確保BGA封裝產品的長期供貨支持

在緩解供應鏈內容的第一章，我們回顧了半導體器件擺脫傳統引線框架封裝的原因及歷史。總而言之，這些花費昂貴修整和成型工序的封裝類型：PDIP、PLCC、PQUAD和PGA等，以及市場已轉向基于基板的球柵陣列封裝(BGA)、四方扁平無引線封裝(QFN)和雙邊扁平無引線封裝(DFN)。

在緩解供應鏈內容的第二章，我們深入研究了QFN和DFN封裝技術的發展及其對低引腳數產品帶來的好處。引線框封裝成本昂貴和加工復雜性是推動行業采用QFN和DFN技術的主要因素。

在緩解供應鏈內容的第三章，我們介紹了硅、制造工藝和晶圓存儲，以及如何在生產難題中發揮作用以緩解供應鏈中斷。

本章是緩解供應鏈中斷系列的第四章，我們將探討多引腳產品向基于基板的BGA封裝的變遷。

為何采用基板BGA封裝？

早期多數采用的PGA陣列封裝技術，時至當今主流的BGA封裝技術，是允許高數據量進出封裝的關鍵。BGA是在封裝的底面貼裝PCB電路板，而非沿封裝周圍排列連接，引腳面積因此顯著縮小。陣列封裝成功實現將數百個信號從IC傳輸至PCB板。

認識到陣列封裝相對于雙列直插封裝(DIP)和四方扁平封裝(QFP)的性能和密度優勢后，我們來談談從PGA到BGA的市場轉向。核心的技術差異是BGA采用表面貼裝連接PCB，而PGA采用通孔技術連接PCB。考慮到自動化和復雜性的生產成本，表面貼裝技術更受歡迎。另外，BGA元器件的封裝過程更簡單，成本也更低。

BGA封裝基于基板安裝IC晶圓，旨在通過陣列焊球連接IC焊盤。BGA封裝可根據特定應用的需要采用引線鍵合或倒裝芯片配置。倒裝芯片中可通過重布線層將信號連接至焊球，從而最少化基板內的布線。焊球取代焊線的封裝技術，實現了產品的高性能。這些基底被制造成包括基底網格的基板形式。可實現并行處理多個元件的封裝操作。該制程完成后，基板被切割成最終的芯片。BGA的焊球取代了PGA的電氣引腳。在封裝的底部通過表面貼裝技術將 IC連接到PCB焊球陣列。

羅徹斯特電子位于馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠具備BGA封裝的生產能力，能夠生產包括BGA在內的多種封裝產品。支持從PGA或QFP封裝遷移至BGA封裝的需求，包括從封裝到測試的流程。這種遷移幫助客戶保持相同的信號鏈路，從而保留了同樣的板級信號完整性分析。羅徹斯特電子旨在為客戶提供可針對現有設計直接替代的且無需更改軟件的設計服務。

封裝、基板和引線框的復產

行業放棄引線框封裝的原因在于，新技術性能追求零引線接合，以及繼續降低引線框架體積的成本十分高昂。

羅徹斯特電子預見到這一趨勢，決定同時投入基于引線框的封裝以及基于基板的QFN和BGA封裝。羅徹斯特電子擁有數十億片芯片和晶圓的庫存，其中大多數需要引線框封裝，因此這一決定十分合乎邏輯。羅徹斯特電子不僅投入PLCC封裝的昂貴修整和成型——即使世界上最大的封裝廠及其他許多封裝廠已不再提供該封裝——還在美國建立了自有的標準封裝廠，基本支持所有的封裝類型。

羅徹斯特電子封裝、基板和引線框的復產：

能夠重新引入大多數封裝技術

可支持RoHS/錫鉛引腳電鍍

JEDEC標準封裝和定制化封裝

可提供基板和引線框的設計服務

可提供認證服務