1. 郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量產
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5月8日,天風國際證券分析師郭明錤發布預測更新指出,英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產,系統/機柜方案預計將在2026年上半年量產。
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據預測報告披露,R100將采用臺積電的N3制程技術,并搭配CoWoS-L封裝技術,與B100采用相同技術。同時,R100預計將搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能計算需求。英偉達意識到AI服務器的耗能問題已經成為CSP/Hyperscale采購和數據中心建設的主要挑戰之一。因此,在R系列芯片和系統方案的設計中,除了提升AI算力外,耗能改善也成為重點關注的問題之一。
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2. 聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器發布,vivo X100S、iQOO Neo9S Pro 手機搭載
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在MediaTek 天璣開發者大會 MDDC 2024 上,天璣 9300+ 旗艦處理器正式發布。天璣 9300+ 的 CPU 由 1 個 3.40 GHz Cortex-X4 核心(天璣 9300 為 3.25GHz)+ 3 個 2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 個 2.00 GHz Cortex-A720 核心組成;采用 12 核 Immortalis-G720 GPU,與天璣 9300 配置相同;支持通義千問、百川大模型、文心大模型等多款 AI 大模型。
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天璣 9300+ 號稱“業界首款”實現更高速 Llama 2 7B 端側大模型運行,速度達 22 tokens / 秒,并通過端側雙 LoRA 融合的天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術;“頭部吃雞游戲”滿幀功耗降低 20%;搭載星速引擎,優化 Wi-Fi / 蜂窩網絡,支持雙網并發。vivo X100S 手機將搭載這款旗艦芯片,新機已經完成工信部入網、無線電認證以及 3C 認證,配備最高 120W 功率的 GaN 充電器,支持 UFCS 融合快充。此外,iQOO Neo9S Pro 手機官宣本月(5 月)發布,首批搭載聯發科天璣 9300+ 芯片。
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3. 消息稱特斯拉計劃在中國落地“無人駕駛出租車”,FSD 暫未完全獲批
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近日,特斯拉首席執行官馬斯克“閃電式”訪華,引發了關于“特斯拉全自動駕駛(Full-Self Driving)入華”的討論與猜想。據報道,除了尋求批準在中國推出最先進的 FSD 軟件外,馬斯克在近日訪華期間還提議在中國測試無人駕駛出租車(robotaxi)。
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不過,中國政府暫未完全批準其 FSD 在華全面落地,政府高層對馬斯克表示:中國“歡迎特斯拉在中國進行一些無人駕駛出租車測試”,并希望其“樹立良好榜樣”。百度 Apollo Robotaxi(蘿卜快跑)、AutoX 安途智行、文遠知行、小馬智行、滴滴出行等企業已經在國內部分城市參與無人駕駛出租車服務測試或運營。
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4. 蘋果 M4 芯片發布:10 核 CPU + 10 核 GPU,2024 款 iPad Pro 首搭
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在蘋果的新品發布會上,蘋果 M4 芯片發布,將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,總計集成 280 億只晶體管,擁有全新顯示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。
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蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次為 iPad 帶來動態緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色功能;蘋果 M4 還搭載 16 核神經網絡引擎,運算速度達到每秒 38 萬億次,是 A11 芯片的 60 倍。
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5. 三星宣布即將量產首款 3nm Exynos 芯片,或將用于 Galaxy S25 系列手機
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三星電子宣布其首款采用 3nm GAA 工藝(Gate-All-Around,環繞式柵極)的系統級芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),該芯片有望在未來幾個月內實現量產。三星的合作伙伴,電子設計自動化公司 Synopsys 透露,他們為該芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持。
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流片是整個芯片設計流程的最后階段,標志著最終的設計文件已被送至晶圓代工廠,用于制作量產所需要的掩膜版。這顆即將量產的芯片是三星首款用于高端移動設備的高性能芯片,包含 CPU、GPU 和多個來自 Synopsys 的 IP 模塊。此前,三星自 2022 年底以來一直少量生產 3nm 芯片,但那些芯片主要用于加密貨幣挖礦,相對簡單。而此次量產的芯片則代表了三星 Foundry 在高性能移動芯片領域的重大突破,有望搭載于即將發布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手機上。
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6. 吉利銀河 E5 車型官圖公布:全新 GEA 架構、搭載國產 7nm 車機芯片“龍鷹一號”
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吉利銀河旗下全新車型 E5 目前已經公布官圖,該車定位緊湊型純電 SUV,不過官方沒有公布售價信息。
據介紹,該車采用吉利全新 GEA 架構(CTB 電池車身一體化技術),配備 GEEA 3.0 電子電氣架構,車頭采用封閉式前臉,配備修長 LED 頭燈,車身側面配備當下流行的隱藏式門把手,尾部則配備貫穿式 LED 燈組。該車長寬高分別為 4615x1901x1670 毫米,軸距 2750 毫米,參考此前申報信息,該車采用神盾短刀磷酸鐵鋰電池組,單電機版本電動機最大功率為 160 千瓦。
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今日看點丨蘋果 M4 芯片發布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯發科天璣 9300+ 旗艦處理器發布
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聯發科天璣700發布,定位入門級產品
天璣系列作為聯發科在5G芯片市場的重磅產品系列,該系列已經完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產品。
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5352聯發科表態將在春節前推5G旗艦處理器
2020年5G手機爆發,聯發科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現在高通已經發布驍龍888處理器了,聯發科也表態新一代5G旗艦處理器預計在明年春節前問世。
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2123傳聯發科5nm芯片天璣2000最快年底推出
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2523聯發科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發布
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3405聯發科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發布新一代5G移動平臺驍龍870,網友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發搭載。 有意思的是,今日是聯發科也將發布2021
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4835Redmi全球首發搭載聯發科天璣1200旗艦
,Redmi將首發搭載天璣1200旗艦平臺,同時,會在2021年發力電競領域,并推出Redmi首款旗艦游戲手機,會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。 據悉,全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計。 包含
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2253聯發科重磅發布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯發科技舉辦了線上發布會,正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發布會上,小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰驚喜現身,宣布Redmi將首發旗艦平臺天璣1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
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2440一文了解聯發科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯發科正式發布了天璣 1200 芯片,另外聯發科還發布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
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聯發科發布兩款6nm處理器天璣1200/1100
1月20日,在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯發科終于發布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯發科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯發科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:18
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3539聯發科正式發布新一代天璣旗艦芯片
2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
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3416Redmi將首發搭載聯發科天璣1200處理器
的是,Redmi宣布將推出Redmi首款電競游戲旗艦,這也是Redmi首次進軍游戲手機領域,而該機還將首發搭載聯發科天璣1200旗艦處理器。
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2576Redmi全球首發聯發科天璣1200處理器
在聯發科天璣1200發布會上,小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發聯發科天璣1200旗艦處理器。
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3720聯發科強調5nm旗艦處理器不會翻車
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今日下午,聯發科召開了2021旗艦芯片發布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產品與市場定位都更高的天璣1200是這場發布會的主角。
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2541聯發科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
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3727聯發科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?
1月20日,聯發科發布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
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37304聯發科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯發科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯發科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:21
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66566傳聯發科將打造兩款天璣芯片
近日,聯發科發布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
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2385vivo S9系列將首發聯發科天璣1100芯片
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5485聯發科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
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:30,屆時聯發科下一代天璣旗艦處理器的各方面產品賣點將完整呈現。 本周有大V爆料,天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中,一舉拿下了328FPS、228FPS的高分,性能最高提升達40%,打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄,這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游
2022-11-02 17:54:24
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聯發科放出終極大招!天璣9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!
近日,萬眾矚目的聯發科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發布,發布會上,天璣9200的核心配置、參數被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯發科全新的扛鼎之作,天璣
2022-11-09 02:23:26
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新一代安卓旗艦芯片發布了
每年年底,總是安卓旗艦手機處理器更新換代的時節。來自聯發科和高通的旗艦處理器平臺,將先后問世,為下一代的安卓旗艦手機提供動力。 今天“發哥”聯發科搶先一步,推出天璣 9200 旗艦處理器平臺, 并
2022-11-09 11:39:38
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1535聯發科第四季度營收34億美元 發布天璣7200處理器
聯發科發布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度,這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:20
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1105聯發科拓展“天璣生態圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!
近日,聯發科發布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級款,天璣9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產品基因,在性能和游戲體驗方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作,可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:57
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聯發科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場又要神仙打架了?
知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱,聯發科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300,相比前代旗艦,這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片,將于今年下半年推出。 這兩年聯發科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:44
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消息稱聯發科天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構;恒馳汽車稱天津工廠已全面復產
熱點新聞 1、消息稱聯發科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構:性能阻擊 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天發布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:01
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vivo X90s搭載聯發科9200+芯片發布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代
引起市場熱議之際,有傳聞稱聯發科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知,聯發科一直以來在智能手機芯片領域發揮著重要的作用,其技術實力備受肯定。據業內人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構出現,不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:46
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1245聯發科天璣9300引發業界討論
最新報告顯示,聯發科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發了業界的討論。
2023-08-09 16:14:56
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1861vivo X100首發搭載聯發科天璣9300芯片即將發布
vivo X100首發搭載聯發科天璣9300芯片,這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構,4個X4超大核搭配4個A720大核,沒有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05
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天璣9300最新消息 聯發科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯發科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯發科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯發科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:48
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2683聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系,MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:13
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2932聯發科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3;傳豐田計劃在印度投建第三座工廠
熱點新聞 1、聯發科天璣 9300?處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3 今日,數碼博主透露了聯發科天璣 9300?的最新消息。據稱,該芯片的最新樣機頻率為 3.25
2023-10-08 17:10:05
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天璣9300什么時候發布?11月6日4*4全大核架構來襲
天璣9300什么時候發布?聯發科新品發布會將于11月6日晚19:00正式召開,天璣9300的各種升級信息陸續爆料中,天璣9300的CPU是基于四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720的全大核架構,GPU是Immortalis-G720。
2023-10-26 17:18:03
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聯發科發布天璣9300,全大核計算時代來了!
最近,移動科技領域掀起了一場空前熱烈的風暴,而焦點則集中在聯發科旗下的天璣9300旗艦芯片。這一宏大的發布事件不僅引發了機圈的狂熱關注,更為整個行業帶來了一場技術的飛躍。天璣9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:38
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聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型
聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型 聯發科這個是要把AI大模型帶到手機端的節奏嗎?聯發科正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數AI
2023-11-07 19:00:06
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2508全球首款全大核移動處理器聯發科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664聯發科天璣9300驚艷亮相,以多個性能第一開啟全大核計算時代!
前不久,聯發科天璣9300 旗艦5G生成式AI移動芯片正式發布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產品特性脫穎而出,引來數碼圈網友的瘋狂圍觀。早在天璣9300正式發布之前,其采用的創新全
2023-11-09 17:24:21
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959天璣9300是真的強,安卓旗艦認準全大核CPU
近日,聯發科宣布推出全新天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,該芯片憑借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特點,贏得了眾多數碼愛好者的喜愛。在此之前,關于天璣9300所使用的創新全大核CPU架構
2023-11-09 16:58:34
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聯發科全大核天璣9300將實現游戲主機級全局光照
近期,聯發科發布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術和游戲生態方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:16
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聯發科天璣游戲生態圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯發科發布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術和游戲生態方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:05
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聯發科天璣9300性能暴增稱霸機圈!這才是旗艦機標配
手機行業現在面臨市場需求達頂峰、技術進步陷入瓶頸、品牌間競爭激烈以及用戶需求多變的大環境,行業急需找到新的突破口。在這其中,手機芯片的作用不可小視。聯發科最新發布的天璣9300旗艦芯片,擁有全大核
2023-11-16 14:51:42
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聯發科天璣8300亮相,性能超預期!
21號下午聯發科天璣 8300新品發布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35
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聯發科憑天璣9300推動市場份額達到新高
聯發科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據官方以及第三方的測試成績顯示,天璣9300的處理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗艦手機平臺驍龍8 Gen3。
2023-12-01 11:00:29
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1265天璣9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發布
全新發布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦芯,該芯片采用 4 個 Cortex-X4 及 4 個 Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架構,具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:16
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1612OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯發科天璣7050處理器
據悉,全新OPPO A3 Pro手機產品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯發科天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:17
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4849聯發科發布旗艦5G生成式AI移動芯片
在近日舉辦的聯發科天璣開發者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯發科在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
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1062iQOO Pad2 Pro 平板本月發售,搭載聯發科天璣 9300+芯片
聯發科昨日正式發布天璣 9300+,可視為天璣 9300的高頻版,其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz,AI和網絡性能亦有所增強,其他配置則保持不變。
2024-05-07 14:48:16
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1583vivo全新X100S手機首發天璣9300旗艦處理器
據介紹,天璣 9300+是業內首次實現更快的 Llama 2 7B 端側大模型運行,速度可達每秒 22 tokens,同時還具備端側雙 LoRA 融合的天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術。
2024-05-07 15:13:22
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1466天璣9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!
近期,聯發科天璣開發者大會2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會議上,聯發科延續天璣旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯發科旗艦芯的又一力作,天璣
2024-05-07 18:25:14
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聯發科發布天璣9300+芯片
聯發科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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1728聯發科發布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯發科重磅發布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯發科與全球多家知名大模型企業建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
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1599聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
近日,聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC),并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產品。 據悉,該款芯片基于臺積電
2024-05-08 17:43:43
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1725聯發科天璣9300+登場,端側生成式AI刷新業界最高速
近日,在深圳舉辦的天璣開發者大會2024(MDDC 2024)掀起了一股技術風暴。本次盛會上,聯發科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+首次驚艷亮相,成為行業矚目的焦點。作為
2024-05-08 21:24:15
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蘋果推出新款M4芯片
在備受矚目的晚間新品發布會上,蘋果公司正式推出了備受期待的M4芯片,這款強大芯片將首先搭載于2024款iPad Pro上。M4芯片采用了尖端的第二代3nm制程技術,內部集成了驚人的280億只晶體管,展示了蘋果在半導體技術領域的卓越實力。
2024-05-09 09:32:18
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1434蘋果iPad新品正式發布
蘋果在凌晨的盛大發布會上,驚艷亮相了新一代iPad Pro與iPad Air。特別值得注意的是,iPad Pro率先搭載了全球首發的M4處理器。然而,這款新處理器在整體性能上的升級幅度相對有限,似乎更像是M3處理器的精致升級版。
2024-05-09 11:12:36
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1231MediaTek天璣9300+ ,全大核性能拉滿,生成式AI能力更強
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦天璣開發者大會2024(MDDC 2024),正式發布業界期盼已久的天璣9300+。從天璣9300開始,MTK首次獨家采用全大核CPU架構
2024-05-08 11:02:00
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vivo X100s和vivo X100s Pro發布,首發搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo今日震撼發布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首發搭載了強大的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供更加流暢的使用體驗。這兩款手機不僅性能卓越,外觀設計同樣令人矚目。
2024-05-14 09:32:01
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1478iQOO Neo9S Pro智能手機發布,搭載天璣9300+旗艦芯片
近日,iQOO正式發布了Neo9S Pro智能手機,這款新機以其出色的性能和豐富的功能吸引了廣泛關注。Neo9S Pro搭載了1+3+4“全大核”架構的天璣9300+旗艦芯片,為用戶提供了強大的運算能力和流暢的使用體驗。
2024-05-22 09:29:12
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1406聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
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6475天璣9300系列霸榜安兔兔性能榜單,天璣9400提前鎖定年底榜首
,贏得了年度最強旗艦芯的美譽,成為各大品牌旗艦手機提升性能的最強利器。 值得注意的是,獨特設計和硬核配置加上終端廠商的深入調校,讓天璣9300+發布首月就已經奪冠,天璣9300+采用全大核CPU架構,八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.4GHz,
2024-06-04 10:35:00
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2378
MediaTek天璣9300+旗艦芯賦能iQOO Pad2 Pro超強性能
iQOO Pad2 Pro 搭載 MediaTek 天璣 9300+ 旗艦芯,該芯片采用包含 4 個 Cortex-X4 超大核以及 4 個 Cortex-A720 大核的全大核 CPU 架構,以
2024-06-24 09:41:03
1660
1660天璣9300+叕贏麻了!紅米K70至尊版性能實測大獲全勝!
聯發科和小米集團聯合實驗室的首款重磅之作——搭載天璣9300+的Redmi K70至尊版,將在7月正式登場。各路網友的爆料已將這款旗艦機型推上了安卓性能巔峰的寶座。數碼圈不少KOL已經搶先發布了
2024-07-11 15:34:34
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聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
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1312蘋果10月將發布iPad mini 7及搭載M4芯片的新Mac系列
多方消息源指出,蘋果計劃在10月份舉辦一場盛大的新品發布會,屆時將揭曉包括新款iPad mini 7、搭載M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新設計的Mac mini等一系列新品。接下來,讓我們一起深入了解下這些即將發布的蘋果新品。
2024-09-30 16:47:04
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2785蘋果發布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
Pro及M4 Max三款處理器,這些處理器均屬于蘋果為整個Mac產品線所打造的新一代芯片家族。此外,這些筆記本還提供了防眩光屏幕選項、升級后的高速端口、增強的視頻會議攝像頭,以及容量更大的電池,為用戶提供更長的續航時間。
2024-11-01 14:41:28
2260
2260vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
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