下半年量產。
2022-01-14 09:14:41
2392 近日,臺積電相關代表稱半導體缺貨或延續兩到三年,芯片短缺大潮自從2020年疫情開始就全球蔓延,芯片短缺從汽車蔓延到智能手機,導致全球半導體需求持續強勁,半導體短缺情況估計還會延續兩到三年。
2022-03-01 10:26:42
1958 據韓媒Business Korea報道稱,因為三星代工廠存在問題,NVIDIA便被迫將訂單轉向了臺積電,NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺積電代工。
2022-04-06 18:13:21
6729 臺積電作為全球最先進的芯片制造廠商,產能及良品率等均超過了其他廠商,同樣作為芯片制造廠商的三星因為良品率問題而失去了高通這樣一個大客戶,原本應交由三星制作的4nm芯片訂單轉交到了臺積電手中。 近日
2022-04-17 15:46:18
2719 據臺媒今日報道稱,臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產,不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產,但英特爾
2022-05-10 15:21:54
1832 近日,臺積電在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712 全球芯片制造龍頭臺積電將調漲晶圓代工價格,漲幅高達10%-20%。
2022-07-05 16:40:45
2956 的佼佼者,制造技術遙遙領先。 、 英特爾 英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示,因近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場,該芯片制造商考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。此前,彭博社消息稱,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,
2022-11-17 20:45:24
1430 作為全球最大的芯片代工廠,臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露,亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝,預計2024年投產,每月將量產2萬片晶圓。
2022-11-22 11:06:23
1282 熱點新聞 1、蘋果?CEO?為臺積電美國工廠站臺,自研芯片將首次在美制造 蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認,蘋果近十年時間來將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造
2022-12-07 19:30:07
1230 在計算焊盤坐標時,經常有 數據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解兩者之間的區別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10
1398 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:27
5 在計算焊盤坐標時,數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19
1122 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長,下半年的訂單將會是上半年訂單的兩倍。消息稱,由于7nm芯片訂單快速增長,臺積電7nm產能的利用率,將會在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:43
2241 作為臺積電最大的客戶,蘋果通常是第一個獲得其新芯片的公司。
2024-03-01 15:55:51
1408 
臺積電的首家日本芯片工廠預計在2030年將實現60%的本地采購目標。
2024-04-09 14:55:21
1233 據悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍以上,形成面積達120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達千瓦級別。
2024-04-28 11:10:06
1372 新版CoWoS技術使得臺積電能制造出比傳統光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:53
1209 近日,谷歌Python工程師Thomas Wouters在社交媒體上透露,谷歌對其Python團隊進行了架構調整,整個團隊被解散。這一變動可能源于公司的成本優化策略,涉及團隊重組和裁員。
2024-05-06 10:50:54
1020 在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:14
1442 近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰略合作——谷歌與臺積電宣布達成深度合作,成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證環節。這一里程碑式的合作,不僅標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產定制的Tensor G系列芯片,更預示著智能手機市場即將迎來一場由先進工藝驅動的革新風暴。
2024-06-24 18:03:02
1572 1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉移到臺積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單,曾有望縮小與臺積電在晶圓代工領域的差距。然而,最近的事態發展表明谷歌的戰略正在
2024-07-08 10:56:50
805 近日,業界傳來重要消息,臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規劃建立小型試產線(mini line),標志著這家全球領先的半導體制造企業在芯片封裝技術領域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術創新上的持續投入,也預示著芯片封裝行業即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:17
1790 近日,業界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:52
1232 智能手機 “Pixel 10”系列將搭載下一代移動應用處理器“Tensor G5”,預計將采用臺積電的3納米工藝生產。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產其上個月發布的“Pixel 9”系列智能手機所使用的移動應用處理器“Tensor G4”。不過,有報道稱,谷歌和臺積電已經進入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15
771 近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴,并采用臺積電的第二代制程(N3E)進行生產。 值得注意
2024-10-24 09:58:41
1299 據傳臺積電和英特爾等公司都已下單。外媒本月稍早引述消息人士報導,臺積電訂購的High-NA EUV設備首批機件,將
2024-11-15 11:24:34
1042 近日,據韓媒報道,高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著,在旗艦芯片代工領域,臺積電將繼續保持對三星的領先地位。 近年來,高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:07
1801 近日,有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發業界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設,而放緩其在日本的芯片制造設施投資,此舉或為應對
2025-07-08 11:29:52
498 臺積電 助力 蘋果自研芯片 供應鏈最新消息指出,明年登場的iPhone 18高端機型將首度導入自研C2數據機芯片,搭配臺積電2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:05
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